- 铠侠EXCERIA G3 4TB版正式开售,补齐大容量档位售6999元
铠侠入门级PCIe 5.0固态硬盘EXCERIA G3(VC10)的4TB版本已在国内电商平台开售,官方定价6999元,至此该系列完成1TB、2TB、4TB全容量布局,均提供五年质保。该盘采用DRAM-less主控和HMB设计,搭载第八代BiCS FLASH QLC NAND颗粒,支持PCIe 5.0×4接口和NVMe 2.0c协议。全系列最高连续读取速度达10000MB/s,写入速度随容量提升(4TB版本最高9600MB/s),并配备创新散热结构和SSD Utility管理工具,满足大型游戏、高清传输及AI数据处理等需求。
刘灿 · 2026-06-26 20:04 - 技嘉上架B850 AORUS ELITE X3D主板,支持X3D Turbo 2.0模式
技嘉发布新款B850 AORUS ELITE X3D主板,专为AMD AM5平台锐龙X3D处理器优化。核心亮点是X3D Turbo模式2.0技术,通过AI模型动态优化供电、内存和负载,无需屏蔽核心即可提升游戏帧率和多任务效率。硬件上采用6层双倍铜PCB、(8+8)+2+2相60A DrMOS供电,支持DDR5内存最高8200MT/s,配备双PCIe 5.0 M.2 SSD盘位、5GbE有线网卡和Wi-Fi 7无线模块,接口丰富,兼顾性能与扩展性。
刘灿 · 2026-06-26 19:59 - AMD下一代线程撕裂者“Mustang Peak”确认,全新TR6+2nm Zen6架构
AMD下一代Ryzen Threadripper系列处理器“Mustang Peak”将采用全新TR6平台,搭载台积电2nm工艺的Zen 6架构核心,单CCD最高集成12核和48MB L3缓存,并首次原生支持PCIe 6.0标准,带宽较PCIe 5.0翻倍。该系列与EPYC“Venice”服务器处理器共享芯粒设计,旗舰型号核心规模有望突破96核上限,预计于2027年年中至下半年发布。这将是AMD高端工作站近三代以来最大幅度的规格升级。
刘灿 · 2026-06-18 14:56 - AMD下代锐龙10000系列爆料,取消核显集成NPU迎AI化升级
AMD计划于2027年推出代号“Olympic Ridge”的下一代桌面锐龙处理器,基于Zen 6架构,预计归属Ryzen 10000系列,延续AM5平台接口兼容,支持现有800系列主板。新处理器将移除集成核显,改为集成专用NPU,以提升本地AI计算能力,若算力突破40 TOPS,将符合微软Copilot+ AI PC认证标准。此外,CPU单CCD核心数将从8个增至12个,三级缓存扩容,内存控制器原生支持CUDIMM和CAMM模块,并推出EXPO 1.2超频标准,旨在优化能效和DDR5内存性能。
刘灿 · 2026-06-17 14:49 - 英特尔Serpent Lake曝光,集成英伟达RTX GPU预计2028年一季度落地
英特尔与英伟达合作的首款集成RTX GPU的x86 SoC(代号Serpent Lake)预计于2028年一季度推出,或在CES 2028首次亮相。该产品属于英特尔Titan Lake平台分支,采用小芯片封装架构,整合英特尔x86 CPU核心与英伟达RTX GPU芯粒,类似AMD Halo系列设计。这是2025年双方达成多代战略合作后,消费级PC领域的首个明确项目。目前具体规格尚未公布,但此举标志着跨厂商CPU+GPU深度整合的新阶段,远超此前英特尔与AMD的简单封装合作。
刘灿 · 2026-06-16 15:08 - 内存涨价倒逼平台“续命”,英特尔2027年推Raptor Lake Next处理器,LGA1700超期服役
受AI产能挤压及DDR5内存价格高涨(接近DDR4两倍),DDR4平台需求回升。英特尔计划2027年上半年推出代号“Raptor Lake Next”的酷睿200系列处理器,延续LGA 1700平台生命周期,这是Raptor Lake架构的第三次迭代。新品覆盖125W 16核(8P+8E)至入门级4核等规格,兼容DDR4/DDR5。LGA 1700将累计支持四代产品,横跨至少六年。此举旨在以低成本满足市场对高性价比DDR4平台需求,对标AMD的AM4策略。
刘灿 · 2026-06-15 19:15 - 七彩虹iGame B850I MINI OC V14主板开售,1399元AM5 ITX性能钢炮
七彩虹推出iGame B850I MINI OC V14高性能ITX主板,售价1399元,基于AMD B850芯片组,兼容Ryzen 7000至9000系列处理器。主板采用9+2+1相供电和定制散热系统,内置独立时钟发生器支持解锁CPU外频,内存支持DDR5-10200+。扩展上配备PCIe 5.0 x16插槽和两个PCIe 5.0 M.2插槽,网络支持Wi-Fi 7和5G有线网口。此外,具备一键升级BIOS和WiFi快拆等人性化设计。
刘灿 · 2026-06-12 11:03 - 铭瑄首发英特尔Panther Lake/Wildcat Lake MoDT主板,移动处理器登陆桌面
铭瑄在2026年台北国际电脑展上发布了两款基于英特尔移动SoC的MoDT主板:旗舰型号SK-PTLNAS(搭载Panther Lake处理器,支持ATX标准机箱,配备PCIe 5.0、多个M.2和Mini SAS接口,以及10GbE+2.5GbE网口)和入门级SK-WCLAIO T1(基于Wildcat Lake,mATX小板型,低功耗设计)。此外,还展示了英特尔Arc Pro B65专业显卡(涡轮散热和无风扇静音版,32GB GDDR6显存)。这些产品打破了移动与桌面平台界限,兼顾能效比与扩展性。
刘灿 · 2026-06-05 10:46 - AMD暗示六核Zen 5 X3D或年内推出,缓解7600X3D产能难题
AMD在COMPUTEX 2026上发布Ryzen 7 5800X3D十周年纪念版和Ryzen 7 7700X3D两款3D V-Cache处理器。AMD高管David McAfee透露,公司正考虑今年晚些时候发布六核Zen 5架构的X3D处理器(可能为Ryzen 5 9600X3D),以提供更多选择。然而,产能分配是主要障碍,现有六核X3D产品也仅能限量生产。游戏表现上,六核与八核在多数游戏中差异不大。若该产品年内推出,将填补中端市场空白,但初期可能延续限量供应。
刘灿 · 2026-06-03 17:27 - AMD发布锐龙7 7700X3D,售329美元史上最具性价比X3D
AMD在2026年台北国际电脑展上推出锐龙7 7700X3D处理器,售价329美元,比锐龙7 7800X3D低120美元,有望成为2026年最畅销游戏处理器。该处理器基于Zen 4架构,8核16线程,基础频率4.0GHz,加速4.5GHz,拥有96MB L3缓存(含64MB 3D堆叠),TDP 120W。与7800X3D核心和缓存配置相同,仅频率略低,预计游戏性能接近但价格低近30%%。集成RDNA 2核显,支持DDR5-5200和PCIe 5.0,填补AM5中高端市场空白,为预算有限的玩家提供高性价比升级选择。将于2026年7月16日全球上市。
刘灿 · 2026-06-01 12:41 - AMD正式发布锐龙7 5800X3D十周年纪念版,349美元DDR4终极游戏之选
AMD在2026年台北国际电脑展上宣布重启锐龙7 5800X3D,推出“10 YRS AMD AM4 ANNIVERSARY EDITION”十周年纪念版,庆祝AM4平台诞生十周年。该处理器将于6月25日上市,售价349美元。纪念版核心规格与原版一致:8核16线程、Zen 3架构、96MB L3缓存(含64MB 3D V-Cache)、TDP 105W,不支持超频。升级包括特殊包装和附赠的碳纳米管导热垫。官方称其为全球最快DDR4游戏处理器,平均游戏性能比酷睿i9-14900K高10%%,在部分3A大作中优势达26%%。对于AM4老用户,升级后可获得显著性能提升,兼容400/500系列主板,无需更换平台。
刘灿 · 2026-06-01 12:27 - 英特尔推出至强6377P处理器 Bartlett Lake架构首次进入服务器市场
英特尔正式发布至强6377P处理器,这是首款采用第二代性能核"Bartlett Lake 12P"架构的至强6系列产品,标志着该架构从嵌入式市场拓展至服务器与企业领域。该处理器配备12个性能核、24线程,无能效核,基础频率3.1GHz,最大睿频5.7GHz,热设计功耗95W,基于Intel 7制程和FCLGA1700插槽。它支持双通道DDR5-4800内存(最大128GB,带ECC)、20条PCIe Gen5通道,无核显。推荐客户采购价格为1045美元(约7082元人民币),面向单线程性能和高负载稳定性要求高的单路服务器应用。
刘灿 · 2026-05-28 12:14 - 技嘉发布B850M AORUS STEALTH ICE,M-ATX背插纯白高性能
技嘉发布首款背插接口M-ATX主板B850M AORUS STEALTH ICE,采用纯银白设计,基于AMD B850芯片组,支持Ryzen 7000/8000/9000系列处理器。主板将所有接口移至背面,简化线缆管理,配备8+2+2相数字供电、4条DDR5内存插槽(支持DDR5-8200)、3个M.2插槽(含PCIe 5.0)、PCIe 5.0×16显卡插槽、Realtek 5GbE网卡和WiFi7无线网卡,背部提供10个USB接口。该产品填补了M-ATX背插市场空白。
刘灿 · 2026-05-25 16:13 - 华硕新Z890 BTF主板官网上线,TUF GAMING系列全背置设计
华硕推出TUF GAMING Z890-BTF WIFI7背置接口主板,采用全面背置设计,包括显卡供电插槽,减少机箱线材。搭载16+1+2+1相供电、LGA 1851底座,支持英特尔酷睿Ultra 200S系列。配备4条DDR5插槽(最大256GB)、1条PCIe 5.0 x16插槽、4个M.2插槽,集成Wi-Fi 7和2.5Gbps网口,后置2个USB4接口。
刘灿 · 2026-05-22 18:52 - 砺算科技7G100国产显卡创始版上架,自研架构定制外观售3299元
砺算科技推出中国首款全自研高性能图形GPU——LX 7G100创始版,定价3299元,全球限量1000块。该显卡基于自研TrueGPU天图架构,采用6nm制程,从核心到软件栈完全自主可控。配备12GB GDDR6显存,支持8K 60Hz输出,性能接近NVIDIA RTX 4060,在1080P高画质下运行《黑神话:悟空》平均帧率超70fps。产品已通过微软WHQL认证,支持DirectX 12等主流图形标准,面向游戏、AIPC和内容创作等领域。
刘灿 · 2026-05-21 11:00 - 同频配对,送爱到位:罗技开启“520”礼遇季
罗技特别甄选 GPW5 雪豹电竞鼠标、G316 X客制化游戏键盘与 PRO X2 游戏耳机麦克风组成高性能电竞套装,以硬核性能配置,致敬双向同频的热爱。
李军工 · 2026-05-19 15:37 - 新时代开启,闪迪奥丁马仕系列SSD全面上市,覆盖主流至旗舰产品线
闪迪在CES 2026上发布的全新消费级SSD品牌“SANDISK Optimus”(中文名“闪迪奥丁马仕”)已登陆国内市场,取代了原WD_Black和WD_Blue系列,标志着闪迪独立后的新篇章。该系列采用三级产品层级,覆盖从入门到旗舰的全场景需求,包括旗舰级PCIe 5.0的GX PRO 8100(速度达14900MB/s)、PCIe 4.0旗舰GX PRO 850X(兼容PS5)、主流GX 7100及入门级5100。所有产品均采用BiCS8 NAND闪存、nCache 4.0技术,提供5年质保,价格从999元到12999元不等。
刘灿 · 2026-05-19 10:51 - 2026 P&E致态展台:硬核存储装备加持,创作更高效
2026 P&E展会于5月15日至18日在北京展览馆启幕,位于9号馆T908的国内存储品牌致态展台,整体设计太有亮点,以潮流街区为灵感,把存储科技和时尚互动结合起来,逛起来轻松又有乐趣。
申沛 · 2026-05-17 20:50 - 致敬经典 ROG CROSSHAIR 2006复刻版主板闪耀ROG DAY
ROG CROSSHAIR 2006复刻版主板与ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板一样,支持全新的AIO Q-Connector无线水冷。
李军工 · 2026-05-17 14:25 - 信仰补全 ROG首款幻刃内存亮相ROG DAY 2026
ROG DAY 2026精彩纷呈,尤其是发布会上推出的ROG Certified和ROG幻刃DDR5 RGB 20周年版内存,更是让现场氛围达到高潮。
李军工 · 2026-05-17 14:23

