芯片级实力 宝岛无线产业及品牌分析

    去年，在802.11n设备大批涌入市场的时候，我们发现很多产品的内部芯片已经不再是Broadcom与Atheros，而是新星Ralink。就这样，Ralink以黑马的角色冲入了这片市场，在售价、性能和技术上以惊人的速度发展，如今，已经有很多大品牌开始了与他的合作，产品也是越来越丰富，就连当初最牛的Broadcom都不是他的对手。

 11n市场上最具性价比的芯片

    说到芯片级厂商，那我们再扩展一下，在解决方案上大致可以分为以下几家：Atheros、Broadcom、Ralink和Realtek。但此11N时代非彼11N时代，曾经Braodcom、Atheros、Marvell三足鼎立的时期已经过去了，低价、成本已经成为现阶段的重点，除了TP-LINK还在坚守Atheros大旗之外，我们发现很多厂商都已经向Ralink靠拢了，低价的解决方案造就了低价的产品。Broadcom就更惨了，只有为数不多的产品还继续使用它。

全新高级程度的11n无线解决芯片

    Ralink已经崛起，而使用它的产品，整体上感觉比较平衡，没有哪里过分突出，但作为无线产品，也让人说不出什么，况且价格又便宜，应该是未来廉价802.11N的主力。而随着技术的发展，Ralink也不断为我们带来更好的产品，D-Link与Buffalo的新品都向我们展示了这一点。

    像华硕和D-Link这样的台湾企业首当其冲使用Ralink是很正常的，但大陆的厂商也有向Ralink靠拢的意思，最有代表的就是腾达网络了，它旗下的产品已经全部采用了Ralink的解决方案，再加上世界闻名的Buffalo、贝尔金等，都从侧面反映了Ralink目前的强大。在此我们也预祝Ralink发展越来越快，带给我们更多优秀的无线产品。