Computex07:未来趋势看X38和RD790板

     Computex Taipei 2007展会6月5日在台北正式开幕了，这次Computex2007展会，不论是参展厂商还是参展国家，都创下了新纪录，作为本年度IT行业的黄金周，很多厂商都在Computex Taipei展会上，展示了自己的最新产品，而作为处理器行业的两巨头AMD和Intel，也纷纷展示了自己旗下最新的产品。

 台北国际电脑展

     作为处理器行业的两个龙头企业，Intel和AMD有处理器领域的竞争，发展到了芯片组的竞争。AMD690G芯片组的发布，以其强悍的现实性能，冲击着Intel原有的整合主板市场。而在这次展会，两家除了展示自己旗下最新的处理器外，展示最新的主板，也是必不可少。

   
 Intel和AMD的展台

● Intel处理器   

    在Computex2007展会现场，Intel执行副总裁马宏升手持45nm晶圆宣布，Intel将在2007年下半年正式发布45nm处理器。包括Happertown、Wolfdale、Penryn等一系列芯片，Intel 45nm不仅停留在技术层面，并且已经开始真正转化到实际产品中。

   

    采用45nm工艺技术，将使处理器的漏电电流降低5倍，晶体管的速度提升20%。基于45nm工艺的处理器比之前65nm产品性能将有25%-40%的提升。目前Intel 45nm工艺非常健康，良品率可靠稳定，预计明年第三季度时，45nm产品的出货量将超过65nm产品。

◎ Intel最新的3系列主板

    除了45nm工艺技术外，此次Intel在Computex上的另一大宣传热点当属最新的3系列芯片组。之前Intel P35/G33芯片组的详细规格已经公布，在现场我们看到了大量的采用3系列芯片组的主板展示。

    马宏升表示，Intel 3系列芯片组并非只面向高端市场，而是贯穿高、中、低端，完全新一代的产品。目前各家厂商已经计划推出超过200个型号的Intel 3系列主板。

● AMD处理器

    在处理器方面，超微(SuperMicro)副总裁介绍了AMD即将发布的Barcelona(巴塞罗那)处理器。

   

    他表示，Barcelona为原生四核心设计，支持Split Power Plane节能技术以及Registered DDR2内存，加上HyperTransport 3.0，SOI 65nm工艺，其性能将有明显提升。

◎ AMD的RD790主板

    AMD RD790芯片组将支持AMD Stars系列K8L处理器，届时会提供Socket AM2+和Socket 1207+两种接口。支持的CPU包括四核心Agena、双核Kuma和Rana以及低端单核Spica。

    RD790芯片组主板代号为“Mako”，提供3根PCI-E x16插槽，工作模式为x16/x16/x4，能够实现双卡x16全速交火加物理特效卡，支持DDR2-1066内存、HyperTransport 3.0总线，一块千兆网卡。与之相搭配的南桥芯片仍为SB600。

    每年的Computex Taipei，是台湾IT业者与全球商业往来的最大非常好的贸易平台。同时，Computex也是消费者了解前沿电脑技术和厂商展示最新产品的盛会。泡泡网的特派员已经飞往台北全程报道本次展会的盛况。下面我们就来看看都有那些厂家推出了X38和RD790主板。

---

【文章导航】
 
    『Intel和AMD，战火从处理器延伸到芯片组』
    『X38到底有多少值得我们期待』
    『Computex2007展会x38主板介绍一』
    『Computex2007展会x38主板介绍二』
    『代号Mako，AMD最新RD790到底好在那里』
    『多款AMD RD790展示：四卡的交火更喜人』<