Computex07:北桥温度60度! X38发高烧
你会买P35主板吗？随着近期大量的P35产品上市，DDR2和DDR3规格产品的不断涌现，是否购买Intel最新的3系列芯片组，已经成为了人们众多的话题。大量采用热管散热的P35主板，人们不禁质疑，X38还会不会发烧呢？
支持更多全新技术的X38主板，会不会减少发热呢？
总是习惯“高举高打”的Intel在酷睿时代，抛弃了频率就是一切的观念，开始大力推广起来低功耗的概念。那么3系列芯片组功耗会有多低，发热量会有多大？北桥裸奔能否成为现实呢？
◎ 从规格看——高端旗舰：X38
2005年下半登场的高端DT芯片组975X，Intel预定在2007年第三季由X38接棒演出，除提升至支持1333MHz FSB外频之外，并同时内建DDR2及DDR3内存控制器，最高可支持至DDRⅡ-800及DDR3-1333模组，此外，Bearlake-X也提升至PCI-Express 2.0规格。
X38芯片组，在Everest软件下的信息读取
X38可以支持所有Intel多核心处理器、 业内首款支持DDR3内存及PCI Express 2.0标准的芯片组、 关闭芯片组超速防护后，能提升性能效应。既然有这么多的好功能，X38何时才能发布呢？事实上，X38芯片早已整装待发。据悉，X38版本将去除DDR2内存的支持，而只允许使用DDR3-1333MHz内存。由于DDR3大量上市的时间延后，使得X38芯片组不能不等待DDR3。
● 从工艺看，3系列引入65nm新工艺带来的好处
1、增加高频下的稳定性，进一步提升芯片频率负载。
2、功耗和发热量有所降低，意味着更大的超频潜能。
3、晶体管占用面积减小，在同样晶圆上可以制造更多芯片，降低成本。
通过上面的介绍，给我们一个感觉，Intel的3系列是一款高规格、低功耗的芯片组，那么这款芯片组就真的这么完美吗？< 据主板厂商透露，在X38主板以PCI Express x16+ PCI Expresss x16两张显卡并行的情况下，Intel X38 MCH芯片工作温度会非常高，温度有可能超过60度。
解决这个问题的方法，还是和P35一样，在Intel X38 Express芯片组的北桥芯片外，加1个金属散热器，而这个散热器极有可能是采用热管散热。
快速了解：Bearlake芯片组八大重要改进：
一：支持四核心Kentsfield，支持45nm的Penryn核心处理器；
二、Bearlake是首个支持1333MHz前端总线的桌面级芯片组产品；
三、同时内建DDR2和DDR3的内存控制器；
四、Bearlake-X的芯片组率先升级至PCI-Express 2.0规格，其每组Lanes的单向内部连接速度将由2.5Gbps提升至5Gbps，带宽提升一倍；
五、搭配全新的ICH9南桥，去除PS/2口。ICH9新南桥也将分为ICH9、ICH9R、ICH9DO、ICH9DH四个版本，与目前的965和ICH8类似；
六、新一代整合显示核心。Bearlake-G+真正的硬件支持Direct X10规格的IGP晶片组，G965及Bearlake G只有软件支持。
七、Bearlake-X支持完整双x16设计，减少因带宽出现瓶项的机会。过去955只能工作在x16+4X模式下，而975X工作在双8X模式下。
八、英特尔首款采用65nm工艺的芯片组产品，进一步降低成本。
更多采用Intel X38芯片组的主板展示，泡泡网将在台北为您做现场报道，敬请期待。<
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