SSD硬盘的好处就不用多说了，现在不仅容量在提升，价格也不断走低，这导致了性价比更有优势的TLC闪存需求高涨，市场传闻TLC闪存现在面临着缺货的可能，甚至还有可能涨价。    到2016年3月份为止，全球四大NAND豪门都推出了3D NAND闪存及TLC闪存，SSD硬盘的好处就不用多说了，现在不仅容量在提升，价格也不断走低，这导致了性价比更有优势的TLC闪存需求高涨，市场传闻TLC闪存现在

    对于老玩家而言，“磁盘碎片整理”一词一定不会陌生。作为Windows内置的专为硬盘等存储设备进行碎片整理的工具，在一定程度上减少了硬盘冗杂文件的堆积，加速了磁盘运转速度，从而提升了电脑整体的运行速度。这一点的提升对于一些性能落后的、使用机械硬盘的老旧主机来说，还是特别有价值的。    然而，到了固态硬盘跑马圈地，机械存储式弱式微的当下，磁盘碎片整理却淡出了我们的视野，越来越多的人表示，固态

    现如今大多数用户组装/购买电脑的时候，都会优先考虑配备高速的SSD固态硬盘，即便是老机器换上SSD之后也能焕发第二春，而且现如今SATA SSD都已经渐渐“落伍”了，高性能玩家怎么能少的了PCI-E SSD？即便是M.2 SSD那也必须是走PCI-E通道的呀。    不过因为与传统技术差别较大，新兴的PCI-E SSD在日常安装、使用中往往会碰到一些意外问题，这里就汇总比较重要的几点，供大

    现如今大多数用户组装/购买电脑的时候，都会优先考虑配备高速的SSD固态硬盘，即便是老机器换上SSD之后也能焕发第二春，而且现如今SATA SSD都已经渐渐“落伍”了，高性能玩家怎么能少的了PCI-E SSD？即便是M.2 SSD那也必须是走PCI-E通道的呀。    不过因为与传统技术差别较大，新兴的PCI-E SSD在日常安装、使用中往往会碰到一些意外问题，这里就汇总比较重要的几点，供大

    其实NVME1.0标准早在2011年3月份就发布了。全称Non-Volatile Memory Express，非易失性存储器标准。是针对PCI-E通道的SSD设计的一种规范，NVMe的设计之初就有充分利用到PCI-E SSD的低延时以及并行性，还有当代处理器、平台与应用的并行性。SSD的并行性可以充分被主机的硬件与软件充分利用，相比与现在的AHCI标准，NVMe标准可以带来多方面的性能提

    大家都在说，固态硬盘的普及已经势在必行，除了游戏玩家，部分办公娱乐用户也开始关注固态硬盘。除了价格超具诱惑力，数据的安全性以及效率的提升，已经不是固态硬盘的衡量标准。我们在玩游戏时候，做到电脑配置速度超神，才有秒杀敌人的可能。金士顿的HyperX固态硬盘无论在速度、容量、耐久性和兼容性方面，都有严格的标准把控，超神的速度够你任意厮杀。    高性价比高耐用性——HyperX FURY SS

   到2016年3月份为止，全球四大NAND豪门都推出了3D NAND闪存及TLC闪存，SSD硬盘的好处就不用多说了，现在不仅容量在提升，价格也不断走低，这导致了性价比更有优势的TLC闪存需求高涨，市场传闻TLC闪存现在面临着缺货的可能，甚至还有可能涨价。    虽然很多人听到TLC闪存的名头就发怵，认为TLC闪存先天性存在性能低、可靠性差的问题，特性是P/E可擦写次数普遍在1000次以内，远不

    SSD硬盘的好处就不用多说了，现在不仅容量在提升，价格也不断走低，这导致了性价比更有优势的TLC闪存需求高涨，市场传闻TLC闪存现在面临着缺货的可能，甚至还有可能涨价。    到2016年3月份为止，全球四大NAND豪门都推出了3D NAND闪存及TLC闪存，SSD硬盘的好处就不用多说了，现在不仅容量在提升，价格也不断走低，这导致了性价比更有优势的TLC闪存需求高涨，市场传闻TLC闪存现在

    从夏普在2月25日决定并入鸿海旗下，到最终达成收购协议，过去了1个多月。鸿海董事长郭台铭以夏普的未来“或有负债风险和其业绩问题”，一直在向夏普施加压力。夏普和其主要交易银行为何能够甘愿接受不利条件？从这里可以看出郭台铭高超的谈判技巧。    “非常抱歉。”2月26日，夏普社长高桥兴三在鸿海的深圳总部向郭台铭低头致歉。    在2天前，夏普突然向鸿海提出了“或有负债”风险清单。郭台铭怀疑夏普

    新一代服务器处理器Broadwell-EP Xeon E5-2600 v4系列发布的同时，Intel还推出了面向企业级和数据中心市场的高性能固态硬盘，包括首次使用3D NAND立体堆叠闪存的SSD DC P3320/P3520系列、首次支持NVMe协议的双口PCI-E SSD DC P3700/D3600系列(HET MLC闪存)。    现在，Intel又一口气推出了多达四个系列的TLC

    新一代服务器处理器Broadwell-EP Xeon E5-2600 v4系列发布的同时，Intel还推出了面向企业级和数据中心市场的高性能固态硬盘，包括首次使用3D NAND立体堆叠闪存的SSD DC P3320/P3520系列、首次支持NVMe协议的双口PCI-E SSD DC P3700/D3600系列(HET MLC闪存)。    现在，Intel又一口气推出了多达四个系列的TLC

打败了韩国顶尖棋手李世石让 AlphaGo 声名大噪，当然它的步伐不会停歇。暴雪已经确认，AlphaGo 接下来将要挑战的是《星际争霸 2》!2016年，已被媒体定义为“VR元年”。太平洋东岸的小扎更是押宝虚拟现实，笃定其是未来五到十年最重要的计算平台。那么，VR究竟能给我们的生活带来什么？了解更多内容，更多IT资讯，尽在本期壹周刊。

    随着Xeon E5 2600 v4的发布，Intel今天也推出了多款高端SSD，走PCIe 3.0 x4通道，首批支持NVMe 1.2，最高速度达到了惊人的2100MB/s（连续读取）。    本次闪存合作伙伴仍然是美光，Intel第一次使用后者的3D Nand技术，型号分别是DC P3320, DC P3520, D3700、D3600，用于企业级和数据中心。    在三星利用3D堆叠将

    英特尔于今日推出了发布了P3320和DC P3520两款数据中心级SSD新品，并且首次用上了3D NAND技术。与此同时，DC3600和DC3700系列SSD新品也首次配备了双端口。该公司称，SSD DC P3320采用了PCIe 3.0 x4接口、支持NVMe协议且性能爆表，主要面向读取密集型云存储和数据分析应用。    450GB版本的P3320，其顺序读取速率高达1100MB/s、随

    随着Xeon E5 2600 v4的发布，Intel今天也推出了多款高端SSD，走PCIe 3.0 x4通道，首批支持NVMe 1.2，最高速度达到了惊人的2100MB/s（连续读取）。    本次闪存合作伙伴仍然是美光，Intel第一次使用后者的3D Nand技术，型号分别是DC P3320, DC P3520, D3700、D3600，用于企业级和数据中心。    在三星利用3D堆叠将

   昨天武汉新芯科技主导的12英寸晶圆厂正式动工，建成后将成为中国最大、最先进的存储芯片基地，而且直接切入3D NAND闪存领域，起点不低。再之前中国紫光集团宣布斥资300亿美元打造全球前三的半导体公司，一时间中国半导体崛起成了媒体的大新闻，美日韩已经在考虑中国公司的威胁了。    早在去年，紫光集团就有意投资230亿美元收购美光公司，但被拒绝了，而且为了让外界放心，美光公司还表示三年内不会在大

    Intel日前推出了新款固态硬盘SSD 540s系列，首次采用TLC NAND闪存颗粒，确切地说是SK海力士的16nm TLC闪存，同时搭配慧荣SMI SM2256四通道主控。       容量方面提供120GB、180GB、240GB、360GB、480GB、1TB六种版本，并有2.5寸、M.2两种规格，不过注意后者走的还是SATA 6Gbps通道而非PCI-E。    性能方面官方宣称

    SSD拥有着机械硬盘不可比拟的速度，这一点已经是毋庸置疑了。而我们一直把关注点放在SSD的快上，却忘了一个很重要的事实，就是SSD的安全性。相对于机械硬盘，简直是翻天覆地的变化。    安全性的话，首先要从它们的工作原理说起：    机械硬盘中所有的盘片都装在一个旋转轴上，每张盘片之间是平行的，在每个盘片的存储面上有一个磁头，磁头与盘片之间的距离比头发丝的直径还小，所有的磁头联在一个磁头控

    我知道很多人不喜欢TLC闪存，因为大家觉得TLC闪存的性能、可靠性、使用寿命都有问题。这点没错，TLC闪存天生就比SLC闪存、MLC闪存有缺陷，但面对低价大容量的趋势，SSD厂商是拒绝不了TLC诱惑的。在三星、美光、东芝、闪迪、SK Hynix之后，浓眉大眼的Intel也要“叛变”到TLC阵营了，下一代消费级SSD硬盘540s将使用16nm TLC闪存，而且用的是SK Hynix公司的——

    位于武汉的国家存储器基地已经在28日破土动工，该项目由武汉新芯科技（XMC）公司主导，预计投资240亿美元，背后则是国家大基金及武汉市政府基金支持，意图在武汉打造全国最大、最先进的存储芯片基地。该项目动工之后，我们才发现他们的目标远不止于此，跟紫光豪言世界前三类似，武汉存储器基地的最终产能也不是之前说的20万片，而是100万片，他们要做行业龙头企业，同时主攻NAND闪存及DRAM内存两大行