全球存储芯片市场进入结构性上涨通道，受AI算力需求拉动，DRAM与NAND闪存价格自2025年第三季度末起持续飙升，达到历史高位。联想已两度上调终端售价，并预测存储高价将成为“新常态”，持续至2030年甚至更久。尽管2028年存储厂商计划大规模扩产，联想认为供给增量仍不足以扭转价格上行周期。美光、SK集团等产业链巨头也持类似观点，预测供需紧张延续至2027年后。业内分析指出，AI需求激增导致供给扩张滞后，下游PC、服务器等终端产业将长期承压，全行业终端调价或成普遍趋势。

AMD在COMPUTEX 2026上发布锐龙7 5800X3D十周年纪念版处理器，纪念AM4平台问世十年。该处理器保留原版核心规格：Zen 3架构、8核16线程、96MB L3缓存（3D V-Cache技术），默认TDP 105W。新版采用专属包装，附赠导热垫，但无散热器。为适配台积电工艺调整，AMD引入新一代SoIC技术重新量产。官方称其为DDR4平台最强游戏处理器，平均帧率比酷睿i9-14900K高10%%。京东定价2599元，较此前散片价格回落，为AM4老用户提供旗舰升级选择。

AMD 近日通过 GPUOpen 和 GitHub 发布了 FSR SDK 2.3 版本，新增多项基于 FSR Redstone DLL 的机器学习技术。此次更新包括光线再生 1.2 版本，新增环境光遮蔽、镜面光遮蔽降噪选项及棋盘格渲染支持；FSR 帧生成模块升级至 4.0.1 版本，优化运动矢量与摄像机参数处理，提升画面边角质量；交换链更新至 3.1.7 版本，修复竞态条件问题。硬件方面，光线再生 1.2 需 RDNA 4 架构 RX 9000 系列显卡，而 FSR 4.1 优化已扩展至 RDNA 3 架构 RX 7000 系列。SDK 支持 DirectX 12 和虚幻引擎 5 插件。

AMD于6月23日发布新版肾上腺素驱动，为Radeon RX 7000系列显卡开放FSR 4.1超分辨率技术支持，但随后曝出Windows 10系统下出现错误代码43的兼容性问题。AMD迅速推出26.6.3热修复驱动解决该问题，并计划下周发布WHQL认证正式版。FSR 4.1画质相比FSR 3.1显著提升，但RX 7000系列性能衰减高于RX 9000系列，建议玩家根据帧率情况优先开启以获得更好视觉效果。

AMD发布Software Adrenalin Edition 26.6.2版显卡驱动，为新游戏《刺客信条：黑旗 记忆重置》和《毁灭战士：黑暗时代》提供优化，并为Radeon RX 7000系列显卡开放FSR 4.1功能。但驱动发布后，大量用户反馈安装后出现运行异常，显卡无法正常启动，错误代码43频现，故障集中在Windows 10系统，以RX 7000系列为主，少量RX 9000系列受影响。AMD已回应正在调查，建议用户回滚至26.6.1版本以恢复使用，但回滚后暂无法体验FSR 4.1。

AMD正式发布Software Adrenalin Edition 26.6.2版显卡驱动，核心更新是将FSR 4.1 AI超分辨率技术开放给RDNA 3架构的RX 7000系列显卡，支持超过300款游戏。由于RDNA 3缺乏FP8硬件加速，采用INT8量化模型，但AMD称视觉保真度与RDNA 4版本相当。驱动还优化了《刺客信条：黑旗 记忆重置》等新游，修复了RX 7000系列运行《RoadCraft》时的崩溃问题及RX 6000系列SteamVR紫屏现象。已知问题包括部分游戏和软件的兼容性故障。

BilibiliWorld 2026展会将于2026年7月10日至12日在上海国家会展中心举办，七彩虹确认参展，位于3H馆3A21展位，以“热i一夏，玩创星球”为主题打造沉浸式体验空间。展台设有多个主题区域，包括「联名宝藏湾」、「橘猫派对」、「隐姬幻境」、「冲浪营地」和「iGame GeForce RTX竞技岛」，融合硬核性能装备、二次元IP与互动体验，为玩家提供可探索的线下玩创旅程。更多活动及福利将陆续公布。

2026年一季度全球独立显卡出货量达1182万块，同比增长28.3%%，环比微降0.6%%，表现优于历史同期。台式机CPU出货量下滑至1570万颗，同比降25%%，环比降24%%，显示PC终端需求疲软。英伟达以90%%市占率居首，AMD为8%%，英特尔升至1%%。独显搭载率攀升至76%%，反映用户对图形性能需求刚性。数据中心GPU出货环比增长18.6%%，AI算力需求推动增长。长期预测2024-2029年独显市场复合年增长率为-3.3%%，未来将受成本上涨和供应链中断影响。

英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器首张实物照片曝光，采用全新LGA 1954接口，防呆缺口移至左侧，触点增多。该处理器预计命名为酷睿Ultra 400系列，架构升级：性能核采用Coyote Cove，能效核为Arctic Wolf，核显混合Xe3和Xe3P GPU。提供单模块（8P+16E，144MB L3缓存）和双模块（16P+32E，288MB L3缓存）配置。桌面版本预计2027年初发布，配套主板研发已启动，未来数月将有更多规格流出。

英伟达RTX 50 SUPER系列显卡更新计划重启，将新增显存升级版本，包括RTX 5080/5070 Ti SUPER（24GB GDDR7）、RTX 5070 SUPER（18GB）及RTX 5060 12GB，均采用24Gb GDDR7颗粒实现50%%显存提升，并可能增加CUDA核心。发布时间预计在2026年底至2027年初，受显存供应和产能影响，项目曾多次推迟。官方尚未确认具体规格和日期。

AMD在Computex 2026上明确，AM6接口将推迟至2029年后发布，AM5平台生命周期顺延至2029年，覆盖Zen 4至Zen 7四代架构。AM6的推出需满足DDR6内存和PCIe 6.0技术成熟、用户实际体验显著提升、升级成本可被收益覆盖三大条件，避免无意义迭代。受DDR5普及缓慢、成本高昂等因素影响，AMD决定延后换插槽，确保现有AM5主板兼容性，并强调技术升级需带来实质性增益，而非噱头式参数迭代。

根据COMPUTEX 2026台北电脑展消息，AMD下一代RDNA5架构显卡将大幅延期，预计2027年第二至第三季度甚至2028年初才能面世，打破两年一代的迭代节奏。新品将覆盖96CU、40CU等多档位GPU核心，面向全消费级市场。同时，英伟达RTX 60系列也推迟至2027年中，导致2027年上半年无全新架构旗舰显卡上市。行业迭代放缓主因是AI芯片需求爆发，抢占芯片和显存产能，消费级显卡生产优先级降低，传统两年周期拉长至2.5至3年。AMD尚未官宣RDNA5官方信息，当前RX 9000系列仍为主力产品。

在COMPUTEX 2026台北电脑展上，受全球DRAM持续短缺和价格暴涨影响，PC行业技术路线出现意外反转。多家厂商重启并扩大DDR4内存及配套主板生产，以应对需求回升，该趋势预计持续至2027年。此前行业稳步推进DDR5替代DDR4，但AI数据中心对高带宽内存的需求挤压消费级产能，导致DDR5价格飙升、装机门槛提高，主板市场低迷。至少两家一线主板厂计划大幅提升DDR4主板产能，CPU巨头英特尔和AMD也调整策略支持旧内存技术。不过晶圆产能分配仍是扩产主要障碍，DDR5普及时间表将大幅推迟。

英特尔在2026年台北国际电脑展上重申GPU仍是PC产品线的重要组成部分，将继续推进锐炫业务。然而，其消费级独立显卡前景不明：第二代Battlemage架构仅推出两款桌面游戏卡（B580/B570），高端型号B770被取消转向专业市场，下一代Xe3P架构将放弃消费级游戏显卡。英特尔GPU业务重心转向集成和移动图形领域，重点发展游戏掌机处理器和笔记本核显。受CEO陈立武成本控制战略影响，GPU业务调整明显。桌面游戏玩家面临至少一年半内无新品局面，下一代消费级独显预计2027年末才推出，与竞争对手差距将扩大。

AMD在2026年台北国际电脑展上宣布，将AM5平台支持周期延长至2029年，至少拥有7年生命周期，支持从Zen 4到Zen 7四代处理器架构。此举延续了AM4平台创下的长寿纪录，该平台10年内支持5代架构、超125款处理器和500款主板。AMD旨在复制AM4成功经验，为用户提供长期投资保护。延长支持可避免因DDR5内存和PCIe 5.0升级产生的高额更换成本。同时，英特尔也在采取类似策略，标志着PC行业从快速迭代转向注重用户价值的长期发展模式。

英特尔即将推出ATX12VO v3电源标准，预计在下周COMPUTEX 2026上发布。该标准在能效、体积和智能化方面实现三大升级：彻底移除备用电源轨，引入低功耗和高功耗模式，空闲效率比传统多轨ATX电源提升29%%；主电源连接器尺寸缩小83%%；首次将PMBUS技术引入消费级平台，实现双向数字通信和智能功耗管理。测试显示，v3在负载基准测试中效率高出12%%，节能效果显著，有望推动PC电源向高效化、小型化和智能化方向发展。

英伟达发布GeForce Game Ready 610.47 WHQL驱动程序，最大的变化是服役20年的NVIDIA控制面板正式停用，其功能已整合至全新的NVIDIA APP中。该驱动为《007：初露锋芒》、《乐高蝙蝠侠：黑骑士之遗》等多款游戏提供优化支持。此外，还修复了《人中之龙8》的阴影闪烁、《雾锁王国》地形缺失等问题，并提升了多屏游戏稳定性。

PC Games Hardware首次公开评测了英特尔嵌入式处理器酷睿9 273PQE（12核纯性能核），与酷睿i9-13900K对比。结果显示，在游戏和基准性能上，273PQE并无优势，多数场景落后于混合架构的13900K。由于工业主板供电限制，13900K性能下降14%%，但273PQE基准性能仅为同平台13900K的81%%。游戏测试中，273PQE平均帧率仅领先1%%，部分游戏甚至落后。分析指出，超过8个性能核后，增加P核收益有限，混合架构更具性价比。该处理器仅面向工业市场，普通消费者无需遗憾。

AMD计划将原本仅在中国市场销售的Radeon RX 9070 GRE显卡推向全球。该显卡基于RDNA 4架构，拥有48个计算单元、3072个流处理器、12GB GDDR6显存，性能介于RX 9070与RX 9070 XT之间。目前已有蓝宝石全球版零售包装曝光，海外电商平台如新蛋和沃尔玛也出现了该显卡踪迹。AMD官方尚未正式宣布全球发售计划，但渠道动向暗示可能即将开放销售权限。该显卡此前于2025年5月在中国首发，起售价4199元人民币。

TrendForce集邦咨询报告显示，受AI服务器需求爆发和传统HDD结构性缺货影响，全球NAND Flash市场供不应求，2026年一季度前五大品牌商营收达389.04亿美元，环比增长83.7%%。三星电子以135.10亿美元营收居首，环比增长104.7%%。SK集团、铠侠、美光和闪迪紧随其后。展望二季度，供需失衡将持续，服务器需求将弥补智能手机和PC市场的抑制。全年来看，因原厂无新增产能投放，市场将维持供给短缺，高层数NAND Flash产品将成主流。