- 国产颗粒内存超频利器!七彩虹 iGame X870E白火神正式开启预售!
七彩虹iGame X870E VULCAN W OC主板近期上市,凭借X3D AI高帧模式和18+2+2路110A DrMOS供电等旗舰规格,成功将国产DDR5内存超频至9000MT/s频率及6000 C26低时序,刷新国产颗粒超频纪录。该主板采用10层服务器级PCB、双内存槽设计,支持一键超频,配备5个M.2接口和双USB4 40Gbps Type-C接口,兼顾性能与拓展性。首发价3999元,已于京东开启预售,9月1日正式开售,适合超频玩家、高颜值桌搭及电竞用户。
刘灿 · 2026-08-24 18:01 - 回归四位数字+字母,英特尔酷睿Ultra 9 4950K测试样片曝光
英特尔下一代桌面平台Nova Lake-S处理器已进入原型测试阶段,首款工程样片为“酷睿Ultra 9 4950K”,采用四位数字命名,时隔8年回归。该处理器基于18A制程,配备8性能核+16能效核+4低功耗核,总计28核28线程,支持AVX-512指令集。CPU-Z测试中单线程得分近1000分,多线程近20000分,但属早期样品数据。Nova Lake系列采用混合代工策略,部分模块由英特尔18A或台积电N2制造。上市时间推迟至2027年初,预计CES 2027前后推出28核基础型号,旗舰52核型号可能于2027年5-9月发布。
刘灿 · 2026-08-20 15:38 - 80PLUS Ruby认证进入消费级电源,海韵PRIME RX-1600成首款达标产品
80PLUS能效认证体系首次将最高等级的Ruby认证扩展至115V非冗余电源类别,海韵PRIME RX-1600成为全球首款获此认证的ATX电源。Ruby标准要求50%%负载下转换效率不低于96.5%%,并新增5%%轻负载考核,各核心负载点效率要求比钛金提升1个百分点。实测数据显示该电源全负载段大幅超越基准,功率因数达0.99以上。此举标志民用电源能效新高度,预计将推动高端ATX电源技术迭代,成为2027年市场核心竞争赛道。
刘灿 · 2026-08-19 19:03 - 国芯再突破,iGame 影II内存达成6000C28低时序
七彩虹推出的iGame影II DDR5内存搭载国产颗粒,在ROG X870E 20周年主板和锐龙9 9950X3D平台上成功实现6000C28超低时序稳定运行,并通过多平台验证。该内存支持XMP与EXPO一键开启,预设6000C30时序,经深度优化后达成28-36-36-36的时序,性能媲美主流海力士A-Die颗粒。此前DDR5低时序档位长期被海力士垄断,此次突破标志着国产颗粒在频率和延迟两大核心指标上达到行业主流水平,推动国产内存从性价比向高性能升级。
刘灿 · 2026-08-14 15:52 - 涨涨涨!台厂正计划调涨主板价格,AI虹吸致供应链短缺
近期,DIY硬件市场迎来新一轮涨价潮,继内存、显卡之后,主板也面临全线调价。华硕率先于8月初调整全系列渠道价格,技嘉、微星等厂商计划第三季度跟进。涨价根源在于AI算力热潮挤压消费级供应链,企业级需求抢占PCB、电容等元器件产能,导致物料成本暴涨。同时,DIY装机市场持续低迷,厂商面临"成本涨、需求弱、出货降"的三重困境。华硕调价策略根据产品线差异化处理,高端型号涨幅较大,入门级小幅调整。行业预计Q3将成涨价集中落地期,若AI需求持续超预期,Q4或迎第二波涨价,消费级PC硬件成本或长期上行。
刘灿 · 2026-08-07 12:08 - 铠侠与闪迪联合发布第十代332层QLC 3D闪存 位密度提升60%%创行业新高
铠侠与闪迪联合发布第十代BiCS FLASH QLC 3D闪存技术,实现存储密度、传输性能与能效三重突破。该技术位密度达37 Gb/mm²,较第八代提升60%%,NAND接口速率达4.8 Gb/s,为业界首个。采用332层堆叠架构与CBA技术,搭载Toggle DDR6.0和SCA协议,优化功耗。产品面向AI存储、云平台等数据密集型应用,与第九代并行覆盖不同市场。业内认为此发布拉高QLC性能天花板,支撑AI与大数据产业演进。
刘灿 · 2026-08-06 15:14 - 英特尔Day 0支持开源视频模型MiniMax H3,为用户带来全新解法
面对AI时代的广阔机遇,英特尔加码硬件创新与生态布局,以不断升级的GPU架构、全栈软件支持与开放生态为基础,为客户提供兼具出色成本效益与性能的硬件方案。
李军工 · 2026-08-03 14:14 - AMD Radeon RX 9050显卡正式发布, RDNA 4入门产品线补齐
AMD正式推出Radeon RX 9050入门级台式机显卡,基于RDNA 4架构的Navi 44核心,配备16个计算单元(1024个流处理器),游戏频率1920MHz,加速频率2600MHz。显存提供8GB GDDR6(128-bit)和4GB GDDR6(64-bit)两档版本,均支持18Gbps等效速率。显卡功耗仅92W,需单个8-Pin供电,推荐450W电源。华擎已率先推出非公版Challenger系列,采用双槽短卡设计。同步上线的26.7.1驱动新增对该卡支持,并优化了多款新游戏及修复稳定性问题。
刘灿 · 2026-07-29 11:41 - 橘友归舍!七彩虹COLORFIRE ME26A橘舍机箱正式发售
七彩虹旗下子品牌COLORFIRE又迎来一款MEOW家族系列机箱新品“COLORFIRE ME26A橘舍”。该机箱新品跳脱冷峻工业设计的非黑即白,原木纹理与萌宠轮廓交织其中,为桌面增添了一份触手可得的温暖。
刘灿 · 2026-07-25 17:25 - 精粤推出B550M AURORA WIFI-B主板,AM4高性价比之选售568元
精粤发布新款B550M AURORA WIFI-B主板,售价568元。该主板采用AM4插槽,支持锐龙4000/5000系列处理器,配备8+2相供电、双通道DDR4内存插槽、PCIe 4.0×16插槽,以及WiFi 6E和2.5G网卡。在DRAM内存涨价背景下,该主板主打高性价比,适用于老平台升级或搭建入门游戏主机。
刘灿 · 2026-07-14 12:17 - 七彩虹携全系硬件亮相BW2026,打造融合科技与潮玩的玩创空间
本届BW 2026,七彩虹以“热 i 一夏,玩创星球”为主题,完成了一次从硬核技术到品牌文化的全景式呈现。
李军工 · 2026-07-12 17:47 - BW2026主舞台AMD狂欢:VCTCN无畏巡回 2026 典藏版亮相,Radeon赋能网易新游,全方位构筑千帧电竞生态
2026年7月10日,AMD在BilibiliWorld展会上举办“AMD狂欢一小时”活动,发布AMD无畏巡回VCTCN官方装备2026典藏版,包括锐龙7 9800X3D处理器、Radeon RX 9070 XT显卡、联想拯救者R9000P笔记本及刃7000P台式机,以千帧电竞性能为核心,覆盖职业赛事与玩家需求。同时,AMD展示FSR 4图形技术,并与网易《永劫无间》《诡影藏锋》深度联动,提升游戏画质与帧率。展会持续至7月12日,现场提供硬件体验,推动千帧电竞从职业赛场普及至大众玩家。
刘灿 · 2026-07-11 08:30 - 继续涨价!下半年内存和闪存至少还要涨30%%-40%%
威刚科技6月营收达146.61亿新台币,创历史单月新高,同比增长212.06%%;第二季度合并营收381.59亿新台币,环比增长46.21%%,上半年累计营收642.72亿新台币,同比增183.33%%,超越去年全年水平。存储行业迈入强势上行周期,创见、宜鼎等厂商上半年营收均超去年全年。威刚董事长陈立白预警,三季度DRAM合约价将涨20%%-30%%,NAND Flash涨幅达35%%-40%%,供需紧张或成常态。威刚已提前签订明年长期供货合约锁定产能,预计下半年营收稳步增长,全年有望翻倍。涨价主因是AI服务器、工控等需求爆发,导致消费级存储产能被压缩。
申沛 · 2026-07-08 14:23 - 三星推出990 PCIe 4.0 NVMe SSD,定位主流产品最高读速7250MB/s
三星推出新款入门级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘“三星990”,无DRAM缓存,采用HMB技术降低成本。性能亮眼:1TB版顺序读写达7150/6450MB/s,2TB版高达7250/6450MB/s,随机性能出色。但耐久度保守,1TB和2TB版本分别提供400 TBW和800 TBW,仅3年保修,推测采用QLC NAND颗粒。售价未公布,加拿大官网曾显示1TB约155加元(约820元),定位高性价比市场。
刘灿 · 2026-07-06 19:43 - 铠侠EXCERIA G3 4TB版正式开售,补齐大容量档位售6999元
铠侠入门级PCIe 5.0固态硬盘EXCERIA G3(VC10)的4TB版本已在国内电商平台开售,官方定价6999元,至此该系列完成1TB、2TB、4TB全容量布局,均提供五年质保。该盘采用DRAM-less主控和HMB设计,搭载第八代BiCS FLASH QLC NAND颗粒,支持PCIe 5.0×4接口和NVMe 2.0c协议。全系列最高连续读取速度达10000MB/s,写入速度随容量提升(4TB版本最高9600MB/s),并配备创新散热结构和SSD Utility管理工具,满足大型游戏、高清传输及AI数据处理等需求。
刘灿 · 2026-06-26 20:04 - 技嘉上架B850 AORUS ELITE X3D主板,支持X3D Turbo 2.0模式
技嘉发布新款B850 AORUS ELITE X3D主板,专为AMD AM5平台锐龙X3D处理器优化。核心亮点是X3D Turbo模式2.0技术,通过AI模型动态优化供电、内存和负载,无需屏蔽核心即可提升游戏帧率和多任务效率。硬件上采用6层双倍铜PCB、(8+8)+2+2相60A DrMOS供电,支持DDR5内存最高8200MT/s,配备双PCIe 5.0 M.2 SSD盘位、5GbE有线网卡和Wi-Fi 7无线模块,接口丰富,兼顾性能与扩展性。
刘灿 · 2026-06-26 19:59 - AMD下一代线程撕裂者“Mustang Peak”确认,全新TR6+2nm Zen6架构
AMD下一代Ryzen Threadripper系列处理器“Mustang Peak”将采用全新TR6平台,搭载台积电2nm工艺的Zen 6架构核心,单CCD最高集成12核和48MB L3缓存,并首次原生支持PCIe 6.0标准,带宽较PCIe 5.0翻倍。该系列与EPYC“Venice”服务器处理器共享芯粒设计,旗舰型号核心规模有望突破96核上限,预计于2027年年中至下半年发布。这将是AMD高端工作站近三代以来最大幅度的规格升级。
刘灿 · 2026-06-18 14:56 - AMD下代锐龙10000系列爆料,取消核显集成NPU迎AI化升级
AMD计划于2027年推出代号“Olympic Ridge”的下一代桌面锐龙处理器,基于Zen 6架构,预计归属Ryzen 10000系列,延续AM5平台接口兼容,支持现有800系列主板。新处理器将移除集成核显,改为集成专用NPU,以提升本地AI计算能力,若算力突破40 TOPS,将符合微软Copilot+ AI PC认证标准。此外,CPU单CCD核心数将从8个增至12个,三级缓存扩容,内存控制器原生支持CUDIMM和CAMM模块,并推出EXPO 1.2超频标准,旨在优化能效和DDR5内存性能。
刘灿 · 2026-06-17 14:49 - 英特尔Serpent Lake曝光,集成英伟达RTX GPU预计2028年一季度落地
英特尔与英伟达合作的首款集成RTX GPU的x86 SoC(代号Serpent Lake)预计于2028年一季度推出,或在CES 2028首次亮相。该产品属于英特尔Titan Lake平台分支,采用小芯片封装架构,整合英特尔x86 CPU核心与英伟达RTX GPU芯粒,类似AMD Halo系列设计。这是2025年双方达成多代战略合作后,消费级PC领域的首个明确项目。目前具体规格尚未公布,但此举标志着跨厂商CPU+GPU深度整合的新阶段,远超此前英特尔与AMD的简单封装合作。
刘灿 · 2026-06-16 15:08

