AMD计划推出面向入门级市场的Radeon RX 9050桌面显卡，填补RDNA 4架构在低价位段的空白。该显卡搭载与RX 9060 XT相同的完整Navi 44 XT核心（2048个流处理器），但核心频率大幅下调（游戏频率1920MHz，加速频率2600MHz），以实现产品定位区隔。配备8GB GDDR6显存（128-bit位宽，288GB/s带宽），支持PCIe 5.0 x16接口，推荐电源功率450W，低于RX 9060 XT的500W，适合预算有限或老平台升级的用户。

铭瑄推出三款基于AMD B850芯片组的Micro ATX主板：MS-iCraft B850M WIFI（高端电竞款，10+2+1相供电，支持DDR5-8000，5GbE+Wi-Fi 6E）、MS-iCraft B850M GKD5 WIFI（专为内存超频设计，110A DrMOS，支持DDR5-8800）、MS-eSport B850M WIFI6E（主流性价比款，8+2+1相供电，支持DDR5-8000，Wi-Fi 6E）。三款主板均适用于AMD锐龙9000系列，提供多样化的装机选择。

技嘉正式发布旗舰级显卡AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY 32G，该产品荣获2026年德国红点设计奖。显卡GPU加速频率高达2730MHz，较公版提升327MHz。其核心创新在于革命性WINDFORCE HYPERBURST散热构架，采用分离式PCB设计、隐藏式风扇及双贯穿式风道，散热性能大幅提升。显卡配备32GB GDDR7显存、512bit位宽，支持8K游戏和AI任务。官方未公布定价及中国大陆版本信息。

AMD Zen 6架构桌面处理器（代号Olympic Ridge）将搭配新一代AM5 900系列主板，芯片组沿用Promontory 21（PROM21），与现有600/800系同源，PCIe扩展性无重大变化。核心升级聚焦内存支持：新平台搭载4nm制程cIOD，原生支持CUDIMM和CAMM内存模组，并推出EXPO 1.2标准，提升DDR5性能。现有AM5处理器可能无法完全解锁新内存规格，需搭配Zen 6处理器。主板厂商映泰计划在2026年台北电脑展展出新品，预计900系列旗舰型号为X970E。整体上，新平台延续AM5长生命周期策略，通过内存生态革新增强竞争力。

　　小米电竞鼠标2目前已登陆小米有品平台开启预约，并将于5月11日10:00正式启动众筹，建议零售价为399元，众筹优惠价则为349元。

AMD即将推出首款搭载3D V-Cache技术的商用旗舰处理器锐龙9 PRO 9965X3D，补齐了锐龙PRO 9000系列缺失的16核规格。该处理器采用16核32线程，在PassMark测试中单线程得分4614，多线程得分65111，性能接近消费级旗舰锐龙9 9950X3D。预计其频率为5.4GHz，缓存设计类似9950X3D，TDP可能从65W提升至120W以释放性能。该处理器将3D缓存技术带入商用场景，增强AMD在高端市场的竞争力，但官方尚未公布详细规格和发布时间。

七彩虹推出两款超级黑刃系列主板：B860M-PLUS S WIFI7（899元）和B760M-PLUS S WIFI7（749元），适配英特尔酷睿ULTRA 200S Plus及12/13/14代处理器。B860M支持DDR5内存（最高8800MT/s）、PCIe 5.0 M.2、5G+WIFI7网络；B760M支持DDR4内存、PCIe 5.0显卡插槽和WIFI7。两款均采用“黑武士”散热装甲、M-ATX版型，具备显卡/M.2快拆设计，4月27日晚8点开启预售。

七彩虹于2026年4月发布BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20超级黑刃主板。该主板基于Intel 860芯片组，采用M-ATX板型与纯黑设计，支持酷睿Ultra 200S系列处理器。核心配置包括10+1+1+1相供电、60A DrMOS芯片、双8Pin CPU供电、DDR5内存（最高8800 MT/s，192GB）、PCIe 5.0 x16插槽、3个M.2插槽及4个SATA端口。网络方面配备5G有线网卡与Wi-Fi 7/蓝牙5.4无线网卡。该产品经200道工序测试，具备六重防护技术，定位主流游戏玩家，完善了七彩虹Intel 800系列主板矩阵。

AMD锐龙9 9950X3D2 Dual Edition处理器正式开售，国行定价6999元。作为首款采用双CCD全3D V-Cache堆叠设计的消费级桌面处理器，其拥有16核心32线程，总L3缓存容量达192MB，结合16MB L2缓存，总缓存高达208MB，刷新了行业纪录。尽管最大加速频率微降至5.6GHz且TDP提升至200W，但在游戏和多线程生产力场景中性能显著提升，成为锐龙9000系列X3D产品线的“完全体”旗舰。

美光正式推出24Gb GDDR7显存，单颗容量3GB，采用1β工艺，量产版速率28Gbps，样品达32Gbps，相比GDDR6带宽提升60%%。但美光在量产时间和峰值速率上落后于三星和SK海力士。目前消费级显卡的GDDR7速率普遍低于厂商理论峰值，美光的加入有助于缓解显存供应短缺，为下游厂商提供更多选择。英伟达仅在少数高端产品中使用该显存，原计划大规模采用的SUPER系列可能因供应问题推迟或取消。

SK海力士已开始大规模量产192GB SOCAMM2内存模组。该产品基于LPDDR5X技术，专为英伟达Vera Rubin平台设计，采用1cnm工艺制造。相比传统服务器内存，其带宽翻倍，功耗效率提升超75%%，旨在解决AI大模型训练与推理中的内存瓶颈，被视为下一代AI服务器的核心内存解决方案。

长江存储旗下致态品牌发布TiPlus9100 PCIe 5.0固态硬盘，采用国产自研晶栈Xtacking 4.0闪存，顺序读取最高达12000MB/s，写入10700MB/s，随机读写性能达1850K IOPS。产品提供1TB、2TB、4TB三种容量，预售价格分别为1459元、2559元和4999元，支持5年质保，适配游戏、创作等高负载场景，并通过优化功耗与兼容性拓宽了使用边界。

华硕推出首款Mini-ITX规格的TUF Gaming B850I WiFi Neo主板，采用AMD B850芯片组，支持Ryzen 7000/8000/9000系列处理器。主板配备8+2+1相供电、DDR5-9600+内存支持、PCIe 5.0显卡插槽及双M.2接口，并集成AI优化功能与Wi-Fi 6E、2.5G有线网络。采用军工级组件与耐用设计，兼顾紧凑体积与高性能，适合迷你主机和电竞玩家。

英特尔第四代酷睿Ultra 400S系列（代号Nova Lake-S）桌面处理器路线图曝光，预计2026年第四季度量产。该系列采用全新Coyote Cove性能核与Arctic Wolf能效核架构，集成NPU6 AI单元，提供从35W到175W的五类封装方案，最高达52核。平台支持DDR5-8000内存、36条PCIe Gen5通道及雷电5等先进接口，显著提升扩展性与AI算力。

AMD宣布旗舰处理器锐龙9 9950X3D2将于4月22日全球发售，官方建议零售价为899美元（约合人民币6152元），较标准版高出200美元，成为其消费级桌面平台新价格高点。该产品定位为面向开发者和创作者的生产力工具，采用双CCD均集成3D V-Cache设计，总L3缓存达192MB，在重度生产力场景中性能较标准版提升约5%%至10%%。

英特尔计划为下一代桌面平台Nova Lake-S提供名为“2L-ILM”的可选CPU扣具方案。该设计采用双杠杆独立施压，旨在改善处理器顶盖受力均匀度，从而提升散热效率。此举主要针对LGA 1700平台以来长期存在的顶盖形变问题，专为高端主板和超频玩家设计，主流产品仍将沿用传统单杠杆扣具。

天钡推出新款ITX主板TI95X3D，搭载AMD锐龙9 9955HX3D处理器，采用VC均热板散热，支持135W性能释放。配备双通道DDR5内存插槽、PCIe 5.0显卡插槽、双M.2 PCIe 5.0 SSD插槽及双万兆SFP+接口。首发优惠价4799元，提供三年质保。

英伟达在GDC 2026上发布了以DLSS 4.5为核心的多项重磅更新。DLSS 4.5引入了动态多帧生成功能，可根据负载智能调节帧生成倍率，并新增UI增强模型以提升清晰度。其超分辨率技术也获得显著升级。更新同时公布了20款原生支持DLSS 4.5的新游戏，并宣布了RTX Remix平台升级、RTX Mega Geometry植被系统等面向开发者和经典游戏重制的技术创新。

英特尔发布全新商用客户端产品阵容，包括基于第三代酷睿Ultra处理器的新vPro平台、锐炫Pro B70/B65独立显卡，以及面向零售市场的至强600处理器。新平台采用Intel 18A制程，显著提升性能与AI能力，并优化设备管理与安全功能。该系列产品旨在为企业办公、内容创作及AI开发等场景提供全面算力与管理解决方案，预计将支持超125款终端设备。

英特尔即将推出面向入门级移动市场的第三代酷睿处理器Wildcat Lake系列。该系列采用2个性能核和4个能效核的6核架构，配备Xe3核显与NPU5单元，支持高速内存。已有两款型号的跑分曝光，性能与同级竞品相当，预计将用于入门级轻薄本和Chromebook，完善英特尔移动处理器布局。