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天玑 1100 芯片发布 6nm工艺+A78超大核

1月20日下午,联发科发布了天玑1200芯片,同时还发布的天玑1100芯片。天玑1100芯片的整体参数要比天玑1200芯片稍低一点,不过仍旧能保证十分强大的性能。

天玑1100芯片采用台积电 6nm 制程工艺,CPU部分为4个A78(2.6GHz)+4个A55(2.0GHz)的八核心设计,GPU为ARM G77 MC9,支持双通道UFS 3.1、配备APU 3.0,支持联发科HyperEngine 3.0 游戏优化引擎。

网络部分,天玑1100芯片支持SA/NSA双模5G,双 SIM 卡 5G待机、双卡VoNR语音服务。

天玑1100芯片最高支持1.08亿像素的摄像头、144Hz高刷新率屏幕。

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