3770K顶盖再掀！IVB超频高温之谜揭秘

    泡泡网CPU频道5月16日 Ivy Bridge处理器的高温过热问题已经在玩家群体中争议了许久，也引发了前所未有的开盖测试风潮。首先是Overclockers网站打开顶盖，将问题归咎于Intel使用的普通硅脂；然后是国内论坛PCEVA管理员royalk、新加坡著名超频玩家Shamino，他们亲测后都发现，CPU内核直接接触散热器的效果并不好；最近是日本PCWatch，改用硅脂加双面胶对处理器进行重新“封装”，结果大大改善，又证明原有的硅脂确实是瓶颈。

    现在，PCEVA论坛管理员royalk又回来了，通过新的测试方案、更换不同硅脂来进一步对比Core i7-3770K开盖前后的温度变化。

    测试分为六组进行，其中既有酷冷博Liquid Ultra这样的高档液态金属硅脂，也有猫头鹰NT-H1这样的中档高质量硅脂，还有星牌DRG33这种五块钱一桶的廉价白色硅脂。上次用的采融硅脂用完了，故没有加入。

    测试环境：

    处理器：Intel Core i7-3770K
    散热器：猫头鹰NH-D14
    内存：芝奇F3-14900CL9D-8GBSR
    主板：微星Z77A-GD65
    显卡：微星R6570 MD1GD3
    硬盘：浦科特PX-128M2P
    电源：安耐美Revolution 85+ 1050W
    室温：23.8℃左右，空调恒温

    测试依然是跑15分钟的Prime 95，期间用AIDA64记录每个核心的平均温度，CoreTemp记录最高温度。

    在上次的测试中，28℃室温下，猫头鹰NH-D14散热器，运行Prime 95 15分钟，AIDA64记录平均温度，开盖前四个内核平均分别为67.1/71.5/76.6/68.0℃，开盖后内核直接接触散热器分别为67.0/71.4/76.3/68.0℃，几无差别。

    准备工作

    因为测试项目较多，我分开了两天进行。为了让室温保持较为恒定状态，测试全部在开空调房间内进行。室温探测结果：第一天23.8度，第二天23.7度，大约都有正负0.5度左右的浮动。因此测试结果如果差距在1度之内，可以认为是误差范围。

    顶盖（IHS）到核心（die）之间原本有封胶，这里我把封胶刮掉，虽然不是太干净，但IHS四周已经不能直接接触到PCB，因此IHS对die的压力完全由die本身来承担。另外，把顶盖盖回去后无需拆除socket的护盖，护盖两侧会对IHS有压力，务必使压力支点位于IHS中间，这样才可保证die到IHS的接触受力均匀。加上散热器之后，现在所有的压力都集中在die上，与未开盖前相比，现在IHS对die的接触压力增大，导致导热层厚度降低，致使导热层厚度变小，热阻也变小，对改善散热是有一定帮助的。

    外层IHS到散热器底座的硅脂统一采用猫头鹰NT-H1，每次测试完毕把内外层硅脂均擦干净重新涂抹。

    第一组：die->星牌DRG33硅脂->IHS->NT-H1->散热器

    首先上场的是打酱油的星牌DRG33硅脂，相机拍出来有点过曝，实际上我没涂多厚，刚好完全覆盖die表面而已。

    测试完毕后的硅脂分布情况：

    温度，彻底坑爹了！开跑仅30秒不到最高核心温度就上升到90度！然后坚持一分多钟后就蓝屏重启，看来IVB的“热墙”——80度以上稳定性就大幅下降。经过反复几次试验均如此，看来五块钱一桶的玩意就这样了。

    第二组：die->NT-H1->IHS->NT-H1->散热器

    看来硅脂的影响真的很大，至少垃圾硅脂是如此。那么Intel的原配硅脂是不是垃圾呢？接下来上场的是猫头鹰NT-H1，依然是涂薄薄一层。

    测试完毕后硅脂情况：

    温度：15分钟的Prime 95后AIDA64记录平均温度为56.1/60.2/67.0/58.4，Core Temp录得最高温度为71，与上次的测试相比，扣掉4度多的室温差距，大约比未开盖前以及开盖后使用采融硅脂低了5-6度。NT-H1比Intel原装硅脂有一定提升，但并不是很多。