无法拒绝的规格标准 USB技术10年回顾

    上面并没有用很长的篇幅去介绍USB 1.1或者USB 2.0，因为在USB 3.0到来之际，它们将会在未来几年内别人遗忘，下面一起来回顾USB 3.0的发展史吧！

● 2007年IDF，USB 3.0概念首次提出

    虽然我们还没有见过USB 3.0实物，但USB 3.0从提出到发布首款芯片整整历时1年半：

    2007年9月18日，PatGe lsinger在英特尔信息技术峰会上（IDF）演示了USB 3.0技术，又称为SuperSpeed USB。USB 3.0标准由Intel和HP、NEC、NXP、微软以及德州仪器共同开发，USB 3.0的目标是提供当前十倍的带宽，利用新增的两对高速线路开启的“Superspeed”模式，可以达到约4.8Gbit/s（600MB/s），并且可能使用光纤连接。

    USB 3.0的技术规范于2008年11月12日发行，其商业产品预计于2009年或2010发行。USB 3.0新增了5个触点，两条为数据输出，两条数据输入，采用发送列表区段来进行数据发包，新的触点将会并排在目前4个触点的后方。USB 3.0暂定的供电标准为900mA，将支持光纤传输。USB 3.0的设计兼容USB 2.0与USB 1.1版本，并且使用了更有效的协议来节约能源。Intel的xHCI已经可以支持USB 3.0的接口，向下兼容USB 2.0的接口。

    2008年 8月14日，Intel宣布推出“扩展主控制器界面”(Extensible Host Controller Interface，xHCI)草案规范，版本0.9，支持正在制定中的USB 3.0(SuperSpeed USB)标准架构。

    xHCI规范主要描述了系统软件与硬件之间接口所用的寄存器和数据结构，面向硬件设计厂商、系统集成商、设备驱动开发商，意在为USB 3.0主控制器提供一种标准化方法，实现和USB 3.0软件堆栈的通信，并向下兼容USB 2.0(不支持USB 1.1)。

    Intel表示，对于USB 3.0产品的普及来说，不同厂商的设备之间的协作性非常重要，而Intel xHCI 0.9草案规范支持各种USB设备的兼容，也方便软件开发。AMD、微软和NEC电子等业界企业均对此表示热烈欢迎，并对USB 3.0充满期待。

    Intel xHCI 0.9草案规范根据RAND-Z许可条款提供给USB 3.0推广组织和所有签署过捐助协议的参与企业，不收授权费。之前曾有传言称Intel打算在USB 3.0标准上留一手，导致AMD、NVIDIA、VIA准备另起炉灶，单独制定标准，但现在看来似乎并非如此。

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