高性价比最新B75芯片主板 B75U魔固版

    昂达B75U魔固版沿袭昂达魔固最新风格，主色采用黑褐色PCB且板间搭配蓝白双色，用料采用军工级全固态设计。 在规格上，轻松全面秒杀6系H67/H61主板。对比H67/H61，昂达B75U魔固版沿用LGA 1155插槽，支持22纳米Ivy Bridge和以往Sandy Bridge处理器，并支持333高速传输，内存也升级至支持DDR3-1600且内存容量扩大4倍至32G，并享有Intel中小企业通锐SBA软件，可实现更高效更安全更稳定的办公游戏环境。

   该主板采用成熟的5相全固态供电，完美供电22纳米ivy bridge或32纳米Sandy Bridge处理器，供电线路搭配了大量的低阻抗MOSFET管，并配备全封闭电感，能保证了供电系统的稳定。

内存插槽部分，昂达B75U魔固版采用4条蓝白相间插槽，支持双通道DDR3内存控制器，并能支持1600MHz高频内存，且最大内存容量能支持到32G。与市售H61相比，32G扩展容量（H61仅8G，只有2根插槽）能提供更好的扩展性，而高频1600（H61默认最高支持1333MHz）能满足高频内存的需求。

    扩展接口方面，昂达采用了开创性的PCI-E3.0高速接口，最可以实现1GB/s的数据吞吐能力（2.0则为500MB/s）被加强了1倍，并能向下兼容 PCI-E1.0 与2.0 装置，您可借此大幅提升及优化图形效能。为了丰富您的扩展，主板还搭配了一根PCI-EX1和2根PCI插槽，无论扩展独立声卡、网卡等新老装置都不会捉肩见肘。磁盘扩展方面，B75芯片组原生支持1个原生SATA3.0，最高速可达6Gb/s,并配备了5个SATA2.0接口；原生USB3.0方面，昂达选择了一个前置和一个背板配置，方便您组建USB3,.0并配备了两个前置USB3.0蓝色接口（蓝色部分）和两个背板USB3.0接口（下图，蓝色部分），实现10倍于USB2.0（最高480Mb/s)的5Gb/s传输。

    接口方面，全规格VGA+DVI+HDMI接口实现高品质音频输出与6声道音响系统的完美对接，实现高清多媒体系统的组建，畅享高清影音带来的视听冲击。四条DDR3内存插槽，一条PCI-E x16、一条PCI-E x1和两条PCI插槽，背部两个USB 3.0、一组I/O接口、5声道HD硬声卡和千兆网卡等也成为必须，而背板四个USB2.0和两个USB30接口，能满足中小企业和家庭用户USB设备过多的扩展。

    可支持LGA1155插槽，随买随用且升级老的SNB处理器，畅享33高速传输，昂达官方对昂达B75U魔固上市报599元，相关的新品上市促销也随之开启，中小企业和网吧以及准备升级H61/H67的朋友值得。■<