四核IVB+开普勒显卡!清华同方X46F评测

    全新的英特尔Ivy Bridge平台已经发布，该平台使用了全新22nm制造工艺，接口与Sandy Bridge平台相同，但由于需要BIOS的支持，老平台用户请勿盲目升级。

    工艺方面，22nm Tri-Gate 3D晶体管技术为当前非常先进的处理器制造技术，使晶体管可以更加紧密的靠在一起，而晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，从而在不提升核心面积的前提下，大幅提升晶体管密度、数量。

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    这种设计带来的直接好处就是IVB在相同低电压下可获得37%的性能提升，或者相同性能下让功耗减少50%以上，同时，芯片可容纳更多的晶体管，配备更为强大的核芯显卡。此外，在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力更强，并且减少不必要的损耗。

    核芯显卡方面，全新的Intel HD Graphics 4000采用了22nm制程工艺，这样的设计使小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能。此外，将EU数量由原来的12个提升至16个，性能得到了60%的增加，并加入蓝光2.0解码技术，支持最多3屏输出，引入DX11、OpenCL 1.1规范支持，也就是说，全新核芯显卡在游戏支持上更为全面，并支持异构计算，可进行GPU加速！

新核芯显卡特性概览（图片来自互联网）

    此外，Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。经实战，完整IVB平台可提供对USB3.0设备的原生支持，不必再单独安装相应USB3.0驱动，对于经常使用U盘安装操作系统的朋友来说是个便利。这种设计减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也提升很多。

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    对笔记本来说，全新Ivy Bridge平台的到来意味着笔记本发热的降低，核芯显卡性能的提升以及续航能力的大幅延长，使用体验更为出色。