内存升级免费午餐！DDR3超频终极解析

    简要看完DDR3内存的时序和SPD信息后，接下来就开始正式的测试，为最大限度发挥内存的性能，测试使用了Intel新一代22nm Ivy Bridge处理器Core i5 3570K，Intel官方指导内存支持频率为DDR3 1600。搭配的华硕P8Z68-V主板，内存超频最高可以支持双通道DDR3 2800MHz规格，最大容量为32GB，当然主板支持Intel的X.M.P技术。

    内存方面自然是本次测试的重点，选用了一对俗称三星“金条”的DDR3 1600内存，产品DDR3 1600频率这一档内存时序为11-11-11，而根据以前的经验产品可以轻松超越DDR3 2133MHz，并且保持在较好的时序下，而市面上就有一些内存就完全基于三星金条，只不过套了一个散热马甲，频率预设这在DDR3 2133MHz，当然无可厚非三星金条确实有不错超频潜能。

    三星新款内存模组编号为M378B5273DH0-CK0，生产日期为2012年第38周，产品使用的内存颗粒编号为K4B2G0446D-BCK0，不过在官方查询到的资料上面并没有这样一个产品，官方有的编号为K4B2G0446D-HCK0以及我们熟知的K4B2G0446D-HCH9。

内存颗粒编号K4B2G0446D-BCK0

    我们猜测K4B2G0446D-BCK0为K4B2G0446D-HCK0的演化版本，但从6D的后缀基本可以判断产品还是使用了30nm工艺，超频值得期待。

    值得注意的是再三星的官方文档上我们还看到了一款编号为K4B2G0446D-HCMA的内存颗粒，产品用于制作DDR3 1866内存，同样采用了78pin FBGA封装，虽然内存时序为13-13-13，但是我们依然可以感觉到超频新秀的气息。