摩尔定律仍硬朗!英特尔CPU工艺发展史

● 整装待发—32nm处理器"神功"已练成

    虽然受到全球金融危机的影响，各IT公司的裁员和工厂关门被炒的沸沸扬扬。但对于全球引领IT产业的英特尔来说，却丝毫没有放慢产品的更新，按照其Tick-Tock的脚步2009年进入了“tick年”，也就是处理器将更新至32nm工艺制程。

    采用高k+金属栅极的45nm制程技术取得巨大成功之后，英特尔再接再厉推出了采用第二代高k+金属栅极的32纳米制程技术，目前已接近量产。这种新制程技术将用来制造英特尔Nehalem微体系架构的32nm版本-Westmere。

    据Intel英特尔高级院士Mark Bohr透露，32nm制程技术的基础是第二代高k+金属栅极晶体管。英特尔对第一代高k+金属栅极晶体管进行了众多改进。 在45纳米制程中，高k电介质的等效氧化层厚度为1.0nm。而在32nm制程中，此氧化层的厚度仅为0.9nm，而栅极长度则缩短为30nm。

    晶体管的栅极间距每两年缩小0.7倍——32nm制程采用了业内最紧凑的栅极间距。32nm制程采用了与英特尔45纳米制程一样的置换金属栅极工艺流程，这样有利于英特尔充分利用现有的成功工艺。这些改进对于缩小集成电路（IC）尺寸、提高晶体管的性能至关重要。采用高k+金属栅极晶体管的32nm制程技术可以帮助设计人员同时优化电路的尺寸和性能。

    根据Intel官方文档，32nm Clarkdale将采用LGA1156接口，支持超线程技术(双核心四线程)，集成4MB三级缓存，整合内存控制器支持双通道DDR3-1333，除了集成图形核心外还支持单x16或双x8模式独立显卡，不过后者只能在Ibex Peak P55/P57芯片组上实现。另外需要注意的是，Clarkdale处理器中只有CPU部分会采用32nm工艺，GPU部分仍将继续使用45nm工艺。

    目前这款集成显示芯片的32nm Clarkdale处理器已经有成品提交测试了，并且市场定位在主流级别，以更高的性价比呈现给大家。

    Intel已经成功完成了32nm制程的研发工作，并且是业界第一家可以演示运行的32nm处理器的厂商，它采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术，九个金属铜和Low-K互联层，其中的关键层会在Intel历史上首次应用沉浸式光刻技术，无铅无卤素，核心面积可比45nm减小大约70％，在性能方面提高超过22%以上。Intel计划在2009年底开始投产第一批32nm Westmere处理器，更多新工艺产品将在2010年跟进。

    [结语]：Intel 32nm处理器已经离我们越来越近了，并且继续有条不紊的实现着“Tick-Tock”的创新节奏模式，同时从用户实际应用角度出发，推出更多全新技术。将CPU进行高度集成，通过提高集成度来改进性能、降低功耗，以达到性能与功耗之间的完美平衡。所以，我们有理由相信以Intel坚持走创新之路，将会在的经济的“寒冬”里，带领IT产业走向“春天”。■