聚焦集成封装工艺，longsys江波龙夯实半导体存储制造能力

消费电子朝着轻薄化、微型化快速迭代，狭小设备空间内实现多功能集成，成为半导体存储行业重要研发方向。传统分立贴片方案依赖电路板焊接，占用空间大、焊点多且可靠性较弱，难以适配小型智能硬件。作为中国半导体存储品牌，江波龙深耕半导体存储领域，推进系统级封装（SiP）技术，依托自研集成封装能力，打造适配空间受限场景的存储产品，完善微型存储产品线。

SiP封装技术升级，打破传统存储结构局限

SiP即系统级封装，区别于传统分立元器件焊接方案，可将多种功能芯片整合至单一封装内部，精简产品结构、压缩硬件体积。传统存储产品依靠PCBA电路板组装，焊点繁杂、生产流程繁琐，还易受温湿度影响出现故障。江波龙持续打磨SiP封装工艺，技术覆盖范围广泛，可实现SoC、eMMC、LPDDR、WiFi、蓝牙、NFC等多种芯片集成整合，灵活搭配组合适配不同硬件研发需求，兼顾小型化与产品稳定性。

依托自研封装产能，拓宽微型存储应用边界

凭借成熟的集成封装技术，江波龙推出代表性产品ePOP5x。该产品依托SiP工艺完成内存与闪存一体化集成，无需额外搭载电路板，具备体积小巧、低功耗、高稳定性的特点，契合轻量化智能硬件的生产标准。在应用场景方面，这类集成封装产品适配空间受限设备，广泛应用于AI眼镜、智能手表、POS机等产品，在有限硬件空间中保障存储稳定读写，满足日常运行、数据留存等基础需求。

苏州封测基地支撑，保障集成封装量产落地

封装制造是存储产品品质把控的关键环节，江波龙苏州封测基地苏州元成科技在集成封装布局中承担核心作用。元成具备先进的SiP量产工艺，设有专属封装产线，依托定制化生产模式，完成ePOP5x等集成产品的测试、量产工作。同时依托本地化封测产能，缩短产品研发迭代周期，把控生产工艺细节，降低量产成本，为封装技术商业化落地提供坚实产能支撑。

当前智能硬件微型化趋势明确，集成封装技术成为半导体存储行业重要突破方向。江波龙将持续深挖系统级封装技术，依托苏州封测基地产能优势，优化ePOP5x系列产品性能。以集成化、小型化、高可靠为研发导向，持续丰富微型存储产品矩阵，稳固技术壁垒，为消费电子、智能终端等AI端侧行业提供适配性更强的存储解决方案。