从参数谈平板！一篇给初级用户的文章

平板电脑

　　平板电脑分为传统平板电脑和新一代平板电脑。传统平板电脑是由微软率先提出的，它搭载X86架构Windows系统、Linux系统等。新一代平板电脑大多采用ARM架构，这样可以有效解决能耗问题，提高续航时间并减少发热量。新一代平板电脑搭载iOS、Android、WebOS或BlackBerry Tablet OS等系统。

一、关于主控芯片

　　主控芯片相当于平板的大脑和心脏，它不断推陈出新。简单来说，目前基于ARM架构的主控芯片只要采用ARMv7或更高版本指令集，也就是说Cortex-A8以上的芯片，性能表现都不错。

1.ARMv4架构

　　ARM架构代表核心是ARM9核心。ARM9核心拥有成熟的生产技术，较小的核心面积带来较低的成本，能提供大约1.1DMIPS/MHz的性能。这种核心相对省电，但难以提升更高的频率，故整体效能有限。(DMIPS= Dhrystone Million Instructions executed Per Second：主要用于测整数计算能力，每秒执行几百万条指令。1DMIPS/MHz可以理解为：1000MHz主频的处理器，其计算能力为1000DMIPS，既每秒执行2000百万条指令。)

ARM9核心的代表方案：威盛WM8505、瑞芯微RK2818

　　威盛WM8505方案基于65nm制作工艺，频率达到300MHz，单品128MB DDR2 RAM，是最廉价的Android解决方案之一，搭配Android 1.6系统。该方案只支持JPEG硬解，不支持3D加速。

代表机型：蓝魔W7

　　瑞芯微RK2818方案同样基于65nm制作工艺，频率624MHz，搭配256MB DDR2 RAM，同时配有600MHz的Ceva MM2000独立DSP硬解码器。该方案支持Android 2.1系统，并能在电容屏上实现多点触控功能。

　　RK2818支持RV、H.264、VC-1、H.263、MPEG4等编码格式，最高支持720P。相同的DSP解码器注定了RK2818的视频能力与前代RK2808完全一样，不禁让人有些失望。

　　3D性能方面，瑞芯微RK2818的3D部分使用的Android Pixelflinger渲染器，这是一个软件渲染器，通过ARM核心来软件渲染3D画面，因此速度上会比较慢，只能玩一些简单的3D游戏，对于复杂的3D游戏来说仅仅个位数的帧率成绩，实在没有什么实用性可言。

代表机型：蓝魔W11、原道N6

2.ARMv6架构

　　ARMv6架构代表的核心是ARM11核心。ARM11核心建立于过去十年ARM许多成功结构体系基础上的，它同样是一款经典的核心设计，能提供1.2DMIPS/MHz的性能。加长的管线可以让他冲击更高的频率，与ARMv4相比，在性能显著提高的同时，功耗也大幅增加。

ARM11核心代表方案：Telechips TCC8902、盈方微IMAPX200
 
　　Telechips是一家韩国公司，TCC8902方案基于65nm制作工艺，频率可达650MHz-800MHz。搭配256MB DDR2 RAM，支持Android 2.1系统。它拥有独立的视频子系统——ARM Mali-VE6，支持RV、H.264、VC-1、H.263、MPEG4等视频格式，最高达到1080P，且能保证1080P流畅播放。

　　在3D性能方面，TCC8902拥有ARM Mali-200 3D加速渲染器，支持OPENGL ES 2.0/1.1和OPENVG。

代表机型：智器V7

　　盈方微IMAPX200方案基于65nm制作工艺，频率可达1GHz，搭配256MB DDR2 RAM。该方案支持Android 2.1系统。IMAPX200拥有独立的On2 Hantro 8190视频子系统，基于硬解码方式，支持RV、H.264、H.263、VC-1、MPEG4、VP6等视频格式，最高达到1080P。拥有VIVANTE GC600 3D加速渲染器，它采用统一的IMR渲染架构，支持OPENGL ES2.0/1.1、OPENVG。

代表机型：美国飞触2代

3.ARMv7架构

　　ARMv7架构的代表核心是Cortex指令集系列核心，该系列可分为：高通Scorpion核心、Cortex A8核心、Cortex A9核心和三星Hummingbird核心。

高通Scorpion核心代表处理方案：高通Snapdragon QSD8250

　　Snapdragon QSD8250芯片组采用1GHz Scorpion核心，基于65nm制作工艺，搭配256或512M mDDR内存，支持Android 2.1操作系统。拥有独立视频子系统——高通QDSP6000，支持720P H.264视频，实际应用中只能通过软件解码勉强支持480P多格式流畅播放。

　　3D性能方面，Snapdragon QSD8250拥有Adreno 200（AMD Z430）3D加速渲染器，它采用统一的IMR渲染架构，支持OPENGL ES 2.0/1.1，OPENVG。

代表机型：卓尼斯 T-180

Cortex A8核心

　　ARM Cortex-A8处理器是第一款基于ARMv7架构的应用处理器。Cortex-A8速率可在600MHz到1GHz左右范围条件，性能是同频率ARM11的2-3倍。Cortex-A8标配Neon单元，通过SIMD指令集大大加强浮点性能，可实现不少DSP功能。不过相对较高的授权费和较大的核心面积，让Cortex-A8 SOC成本较高。（Neon单元是ARM Cortex-A8的标配，Neon是一种向量浮点指令集，可以把Neon单元理解为一种协处理器。在ARM Cortex A9中，这个Neon单元变成选配部分，取而代之的是FPU单元。这个FPU将比NEON单元更加小巧，这就意味着它更加节省成本，更加省电。）（SIMD=Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流。能够复制多个操作数，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集）

代表处理器方案：德仪OMAP3430/3530、飞思卡尔i.MX515等

德仪OMAP3430/3530

　　德仪OMAP3430/3530基于65nm制作工艺，频率达550-720MHz搭配256M mDDR内存，支持Android 2.1以上操作系统。它搭载基于C64x+DSP的IVA2+视频子系统，频率430MHz。

　　3D性能方面，德仪OMAP3430/3530拥有PowerVR SGX530 3D加速渲染器，该渲染器采用统一的TBR渲染架构，支持OPENGL ES 2.0/1.1，OPENVG。整体表现优秀。

代表机型：爱可视 5

飞思卡尔 i.MX515

　　飞思卡尔为原摩托罗拉半导体部，是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理器产品和连接产品。i.MX515基于65nm制作工艺，频率达800MHz/1GHz，搭配256/512M DDR2 RAM，支持Android 2.2系统。拥有独立的硬解视频子系统，支持H.264、VC-1、MPEG4、RV等多种格式，最高支持720P。对于RM和RMVB格式，只能通过软解来实现。

　　3D性能方面，i.MX515拥有Adreno 200（AMD Z430）3D渲染器，它采用统一的IMR渲染架构，支持OPENGL ES 2.0/1.1，OPENVG。

代表机型：各种山寨机

三星Hummingbird核心

　　三星Hummingbird核心是三星联合苹果在Cortex-A8基础上改进的来的一种“Cortex-A8加强版”核心。改进后的核心运行更快，且集成了全新的GPU核心，3D性能全面增强。

代表处理器方案：三星S5PC110/S5PV210、苹果A4

三星S5PC110/S5PV210

　　三星S5PC110/S5PV210采用优化了的Cortex-A8核心，基于全新45nm制作工艺，频率达到1GHz，内置512K L2缓存，搭配512M DDR2 RAM，支持Android 2.1以上操作系统。拥有独立的硬解视频子系统PowerVR VXD370，支持H.24，VC-1，MPEG4等多格式视频，最高支持1080P。它不支持RMVB的硬件解码，只能通过软件实现480P。

　　3D方面，三星S5PC110/S5PV210拥有PowerVR SGX540 3D加速渲染器，该渲染器采用统一的TBR渲染架构，支持OPENGL ES2.0/1.1，OPENVG。

代表机型：三星GALAXY Tab

4.苹果A4

　　苹果A4与上面三星S5PC110的核心布局基本相似，不过进行了大幅的优化和定制，摒弃了iPad不需要的模块，并加大了二级缓存以提高性能。A4负责视频硬解的VXD370解码器被改成了VXD375，只能通过软解支持720P的H.264 MP4格式解码。

　　3D性能方面，原来三星S5PC110的PowerVR SGX540被改成了SGX535,3D性能略有下降，不顾A4配备了640KB的L2缓存，相比S5PC110有所提升。

代表机型：苹果iPad

5.NVIDIA Tegra 2

　　NVIDIA Tegra2采用Cortex-A9双核心设计，基于全新40nm制作工艺，频率达到了1GHz，搭配512M/1G DDR2内存，支持Android 2.2以上操作系统。拥有独立的硬解视频子系统，支持H.264、VC-1和MPEG4等视频格式，最高支持1080P。Tegra2不支持RMVB硬解。

　　3D性能方面，NVIDIA Tegra2拥有GeForce ULV 3D加速渲染器，支持OPENGL ES2.0/1.1，OPENVG。由于32bit DDR2内存所能提供的内存带宽有限，一定程度上限制了NVIDIA Tegra2内置图形核心的发挥，因此它与Hummingbird的SGX540基本处于同一水准的效能上。尽管如此，其3D性能还是处于量产SOC中的顶尖水平。

代表机型：宏碁Iconia Tab A500、三星P7510

6.NVIDIA Tegra 3

　　Tegra 3基于40nm工艺制造，四核心最高频率1.4GHz，单核最高1.5GHz，CPU性能最高可达Tegra 2的5倍，“已达PC级别，赶超Core 2 Duo T7200”。内部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立体显示。同时，其四核功耗也比双核的Tegra 2更低。

　　Tegra 3的最大秘密在于第五个核心。名为“四核”的Tegra 3实际上内部包含了5个CPU核心，其中一个被称为“Companion CPU core”协核心。NVIDIA将这种架构称为vSMP（可变对称多处理，Variable Symmetric Multiprocessing），已经申请了专利。

　　Tegra 3中的5个CPU核心在内部结构上完全一致，均为Cortex-A9架构。不过，其中四个采用高性能制程制造，为更高频率运行优化。而最后一个协核心则为低功耗制程打造，漏电流更低，为低频率运行优化，最高频率仅500MHz。

代表机型：华硕Eee Pad Transformer Prime