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三星公布全新半导体封装,一颗CPU带四枚HBM内存

  5 月 6 日消息,根据三星官方消息,三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。

  三星电子称,2.5D封装技术是指在电路板和芯片之间加入微电路基板(接口),将不同类型的芯片放入同一空间。该技术的优点是能够缩小半导体芯片之间的距离,减少封装面积,同时提高传输速度。

  根据三星电子官方消息,该技术会面向求数据传输和高性能系统半导体的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、云服务等应用场景。


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