Computex07:北桥温度60度! X38发高烧

     在今年Computex 2007台北国际电脑展上，Intel将会发布全新一代3系列芯片组产品。特别要指出的是，975X在等待1年多之后，终于有了接班人：X38芯片组。

     你会买P35主板吗？随着近期大量的P35产品上市，DDR2和DDR3规格产品的不断涌现，是否购买Intel最新的3系列芯片组，已经成为了人们众多的话题。大量采用热管散热的P35主板，人们不禁质疑，X38还会不会发烧呢？

 支持更多全新技术的X38主板，会不会减少发热呢？

    总是习惯“高举高打”的Intel在酷睿时代，抛弃了频率就是一切的观念，开始大力推广起来低功耗的概念。那么3系列芯片组功耗会有多低，发热量会有多大？北桥裸奔能否成为现实呢？

◎ 从规格看——高端旗舰：X38

    2005年下半登场的高端DT芯片组975X，Intel预定在2007年第三季由X38接棒演出，除提升至支持1333MHz FSB外频之外，并同时内建DDR2及DDR3内存控制器，最高可支持至DDRⅡ-800及DDR3-1333模组，此外，Bearlake-X也提升至PCI-Express 2.0规格。

 X38芯片组，在Everest软件下的信息读取

    X38可以支持所有Intel多核心处理器、 业内首款支持DDR3内存及PCI Express 2.0标准的芯片组、 关闭芯片组超速防护后，能提升性能效应。既然有这么多的好功能，X38何时才能发布呢？事实上，X38芯片早已整装待发。据悉，X38版本将去除DDR2内存的支持，而只允许使用DDR3-1333MHz内存。由于DDR3大量上市的时间延后，使得X38芯片组不能不等待DDR3。

● 从工艺看，3系列引入65nm新工艺带来的好处

1、增加高频下的稳定性，进一步提升芯片频率负载。

2、功耗和发热量有所降低，意味着更大的超频潜能。

3、晶体管占用面积减小，在同样晶圆上可以制造更多芯片，降低成本。

    通过上面的介绍，给我们一个感觉，Intel的3系列是一款高规格、低功耗的芯片组，那么这款芯片组就真的这么完美吗？<