Intel的“架构日”大会奉上了一场技术盛宴，一口气公布了未来六代高性能和低功耗CPU架构，以及第11代核显，并强调独立显示卡会在2020年登场。CPU方面，Intel下一代新架构代号“Sunny Cove”，对应处理器是Ice Lake，将采用10nm制程打造，明年晚些时候登场，桌面级、服务器级都有。

Intel在12月12日的2018“架构日”活动中，向投资者和合作伙伴保证了其短期和中期CPU架构电路图的竞争力，甚至展示了未来架构的早期原型产品。其中曝光一个代号为“Sunnycove”的处理器展示平台。

逻辑晶圆3D堆叠技术：继2018年推出EMIB(嵌入式多晶片互连桥接)2D封装技术之后，Intel此次展示了业界首创的名为Foveros的全新逻辑晶圆3D堆叠技术，可实现在逻辑晶圆上堆叠逻辑处理单元。

在近日举行的英特尔架构日活动上，英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja Koduri介绍了英特尔在设计与工程模式方面的战略性转变。这种转变整合了一系列基础构建模块，包含英特尔公司领先的技术和IP（知识产权）组合。

来自韩国媒体HB的消息显示，一家销售AMD CPU的代理商举办活动，邀请所有人来参与跑分猜猜猜，对像是Ryzen 7 3700X和Ryzen 5 3600X，新一代Ryzen命名方式暂时是这样定的，平台是CineBench。海报中还出现了Zen 2、7nm等信息，毋庸置疑，非APU的Ryzen桌面级处理器肯定是采用这样的配置。

据外媒消息称，AMD正在准备Ryzen 3000系列CPU，其中包括16核心高达5.1GHz时钟频率的Ryzen 9 3850X。距离CES大会已经过去一个多月了，AMD新CPU在这个时候曝光想必是有什么最新的打算，最新的Ryzen3000系列仍是基于Zen2架构，但主频提升十分明显，其中Ryzen 9 3850X堪称核弹级CPU。

AMD Ryzen处理器在消费级市场上销量节节攀升，市场占比在今年第三季已达13%%，部分销售平台甚至已经过半。而服务器领域，EPYC也在开拓新局面。

AMD将在12月中旬发布Adreanlin 2019 Edition新驱动，该驱动将带来一些增强型功能，并修复一些已知的BUG。

11月30日，联发科在推特正式官宣了全新的处理器产品Helio P90，并预告“很快就来”。

英特尔宣布对其图形驱动程序进行重大更改，推出一种专门针对Windows 10和Windows Server 2019的新驱动程序，针对UWP系统进行了优化。 Microsoft在2018年10月更新Windows 10中包括了该驱动，英特尔官网上也纳入了UWD（通用型驱动版本）的更多信息，并且英特尔还发布了有关新增功能的常见问题解答页面。

11月29日，据外媒TechCrunch报道，在拉斯维加斯举行的AWS re：Invent2018大会上，

英特尔AIDC在北京如约举行，会上英特尔发布了神经元计算棒第二代NCS2。该棒用于适配智能AI算法和视觉设备，同时支持深度神经网络测试、原型设计与调整。使开发人员能从原型设计转向生产。

摩尔定律是摩尔预测硅晶片数量在18个月到24个月之间增加一倍，但是随着技术的发展半导体工艺上终究会遇到瓶颈。2016年晶体管密度达到14nm后，提升就变得很难了。

Core i9 9980XE是Skylake-X的框架，是Skylake的迭代处理器。比上一代CPU i9 7980XE默频和睿频高，单核最大睿频速度能到达4.5GHz高出前代100MHz，全核睿频能够达到3.8Ghz。