发热到底谁的错 追根溯源探秘骁龙810
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数据汇总
数据让我说
一,搭载骁龙801机器15分钟游戏后CPU无明显降频,根据游戏走时来看,性能几乎没有下降,且机身温度能控制在一个合理范围内。
二,搭载骁龙810机器15分钟游戏后高性能A57核心出现降频甚至锁死关闭的情况,最后阶段几乎要靠低性能A53核心来支撑游戏运行。根据游戏走时来看,游戏平均帧数(流畅度)下降比较明显。 这样的牺牲究其根本是为了控制住游戏刚开始时就已飙升到40多度的机身温度。
三,游戏最后的3分钟,骁龙810表现出的性能和打酱油的MX5几乎一个水平,是要弱于801。如果游戏继续,相信差距会更明显。
四,骁龙810为了控制发热,限制了自身强大的性能未能对上代产品骁龙801完成超越。
五,图表中三家厂商搭载的骁龙810同时出现锁核心,过热降频的现象,可见问题的普遍性,并且前代旗舰搭载的骁龙801并未发生此现象。OEM厂商在发布会时都会讲,为了对付骁龙810的发热,我们重新设计了机身结构,提高了散热能力。在散热技术方面厂商其实在进步。
PS : 高通方面会将骁龙820的发布日期提前至今年年底,骁龙810有望成为高通最“短命”的旗舰SOC。
OEM厂商:“怪我喽?”■<
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