外观结构兼具！游戏悍将魔族3机箱评测

    结构方面游戏悍将魔族3采用上下分层结构，同结构的机箱最近我们也见过很多，不过游戏悍将这款机箱在存储方面以及散热进行了优化，相比同类机箱也更具优势。该机箱整体尺寸为432X195X392mm，采用分层结构的好处就是电源、显卡、CPU风道独立，内部宽敞且空间利用率高。兼容性方面这款机箱最高支持310mm显卡以及最高200mm CPU散热器、机箱顶部最大可支持280规格的一体水冷，除此之外存储方面也非常给力！下面我们来看看这款机箱的内部结构。

魔族3内部结构

    游戏悍将魔族3机箱合理且宽大的内部空间保证了240尺寸的一体水冷的安装，为了更好的兼容分体式一体水冷，这款机箱直接省去了5.25寸光驱位，并预装炫红20cm大尺寸静音风扇。随着大家对光驱的需求降低，需求点全面全面转向水冷等硬件，光驱位的重要性逐渐降低，甚至可要可无，所以这里即使没有光驱位也不会对用户体验造成任何问题。

    机箱主板托架部分，前方有一部分空出来的地方，这空出部分为理线以及安装水冷排提供了便捷，此外为了加强五金强度主板托盘采用冲压处理；托盘边缘提供两排走线孔，分别对应ITX/M-ATX两种不同板型，在主板托盘的周围还分布着大量的束线带孔位，为机箱理线所准备。

旋转式2.5寸硬盘安装位

3.5寸硬盘位及硬盘托架

    驱动仓方面，魔族3提供了3个3.5硬盘位，2个2.5寸SSD硬盘位，驱动仓位均采用免工具设计。其中一块3.5寸硬盘安装在机箱底部，采用传统固定，2.5硬盘安装位采用转轴方式安装，有效解决了小机箱空间较小难以操作的问题。

    前面板预装一枚20cm红色LED风扇，并提供12cm、14cm以及20cm三种不同尺寸风扇的安装；结构方面前面板采用大孔径冲孔网，冲压处理用以加强五金强度，为了方便走线两侧还提供了风扇走线孔位。

    机箱顶部最高支持280规格的水冷排安装，机箱顶部较高即使安装60mm左右的厚冷排也不会产生兼容性方面的问题，顶部空间被最大化的利用，这就是上下分层机箱的好处。在顶部冷排安装位周围还提供了风扇走线孔位。

    魔族3尾部设有4个PCI扩展槽，这意味着这款机箱支持ITX以及MTAX平台，挡板表面具有大量散热孔加强散热并可反复使用。尾部12cm风扇安装位采用向后突出的设计，可以减少切风产生的噪音，除此之外，风扇安装位距离顶盖还有一定距离，这段距离可以使尾部120安装位完美兼容一些“大个”120一体水冷。