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发布三年仍未普及!看USB3.0前身今世

    据悉AMD即将在三季度大量出货的Llano APU将会率先原生支持USB 3.0,AMD将会根据不同的平台推出不同的Hudson芯片组,其中包括用于移动市场的Hudson-M系列,用于桌面市场的Hudson-D系列还有用于AES应用的Hudson-E系列。由于Fusion APU的集成度已经相当之高,因此Hudson的主要作用是代替现在的南桥芯片,因此被称为Fusion Controller Hub。

发布三年仍未普及!看USB3.0前身今世

  用于台式机Hudson-D系列共推出三款型号,分别为Hudson-D3、Hudson-D2和Hudson-D1,其中Hudson-D3和Hudson-D2对应Lynx(Liano)处理器,当中又以Hudson-D3为规格不凡,最大分别在于支持4个原生USB 3.0,而Hudson-D2则没有原生USB 3.0。Hudson-D1则是对应低端Lynx+Brazos E处理器,就不支持原生USB 3.0。

    至于现在火热的推土机架构,目前还没有正式的消息,不过应该无法赶上USB 3.0的班车。

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整合了USB 3.0控制器

    Intel方面会在明年的第一季度发布新的7系列芯片组,包括定位主流的Z77、Z75和H77它们都将原声支持USB 3.0。

发布三年仍未普及!看USB3.0前身今世

只有14个USB 2.0接口

    可能要令很多玩家失望,将于今年第四季度将发布的旗舰X79,并没有原生支持USB 3.0。

    总体来说,随着今年下半年Llano原生USB 3.0的推出,各硬件应该会大量的生产USB 3.0设备和产品,到时候有望改变现在USB 3.0不温不火的局面。■<

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