泡泡网手机频道 PCPOP首页      /      手机     /      评测    /    正文

发热到底谁的错 追根溯源探秘骁龙810


    高通在前些天的骁龙810品鉴会上说骁龙810处理器不热,所有设计均符合预期。机身发热主要由于OEM厂商的内部结构和设计和对于骁龙810的软调策略自定义所导致的。本文将从骁龙810的制造工艺和实际表现下手,为您还原一颗真实的骁龙810。

发热到底谁的错 追根溯源探秘骁龙810

智能手机迅速进入64位时代

    我们先来回顾一下这款处理器:2013年9月伴随着苹果发布的iPhone 5S,其采用64位的Apple A7惊艳亮相,智能手机突然迎来64位时代,运行效率猛升一个台阶。与此同时手机处理器64位化的进程从此开启,那段时间很有趣,nVIDIA速度表示,Tegra K1 Denver也会有64bit版本,并且和苹果一样自主设计核心架构;三星也立刻拿出了线路图,表示在年底就会出样支持64位的产品,明年还会有自行设计的64位核心。

平台厂商大战OEM 追根溯源探秘骁龙810

    高通则逆势发表了一个声明,认为64位计算在手机上没有实际意义。很快高通就收回了自己的声明,表示我们也会尽快推出基于64位的产品,而先前发表64位无用论的高管则不幸被辞。可见高通公司内部意见的不统一,也可以侧面反映出对64位处理器并没有任何提前布局和短期规划。

64位时代高通乱了节奏

    面对众竞争对手在2014年的压力,高通自己设计的核心又来不及,所以骁龙810就此诞生,被迫采用ARM Cortex的公版架构。但此前一直使用自主设计核心的高通,在使用ARM Cortex的公版架构上经验并不丰富,赶鸭子上架只为赶上停靠在八楼的“2路汽车”。

    骁龙810今年4月7日被高通公司所发布,采用20nm台积电制造工艺,64位八核心设计,采用ARM公版四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构,GPU为Adreno 430。支持DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整版,支持完整的H.265硬件解码。

平台厂商大战OEM 追根溯源探秘骁龙810

    骁龙810在还未正式量产时就传出测试版版过热的消息,后来高通承认问题存在并表示过热问题已经解决。随后第一波骁龙810大规模应用的机型LG G FLEX和HTC M9问世,两款机器均出现了机身过热,处理器降频较严重的现象。在这之后搭载骁龙810处理器机器的发热降频现象开始引起更多关注。

骁龙810姿势有点不对

骁龙810的问题极可能出在这两方面:

一,20nm台积电制造工艺

    骁龙810是高通产品线上唯一一个应用了台积电 20nm工艺的产品。28nm在骁龙801上的大放异彩,TSMC很早就决定提前研发16nm节点,后者会是台积电首次引入三栅晶体管,也就是FinFet,简称FF的工艺节点。FF可能是近几年来半导体工艺里最大的突破之一,当然也是最大的一道槛,在当时只有Intel掌握,其他厂家都还在摸索。

    TSMC认为提前研发16FF工艺,可以继续维持自己的领先优势,因此对于20nm工艺的态度显得非常随意,仅仅是28nm工艺的线宽缩小,并没有引入任何新的技术。一个没有引入任何新技术的工艺节点,仅仅缩小了线宽,能有多大的性能提升是可想而知的,就好比当年40LP工艺进化到28LP工艺一样。

    而同时期的三星猎户座7420已经是基于自家FinFet 14nm制造工艺的作品了。退一步与三星上一代20nm工艺的Exynos 5433对比,功耗还是超出不少。高功耗就会过热,过热只能靠降频大法去控制。

平台厂商大战OEM 追根溯源探秘骁龙810

二,自主设计旗舰产品后,首次采用ARM公版架构

    ARM公版旗舰的近几年都是异构多核方案,高性能高功耗四个核心带上低性能低功耗四个核心,用这样的方式来解决高性能核心的感人功耗问题。 对于三星,nVIDIA这样的“老司机”,ARM公版架构已经经过很多代的实践,并在实践中慢慢积累经验,各方面的软件调测都相当成熟。

    高通此前走的是小核高频策略,依靠小得多的Krait核心,配合接近2.5GHz的高频率,相对而言兼顾了效率和功耗。这一直以来是高通产品的竞争优势。高通此次运用ARM公版架构后这一优势自然也无法继续,加上对其调测经验不足,使得自身处境略显尴尬。

OEM厂商很无奈

    高通最近是这样回答质疑的:“我们本身的产品是符合预期的,但是手机的发热涉及到很多因素。我们也反复表示这是要大家共同合作解决的问题。我们也是一直这么做的,和厂商和上游合作伙伴都一直在合作优化。”

我们来看看高通的“预期”:

发热到底谁的错 追根溯源探秘骁龙810

   为了打破大家对骁龙810处理器过热问题的担忧,高通官方曾放出了骁龙810的温度测试结果,其官方展示的数据显示,高通骁龙810的最高运行温度甚至比上代旗舰骁龙801还要低。

发热到底谁的错 追根溯源探秘骁龙810

    这是高通的测试机(MDP开发设备),测试是在这上面进行的。我们可以看到该测试样机的厚度远远超出了普通的旗舰手机,散热空间更大,甚至都可以塞进散热风扇。也就是说达到预期的表现是在这上面实现的。

    其实骁龙810的实际表现众OEM厂商都是心知肚明的,但是市面上三星有”黑历史“,nVIDIA的功耗又居高不下,也就只剩下高通骁龙810这颗芯片可供顶级旗舰机选择。OEM厂商吃黄莲,有苦说不出。

0人已赞

泡泡网

手机扫码关注