在10nm开铺生产线这个节点的时候，全球有能力研发更先进工艺的半导体制造公司就剩下英特尔、台积电及三星了，其中台积电在7nm及以后的节点工艺上进度是最快的，目前几乎垄断了7nm芯片代工订单。

Intel 10nm(14nm+++工艺)制程上出现的产能不足还波及到了14nm工艺产能的吃紧，在供不应求的情况下导致全球处理器加价及晶圆组件短缺。虽然10nm和14nm制程问题多多，但对于Intel的业绩没有太大的影响，第三季度仍然实现了创纪录的收入。

今年9月份ARM发布了首款专门针对自动驾驶汽车的Cortex-A76AE CPU核心。现在ARM出了一款新的Cortex-A65AE，同时也是史上第一款支持SMT同步多线程技术的ARM CPU核心。

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为了可以在14nm++ 工艺中腾出空间用于生产更新及更高端的芯片组，Intel近日正式推出了B365台式机主板芯片组，作为其B360和H370芯片组中间的产品，据称全新的B365型号采用的是Kaby Lake PCH 22nm工艺制造，芯片组的TDP 保持在6W，但B365相较B360 在一些功能中会有少许分别。

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Intel的旗舰Xeon W-3175X处理器将拥有28个核心，已经在各大电商上线了。这款新处理器专为LGA 3647插槽而设计，预定本月将推出，这是Intel与AMD Ryzen Threadripper 2000系列竞争的唯一处理器。

Intel的“架构日”大会奉上了一场技术盛宴，一口气公布了未来六代高性能和低功耗CPU架构，以及第11代核显，并强调独立显示卡会在2020年登场。CPU方面，Intel下一代新架构代号“Sunny Cove”，对应处理器是Ice Lake，将采用10nm制程打造，明年晚些时候登场，桌面级、服务器级都有。

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Intel在12月12日的2018“架构日”活动中，向投资者和合作伙伴保证了其短期和中期CPU架构电路图的竞争力，甚至展示了未来架构的早期原型产品。其中曝光一个代号为“Sunnycove”的处理器展示平台。

逻辑晶圆3D堆叠技术：继2018年推出EMIB(嵌入式多晶片互连桥接)2D封装技术之后，Intel此次展示了业界首创的名为Foveros的全新逻辑晶圆3D堆叠技术，可实现在逻辑晶圆上堆叠逻辑处理单元。

在近日举行的英特尔架构日活动上，英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja Koduri介绍了英特尔在设计与工程模式方面的战略性转变。这种转变整合了一系列基础构建模块，包含英特尔公司领先的技术和IP（知识产权）组合。

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来自韩国媒体HB的消息显示，一家销售AMD CPU的代理商举办活动，邀请所有人来参与跑分猜猜猜，对像是Ryzen 7 3700X和Ryzen 5 3600X，新一代Ryzen命名方式暂时是这样定的，平台是CineBench。海报中还出现了Zen 2、7nm等信息，毋庸置疑，非APU的Ryzen桌面级处理器肯定是采用这样的配置。

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据外媒消息称，AMD正在准备Ryzen 3000系列CPU，其中包括16核心高达5.1GHz时钟频率的Ryzen 9 3850X。距离CES大会已经过去一个多月了，AMD新CPU在这个时候曝光想必是有什么最新的打算，最新的Ryzen3000系列仍是基于Zen2架构，但主频提升十分明显，其中Ryzen 9 3850X堪称核弹级CPU。

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AMD Ryzen处理器在消费级市场上销量节节攀升，市场占比在今年第三季已达13%%，部分销售平台甚至已经过半。而服务器领域，EPYC也在开拓新局面。