泡泡网手机频道 PCPOP首页      /      手机     /      新闻    /    正文

联发科推出新5G芯片——天玑700

  11月11日,联发科技(联发科)发布了旗下最新的5G芯片——天玑700,而这颗天玑700采用了7nm工艺打造。大核为ARM Cortex A76,CPU主频为2.2GHz,能效核心为Cortex A55,CPU主频为2.0GHz,GPU为Mali-G57 MC2,支持SA/NSA双模5G。

  这一颗5G芯片的推出也许能带来更大规模的5G终端普及,能加速现阶段的5G终端普及。

0人已赞

关注我们

泡泡网

手机扫码关注