近期，DIY硬件市场迎来新一轮涨价潮，继内存、显卡之后，主板也面临全线调价。华硕率先于8月初调整全系列渠道价格，技嘉、微星等厂商计划第三季度跟进。涨价根源在于AI算力热潮挤压消费级供应链，企业级需求抢占PCB、电容等元器件产能，导致物料成本暴涨。同时，DIY装机市场持续低迷，厂商面临"成本涨、需求弱、出货降"的三重困境。华硕调价策略根据产品线差异化处理，高端型号涨幅较大，入门级小幅调整。行业预计Q3将成涨价集中落地期，若AI需求持续超预期，Q4或迎第二波涨价，消费级PC硬件成本或长期上行。

铠侠与闪迪联合发布第十代BiCS FLASH QLC 3D闪存技术，实现存储密度、传输性能与能效三重突破。该技术位密度达37 Gb/mm²，较第八代提升60%%，NAND接口速率达4.8 Gb/s，为业界首个。采用332层堆叠架构与CBA技术，搭载Toggle DDR6.0和SCA协议，优化功耗。产品面向AI存储、云平台等数据密集型应用，与第九代并行覆盖不同市场。业内认为此发布拉高QLC性能天花板，支撑AI与大数据产业演进。

面对AI时代的广阔机遇，英特尔加码硬件创新与生态布局，以不断升级的GPU架构、全栈软件支持与开放生态为基础，为客户提供兼具出色成本效益与性能的硬件方案。

从硬件创新、软件优化到生态共创，英特尔持续携手合作伙伴，将技术能力融入游戏体验的不同环节。

AMD正式推出Radeon RX 9050入门级台式机显卡，基于RDNA 4架构的Navi 44核心，配备16个计算单元（1024个流处理器），游戏频率1920MHz，加速频率2600MHz。显存提供8GB GDDR6（128-bit）和4GB GDDR6（64-bit）两档版本，均支持18Gbps等效速率。显卡功耗仅92W，需单个8-Pin供电，推荐450W电源。华擎已率先推出非公版Challenger系列，采用双槽短卡设计。同步上线的26.7.1驱动新增对该卡支持，并优化了多款新游戏及修复稳定性问题。

七彩虹旗下子品牌COLORFIRE又迎来一款MEOW家族系列机箱新品“COLORFIRE ME26A橘舍”。该机箱新品跳脱冷峻工业设计的非黑即白，原木纹理与萌宠轮廓交织其中，为桌面增添了一份触手可得的温暖。

精粤发布新款B550M AURORA WIFI-B主板，售价568元。该主板采用AM4插槽，支持锐龙4000/5000系列处理器，配备8+2相供电、双通道DDR4内存插槽、PCIe 4.0×16插槽，以及WiFi 6E和2.5G网卡。在DRAM内存涨价背景下，该主板主打高性价比，适用于老平台升级或搭建入门游戏主机。

本届BW 2026，七彩虹以“热 i 一夏，玩创星球”为主题，完成了一次从硬核技术到品牌文化的全景式呈现。

2026年7月10日，AMD在BilibiliWorld展会上举办“AMD狂欢一小时”活动，发布AMD无畏巡回VCTCN官方装备2026典藏版，包括锐龙7 9800X3D处理器、Radeon RX 9070 XT显卡、联想拯救者R9000P笔记本及刃7000P台式机，以千帧电竞性能为核心，覆盖职业赛事与玩家需求。同时，AMD展示FSR 4图形技术，并与网易《永劫无间》《诡影藏锋》深度联动，提升游戏画质与帧率。展会持续至7月12日，现场提供硬件体验，推动千帧电竞从职业赛场普及至大众玩家。

威刚科技6月营收达146.61亿新台币，创历史单月新高，同比增长212.06%%；第二季度合并营收381.59亿新台币，环比增长46.21%%，上半年累计营收642.72亿新台币，同比增183.33%%，超越去年全年水平。存储行业迈入强势上行周期，创见、宜鼎等厂商上半年营收均超去年全年。威刚董事长陈立白预警，三季度DRAM合约价将涨20%%-30%%，NAND Flash涨幅达35%%-40%%，供需紧张或成常态。威刚已提前签订明年长期供货合约锁定产能，预计下半年营收稳步增长，全年有望翻倍。涨价主因是AI服务器、工控等需求爆发，导致消费级存储产能被压缩。

三星推出新款入门级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘“三星990”，无DRAM缓存，采用HMB技术降低成本。性能亮眼：1TB版顺序读写达7150/6450MB/s，2TB版高达7250/6450MB/s，随机性能出色。但耐久度保守，1TB和2TB版本分别提供400 TBW和800 TBW，仅3年保修，推测采用QLC NAND颗粒。售价未公布，加拿大官网曾显示1TB约155加元（约820元），定位高性价比市场。

铠侠入门级PCIe 5.0固态硬盘EXCERIA G3（VC10）的4TB版本已在国内电商平台开售，官方定价6999元，至此该系列完成1TB、2TB、4TB全容量布局，均提供五年质保。该盘采用DRAM-less主控和HMB设计，搭载第八代BiCS FLASH QLC NAND颗粒，支持PCIe 5.0×4接口和NVMe 2.0c协议。全系列最高连续读取速度达10000MB/s，写入速度随容量提升（4TB版本最高9600MB/s），并配备创新散热结构和SSD Utility管理工具，满足大型游戏、高清传输及AI数据处理等需求。

技嘉发布新款B850 AORUS ELITE X3D主板，专为AMD AM5平台锐龙X3D处理器优化。核心亮点是X3D Turbo模式2.0技术，通过AI模型动态优化供电、内存和负载，无需屏蔽核心即可提升游戏帧率和多任务效率。硬件上采用6层双倍铜PCB、(8+8)+2+2相60A DrMOS供电，支持DDR5内存最高8200MT/s，配备双PCIe 5.0 M.2 SSD盘位、5GbE有线网卡和Wi-Fi 7无线模块，接口丰富，兼顾性能与扩展性。

AMD下一代Ryzen Threadripper系列处理器“Mustang Peak”将采用全新TR6平台，搭载台积电2nm工艺的Zen 6架构核心，单CCD最高集成12核和48MB L3缓存，并首次原生支持PCIe 6.0标准，带宽较PCIe 5.0翻倍。该系列与EPYC“Venice”服务器处理器共享芯粒设计，旗舰型号核心规模有望突破96核上限，预计于2027年年中至下半年发布。这将是AMD高端工作站近三代以来最大幅度的规格升级。

AMD计划于2027年推出代号“Olympic Ridge”的下一代桌面锐龙处理器，基于Zen 6架构，预计归属Ryzen 10000系列，延续AM5平台接口兼容，支持现有800系列主板。新处理器将移除集成核显，改为集成专用NPU，以提升本地AI计算能力，若算力突破40 TOPS，将符合微软Copilot+ AI PC认证标准。此外，CPU单CCD核心数将从8个增至12个，三级缓存扩容，内存控制器原生支持CUDIMM和CAMM模块，并推出EXPO 1.2超频标准，旨在优化能效和DDR5内存性能。

英特尔与英伟达合作的首款集成RTX GPU的x86 SoC（代号Serpent Lake）预计于2028年一季度推出，或在CES 2028首次亮相。该产品属于英特尔Titan Lake平台分支，采用小芯片封装架构，整合英特尔x86 CPU核心与英伟达RTX GPU芯粒，类似AMD Halo系列设计。这是2025年双方达成多代战略合作后，消费级PC领域的首个明确项目。目前具体规格尚未公布，但此举标志着跨厂商CPU+GPU深度整合的新阶段，远超此前英特尔与AMD的简单封装合作。

受AI产能挤压及DDR5内存价格高涨（接近DDR4两倍），DDR4平台需求回升。英特尔计划2027年上半年推出代号“Raptor Lake Next”的酷睿200系列处理器，延续LGA 1700平台生命周期，这是Raptor Lake架构的第三次迭代。新品覆盖125W 16核（8P+8E）至入门级4核等规格，兼容DDR4/DDR5。LGA 1700将累计支持四代产品，横跨至少六年。此举旨在以低成本满足市场对高性价比DDR4平台需求，对标AMD的AM4策略。

七彩虹推出iGame B850I MINI OC V14高性能ITX主板，售价1399元，基于AMD B850芯片组，兼容Ryzen 7000至9000系列处理器。主板采用9+2+1相供电和定制散热系统，内置独立时钟发生器支持解锁CPU外频，内存支持DDR5-10200+。扩展上配备PCIe 5.0 x16插槽和两个PCIe 5.0 M.2插槽，网络支持Wi-Fi 7和5G有线网口。此外，具备一键升级BIOS和WiFi快拆等人性化设计。

铭瑄在2026年台北国际电脑展上发布了两款基于英特尔移动SoC的MoDT主板：旗舰型号SK-PTLNAS（搭载Panther Lake处理器，支持ATX标准机箱，配备PCIe 5.0、多个M.2和Mini SAS接口，以及10GbE+2.5GbE网口）和入门级SK-WCLAIO T1（基于Wildcat Lake，mATX小板型，低功耗设计）。此外，还展示了英特尔Arc Pro B65专业显卡（涡轮散热和无风扇静音版，32GB GDDR6显存）。这些产品打破了移动与桌面平台界限，兼顾能效比与扩展性。

AMD在COMPUTEX 2026上发布Ryzen 7 5800X3D十周年纪念版和Ryzen 7 7700X3D两款3D V-Cache处理器。AMD高管David McAfee透露，公司正考虑今年晚些时候发布六核Zen 5架构的X3D处理器（可能为Ryzen 5 9600X3D），以提供更多选择。然而，产能分配是主要障碍，现有六核X3D产品也仅能限量生产。游戏表现上，六核与八核在多数游戏中差异不大。若该产品年内推出，将填补中端市场空白，但初期可能延续限量供应。