今年，小米10等智能手机都开始用上了LPDDR5内存，此后，这样规格的内存应该也会成为新一代旗舰手机的标配。不过在PC端，DDR5内存还是需要等待的，英特尔和AMD的下一代消费级处理器和主板产品中应该都不支持DDR5，现阶段更是没有任何产品能够支持。

3 月22日消息，著名存储产品品牌雷克沙推出了一款拥有华为专利授权的nCARD全新产品线，可以适配多款华为机型，而且支持三年有限质保。

提到康佳，相信很多人都不会陌生，但大家可能最先想起是家电产品。其实康佳集团在半导体行业也早已布局，今年已经推出了不少存储产品。3月18日，康佳集团举办了主题为“康鼎佳作，同芯共盈”的2020康佳存储产品线上发布会，重点介绍了公司入局半导体行业的战略及发展方向，展示了包括针对消费级市场、行业客户定制化的固态硬盘等最新半导体产品。

3月18日消息，索尼PlayStation官方推特在今日早前宣布：将在北京时间3月19日零点，由PlayStation 5的首席架构师Mark Cerny亲自讲解次时代游戏主机PS5的系统架构。

此前我们曾报道过，有业内人士曝光了微软次世代游戏主机Xbox Series X的背部接口设计，除了一些常规的接口之外，我们还看到了一个非常特殊的接口，当时这个接口的用途让人捉摸不透。

3月17日消息，根据国内媒体报道，三星正式对外宣布开始量产512GB eUFS3.1闪存，可以用户智能手机和平板，根据官方介绍，全新的512GB eUFS3.1闪存较上代写入速度提升200%%，达到了1200mb/s，而上一代仅为410mb/s。

近两年，越来越多的品牌开始入局NAND闪存市场，前有做安防监控的海康威视和做相机胶卷的柯达，现在，又有一家传统的家电品牌开始做SSD固态硬盘了，这个品牌正式KONKA康佳。

3月10日消息，此前，有用户在国外一社区上发帖表示，索尼此前原定于3月3日举行发布会，并公布次世代游戏主机PlayStation 5的相关信息。不过目前来看，受到疫情影响，这一发布会并没有举行，不过该用户还是曝光了一部分PS5的规格信息，综合此前的曝光，这些信息的准确度应该还是比较高的。

引自techpowerup的消息。金士顿最新宣布将其Canvas系列存储卡更新为Canvas Plus系列。新的SD和microSD阵容包括金士顿的首批UHS-II卡。为了更好地搭配Canvas Plus存储卡使用，金士顿还推出了全新的MobileLite Plus UHS-II读卡器，它经过精心设计，可支持超快的传输速度。Canvas Plus系列代表了下一代SD和microSD卡，它们具有更高的性能，可用于单反相机，4K/8K视频制作，Android设备，运动摄像机和无人机。

引自techpowerup的消息。雷克沙全新推出了Professional SL100 Pro移动固态硬盘，其专为需要高性能传输和出色可靠性的移动用户(笔记本电脑和平板电脑用户)而设计。它采用铝合金拉丝外壳，具有良好的抗冲击和抗震性能，可提供出色的保护。性能方面，Professional SL100 Pro具备高达950MB/s的连续读取速度和900MB/s的连续写入速度。

引自techpowerup的消息。威刚于近日推出了ISSS333固态硬盘。它是一款工业级定位的产品，特别适用于对耐用性，可靠性和高容量有着更高要求的应用，包括工业计算，嵌入式应用，监视系统，医疗设备，游戏机，国防应用和通用自动化等等。威刚ISSS333固态硬盘采用TLC 3D NAND闪存以及SATA 3.0接口，可实现高达560 MB/s的顺序读取速度以及520 MB/s的顺序写入速度。为了节省用户的运行成本，这款固态硬盘的功耗很低，仅有2.3瓦。

2月21日消息，知名的存储硬件制造商TEAMGROUP十铨在今天发布了两款新产品：T193文具盘和PD1000移动固态硬盘，其中T193是一款非常有意思的多功能设备。

索尼预计会在今年年末正式发售其次时代游戏主机PlayStation 5，不过索尼目前除了PS5的Logo和一些基础的配置信息之外，并没有公开其它具体消息，不过最近的一次索尼高管电话会议中似乎透露了PS5主机的发布时间。

引自techpowerup的消息。威刚全新推出了SE760移动固态硬盘。其拥有时尚紧凑的造型，便于携带，并采用USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，具有出色的读写性能。

2月14日消息，据彭博社报道，有知情者透露，索尼尚未发布的PlayStation 5游戏主机的硬件制造成本对比本世代PS4会有所上升，预计每台价格在450美元左右，约合人民币3142元。

引自techpowerup的消息。芝奇于近日推出了256GB DDR4-3600 Trident-Z Neo系列内存套装，其专门为追求极致性能的发烧友乃至希望构建强大工作站的内容创作者们而设计，拥有256GB超大容量，采用1.35V电压，内存时序为16-20-20-39，非常适合搭配像英特尔X299或者AMD TRX40这样的HDET发烧级平台使用。

引自hexus的消息。技嘉继续扩展了自家旗下的Designare系列产品，于近日全新推出了Designare系列DDR4-3200MHz 64GB(2 x 32GB)内存套装。

AMD在今年年初的CES发布会上曾意外地曝光了微软次时代游戏主机Xbox Series X的背部接口设计，不过随后微软也给出了一则声明，表示AMD曝光的设计并非来自微软官方，这也引发了不少粉丝对于新Xbox接口的讨论。

2月5日消息，近期关于索尼PS5的相关消息不断爆料，今日，又有网友发现了在索尼的官网上已经上线了PS5的相关页面。官网信息显示“PlayStation 5即将到来，将在2020圣诞假期期间发布（或开售）”。

引自techpowerup的消息。Mushkin全新发布了PILOT-E系列NVMe M.2固态硬盘。其采用了主流的M.2 2280外形设计，PCIe 3.0 x4接口，主控芯片为Silicon Motion的SM2262EN，能够提供高达3500MB/s的顺序读取速度和3100MB/s的顺序写入速度，性能在PCIe 3.0 x4接口的固态硬盘当中属于一流水平。