继谷歌华为之后 亚马逊发布首款云AI芯片 将于明年面世

2018年11月29日 13:54     出处: 泡泡网原创    作者:吴陈纯   分享

  11月29日,据外媒TechCrunch报道,在拉斯维加斯举行的AWS re:Invent2018大会上,

  亚马逊云CEO Andy Jassy发布了首款云端AI芯片——Inferentia。

  Andy Jassy在发布会上说,“Inferentia将是一个高吞吐量、低延迟、可持续性能强、高性价比的处理器”。

  

  据官方介绍,Inferentia定位于一款低成本、高性能、低延迟的机器学习推理(inference)芯片。至于芯片的详细参数官方公布不多,只公布了一些核心卖点,比如其计算力将会高达几百TOPS,多芯片组合后算力可达数千TOPS。此外,Inferentia支持FP16、INT8精度,并支持TensorFlow、Caffe2、ONNX等流行机器学习框架。

  目前,AI 专用芯片在性能指标上最为强大的是华为今年 10 月推出的昇腾 910,据称其半精度(FP16)算力可达 256TFLOPS,最大功耗为 350W。

  在云服务方面,亚马逊正在成为行业领导者,而其推出的 AI 芯片与定制化 CPU,势必更将巩固其领先地位。

  至于Inferentia会在何时正式推出,Andy Jassy 表示预计将于2019年下半年正式上市。

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