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蓝宝石Radeon R9 Fury TRI-X首发评测

  泡泡网显卡频道7月15日 2015年6月14日,AMD带来了携创新的HBM显存技术的显卡——Radeon R9 Fury X,从而又一次带领了显存技术的潮流。得益于HBM显存的强大性能,Fiji核心的性能较上一代产品得到了长足提升,HBM显存的首次亮相就惊艳四座。

  发布会当天,AMD一共宣布了四款使用Fiji核心以及HBM显存的显卡,分别是旗舰级的Fury X,高端级的Fury,特别设计的小尺寸低功耗卡Nano,以及发烧级的双Fiji核心显卡(尚未公布命名)。其中,Fury X未开放非公版设计,全部使用统一的19cm短卡+水冷散热器的设计,虽然温度及噪音都控制的非常优秀,不过厂商们都使用一个外观未免有点单调,好在AMD官方提供了外壳3D打印模板供玩家尝试;神秘的Nano和Dual Fiji尚未有更多的消息公布;而Fury则是开放了非公版设计,从散热器到PCB以及外观均可由厂商自由定制,是厂商展示实力以及玩家彰显个性的好平台,最终定于7月14日发售。

  此次我有幸作为大陆首发Fury的幸运儿之一,拿到了由蓝宝科技提供的蓝宝石Sapphire TRI-X Radeon R9 Fury显卡,让我们一起看一看将HBM显存带入更广大世界的R9 Fury的性能到底如何。

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