台积电3nm晶圆厂环差方案通过 2020年动工，2022年量产

　　在10nm开铺生产线这个节点的时候，全球有能力研发更先进工艺的半导体制造公司就剩下英特尔、台积电及三星了，其中台积电在7nm及以后的节点工艺上进度是最快的，目前几乎垄断了7nm芯片代工订单。

　　台积电的5nm工艺最快明年也会试产，在此之后还有3nm工艺，台积电目前还在准备阶段。昨天台积电主管部门通过了台积电3nm工厂环差案，预计总投资不低于6000亿新台币，也就是折合人民币1380亿，2020年开工建设，2022年底量产3nm工艺。

　　对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是大量使用的EUV工艺。其实EUV工艺极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据研究表明只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W，工作一天就要耗电3万度，所以晶圆厂耗电量极其惊人，台积电公布的2016社会责任报告中提到耗电量总计88.5亿度。

　　除了耗电之外，晶圆厂在制造芯片的过程中还需要大量水源，大型晶圆厂每日用水量高达5万吨，尽管现在已经做到了80%以上的循环用水，但是总量依然惊人，所以建设半导体晶圆厂对环境方面的压力还是很大的，工艺越先进，资源问题就越明显。

　　根据台积电的资料，他们的3nm项目投资超过6000亿新台币，约1347亿人民币，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产。

本文编辑：尹走召