英飞凌瞄准手机市场！披露单芯片技术

　　德国英飞凌科技开发成功了将手机收发功能集于一体的单芯片IC，并在“3GSM World Congress 2005”上进行了展示（发布资料（英文））。英飞凌在这枚单芯片CMOS IC中集成了GSM/GPRS无线功能和基带处理功能，与采用多枚芯片分别实现上述功能相比，可将封装面积减小30%。

    封装在底板上的IC。从右向左依次为：集成RF收发和基带处理功能的IC、前端模块、功率放大器。背面封装有内存和电源管理模块

　　IC名为“E-GOLDradio”，销售对象为低价位手机厂商。英飞凌现场展示了封装有该IC的手机模块。该模块配备了手机的大部分收发功能。具体而言，除E-GOLDradio外，还包括集成有滤波器等的前端模块、功率放大器、水晶振荡器等模拟电路元件，以及电源管理IC和内存等。

　　据英飞凌介绍，该模块的材料成本（BOM）约为15美元（约合人民币124元）。“如果使用该模块，可将包括液晶面板、机壳和充电电池在内的整个BOM压缩至30美元/部（约合人民币250元）”（英飞凌Business Unit RF Engine主管Stefan Wolff）。英飞凌表示，预计今后价格竞争非常激烈的、面向发展中国家的GSM手机对该IC和模块的需求将会很大，因此决定投产该产品。会场上，英飞凌还现场演示了配备该模块的手机实际工作的情况。

 采用该模块试制的手机，其卖点是材料成本低

　　英飞凌目前已开始提供该IC的工业样品。产品采用130nm的CMOS技术制造。此前美国德州仪器（TI）也发表了采用相同单芯片技术的GSM/GPRS产品。英飞凌表示：“我们已经向10家以上的客户提供了工业样品，”来显示出与TI对抗的信心。