联想来酷推出猛禽星舰N2757Q电竞显示器，27英寸2K高刷屏，原生200Hz超频至210Hz，1ms响应，覆盖121% sRGB和96% DCI-P3色域，支持HDR 400，硬件级护眼及游戏辅助功能，价格799元，补贴后低至719.1元，性价比高。

联想来酷旗下斗战者品牌发布战7000P游戏本预热信息，主打“全民游戏本”定位。该新品核心卖点是CPU与GPU双满功耗协同输出，整机综合性能释放高达215W，在同价位中竞争力强，可支持3A游戏和专业设计任务。散热方面搭载飓风2.0架构，配备三风扇四铜管及151225mm²散热鳍片，通过多维风道设计避免降频。目前官方仅公布性能与散热参数，处理器、显卡、屏幕等配置及售价上市时间待后续揭晓。

泰坦军团旗舰电竞显示器“仓刀X276M”正式上架，售价6110元，补贴后低至5499元。该27英寸产品搭载Fast IPS面板，支持双模一键切换：2K分辨率下刷新率达565Hz，720P下突破1060Hz，响应时间0.3ms，配合Adaptive-Sync技术消除拖影与撕裂。画质达专业级，覆盖98% DCI-P3色域，色准ΔE

谷歌发布新一代笔记本Googlebook，以Gemini人工智能为核心，融合Android与ChromeOS生态，定位从“操作系统载体”升级为“智能系统终端”。核心创新包括Magic Pointer功能，用户晃动光标即可触发场景化智能建议，无需打开应用；支持自然语言生成桌面小组件，整合Gmail、日历等应用信息；实现与Android手机无缝协同，可直接访问手机文件并运行应用。硬件上，谷歌与宏碁、华硕等五大厂商合作，推出多形态产品，配备Glowbar氛围灯条。首批设备预计2026年秋季上市。

微星推出神影16 Max 2026游戏本，定位“实力电竞，越级体验”，旨在解决学生群体电脑过热降频、卡顿、不便携等痛点。该机搭载24核处理器（Ultra 9 290HX Plus睿频达5.5GHz）和RTX 5070/5060显卡，支持DLSS 4.5，性能强劲。配备16英寸QHD+ 240Hz釉月屏、AI智能散热系统（双烤200W）、80Whr电池和140W PD快充。机身重2.2kg、厚21.95mm，支持雷电4、Wi-Fi 6E等丰富接口。起售价12999元，覆盖校园全场景，兼顾游戏与学习需求。

英特尔计划在其下一代高端移动处理器“Razor Lake AX”中重新采用封装内内存（MoP）技术，该技术此前用于酷睿Ultra 200V“Lunar Lake”处理器。MoP设计可提升内存频率、降低功耗并减小体积，但存在成本高、无法升级内存等缺点，因此曾被暂时搁置。Razor Lake AX定位高端移动工作站，集成大型核显，旨在通过高带宽内存提升AI计算性能，对标AMD“Halo”系列和苹果M Pro系列。预计普通版Razor Lake于2027年第四季度推出，AX版本可能延迟至2028年一季度。

2026反恐精英亚洲邀请赛（CAC 2026）将于5月20日至24日举行，16支世界豪门战队争夺百万美元奖金池。官方合作伙伴爱攻AGON提供专业赛事级显示器CS24A，配备610Hz刷新率和0.3ms响应时间，助力选手精准操作。赛事采用小组双败淘汰赛制，PVISION、Falcons等国际豪门参赛。爱攻AGON还推出线上抢票活动和线下互动区，包括关注领贴纸、枪法挑战和打卡送礼等玩法，诚邀玩家共同见证电竞盛宴。

AMD计划推出面向入门级市场的Radeon RX 9050桌面显卡，填补RDNA 4架构在低价位段的空白。该显卡搭载与RX 9060 XT相同的完整Navi 44 XT核心（2048个流处理器），但核心频率大幅下调（游戏频率1920MHz，加速频率2600MHz），以实现产品定位区隔。配备8GB GDDR6显存（128-bit位宽，288GB/s带宽），支持PCIe 5.0 x16接口，推荐电源功率450W，低于RX 9060 XT的500W，适合预算有限或老平台升级的用户。

三星电子晶圆代工事业部赢得AMD的2nm笔记本与服务器CPU订单，标志着台积电对AMD高端CPU代工的垄断即将终结。AMD因台积电2nm产能短缺，选择三星作为第二供应商，以确保下一代产品Venice（2026年推出，基于Zen 6C架构，最高256核心）和Verano（2027年推出，基于Zen 7架构，面向AI推理）的按时发布。三星2nm GAA工艺良率已提升至60%以上，接近台积电水平，预计今年订单量增长30%以上，业务有望在2027年盈利。合作还可能帮助AMD获取三星DRAM和HBM内存资源，增强AI服务器竞争力。

铭瑄推出三款基于AMD B850芯片组的Micro ATX主板：MS-iCraft B850M WIFI（高端电竞款，10+2+1相供电，支持DDR5-8000，5GbE+Wi-Fi 6E）、MS-iCraft B850M GKD5 WIFI（专为内存超频设计，110A DrMOS，支持DDR5-8800）、MS-eSport B850M WIFI6E（主流性价比款，8+2+1相供电，支持DDR5-8000，Wi-Fi 6E）。三款主板均适用于AMD锐龙9000系列，提供多样化的装机选择。

iQOO15T即将发布，产品经理王侃透露，该机将配备2K 144Hz珠峰屏，搭配自研电竞芯片Q3，支持2K+144FPS并发和全场景光线追踪。搭载“天玑9500 Monster版”芯片，稳帧性能提升34%，功耗更低。在《原神》测试中，平均帧率达60.2帧，功耗低于5W。外观采用Ultra同款设计语言，新增青春配色。目前iQOO15T已开启全渠道预约。

技嘉正式发布旗舰级显卡AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY 32G，该产品荣获2026年德国红点设计奖。显卡GPU加速频率高达2730MHz，较公版提升327MHz。其核心创新在于革命性WINDFORCE HYPERBURST散热构架，采用分离式PCB设计、隐藏式风扇及双贯穿式风道，散热性能大幅提升。显卡配备32GB GDDR7显存、512bit位宽，支持8K游戏和AI任务。官方未公布定价及中国大陆版本信息。

联想小新Pro 27 2026 酷睿版一体机正式上线，定位高端办公与创意设计，首发价8999元。搭载英特尔酷睿Ultra 5 325处理器（8核8线程，最高4.5GHz，Intel 18A工艺），集成50 TOPS算力的NPU 5 AI引擎。配备27英寸QHD 120Hz高刷屏（96%屏占比，低蓝光无频闪认证），16GB LPDDR5X内存和1TB PCIe 4.0 SSD。机身最薄15.8mm，提供三种配色，支持俯仰调节。集成高分辨率摄像头、降噪麦克风及Harman音响。接口包括USB-C、HDMI等，支持外接显示器。运行噪声低至16dB(A)。

铭凡推出M2-356H迷你主机，搭载英特尔酷睿Ultra 7 356H处理器，异构架构提供90 TOPS AI总算力，定位便携AI工作站。机身尺寸130×127×50mm，重约520g，支持45W满载散热。配备双SO-DIMM插槽（最大128GB DDR5内存）和双M.2插槽（最大8TB存储）。接口包括USB4、HDMI 2.1、DP 1.4、双2.5G网口，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4。准系统首发价3898元，32GB+1TB版7498元，提供三年质保和七天无理由退换服务。

苹果公司与英特尔签署芯片制造初步合作协议，未来部分苹果自研芯片将交由英特尔代工生产，标志着苹果引入台积电之外的备选方案。合作基于英特尔18A-P制程工艺，预计2026年末启动量产，2027年出货1500万至2000万颗芯片。首批产品包括入门级M系列芯片（2027年上市）和非Pro版iPhone芯片（2028年）。此举旨在推进供应链多元化，降低对台积电的依赖，应对产能紧张和需求激增问题。

任天堂发布2026财年财报，宣布Switch系列主机及会员服务全球调价。Switch 2日本售价从49980日元上调至59980日元（5月25日生效），美版涨至499.99美元（9月1日生效）。初代Switch全系列同步涨价。财报显示，2026财年净销售额同比增98.6%，Switch 2首年出货1986万台，初代Switch累计出货1.5592亿台，超越NDS位列全球第二。受成本上升影响，2027财年Switch 2出货预期下调至1650万台。

华为于5月7日面向海外发布首款“Pro Max”旗舰平板MatePad Pro Max，起售价1399欧元。该产品厚度仅4.7mm、重约499g，为13英寸最轻薄平板，配备无刘海全面屏、3K分辨率、144Hz高刷及1600nits峰值亮度，搭载HUAWEI SOUND六扬声器系统。命名延续华为手机高端定位逻辑，旨在冲击平板行业顶尖。2025年中国平板市场华为以29.2%份额居首。产品集成HarmonyOS生态，支持多设备无缝流转，覆盖办公、创作等场景。定价上调受供应链成本影响，国内售价预计更优惠，近期将上市。

微软正为Windows 11开发“低延迟配置文件”功能，旨在通过CPU调度优化解决系统微卡顿问题。该功能在用户执行高频操作（如打开应用、唤起菜单）时，瞬时将CPU核心频率拉满1-3秒，完成后快速回落。测试显示，该功能可让系统内置应用启动时间缩短40%，菜单响应速度提升70%，且对续航和散热影响可忽略。目前该功能处于早期测试阶段，部分应用尚未适配。尽管有用户质疑其依赖硬件性能而非底层优化，但业内分析认为，该功能借鉴了行业成熟的“竞速休眠”理念，是Windows调度架构的必要补全，将最大程度惠及入门级设备。

微星近日带来了全新的神影16 Max 2026，是专为高校学生族群打造的全能主流游戏本，既能化身宿舍场景里的游戏性能猛兽，也能精准拿捏各类专业课的生产力需求，在性能、品质、便携性与配置全面性上实现了全方位的越级平衡。

AMD Zen 6架构桌面处理器（代号Olympic Ridge）将搭配新一代AM5 900系列主板，芯片组沿用Promontory 21（PROM21），与现有600/800系同源，PCIe扩展性无重大变化。核心升级聚焦内存支持：新平台搭载4nm制程cIOD，原生支持CUDIMM和CAMM内存模组，并推出EXPO 1.2标准，提升DDR5性能。现有AM5处理器可能无法完全解锁新内存规格，需搭配Zen 6处理器。主板厂商映泰计划在2026年台北电脑展展出新品，预计900系列旗舰型号为X970E。整体上，新平台延续AM5长生命周期策略，通过内存生态革新增强竞争力。