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傲腾+QLC NAND 英特尔发布全新混合形态固态盘

    英特尔在4月10日公布了一款全新的存储设备,这款被称为傲腾混合式固态盘的产品在M.2 2280规格的PCB上集成了基于3D-Xpoint技术的傲腾存储和英特尔自家的3D QLC NAND闪存。

    这样的组合之前英特尔已经在商用平台使用过,不过当时主要还是PCI-E形态,这次集成到M.2规格主要面对的是OEM和笔记本市场。

  · 英特尔®傲腾™混合式固态盘分以下几种容量规格:

  16GB(傲腾)+256GB(QLC NAND)、

  32GB(傲腾)+512GB(QLC NAND)、

  32GB(傲腾)+1TB(QLC NAND)。

    傲腾+QLC的组合,属于优势互补的措施,一方面傲腾拥有强大的响应速度和性能,但容量暂时难以突破,一方面QLC可以的单位容量价格优势十分明显,但性能偏弱。将两者融合为一,就带来了性能和容量都相当可观的产品。同时也提供了相当优秀的性价比。

    对于英特尔而言,傲腾技术本身最大的问题不在于性能,而是单位容量价格偏高难以真正融入消费级市场。此次推出融合固态盘的也是傲腾技术在消费级市场的再次尝试。

    据英特尔方面的消息,傲腾混合盘的性能与独立的TLC 3D NAND固态盘系统相比,英特尔®傲腾™混合式固态盘不仅能够更快地访问常用应用和文件,还能加速后台活动的响应。

    根据英特尔给出的数据:

  · 多任务处理状态下,文档打开速度提高2倍。

  · 多任务处理状态下,游戏启动速度提高60%。

  · 多任务处理状态下,媒体文件打开速度提高90%。  

    上市时间方面,英特尔预计第二季度末,部分搭载该产品的第八代酷睿U系列轻薄本将首先上市,目前暂时没有零售方面的消息和价格。

本文编辑:孙斌

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