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要给力下一代!14款CPU 3DMARK 11横评

    从11月22日提前透漏的3DMark 11测试场景中的主要特效可以看到,曲面细分和光照、阴影一样成为了DX11诸多特效中的重点。而这一技术也正是NVIDIA宣传的重点,同时也是NVIDIA和AMD争论真假DX11的焦点所在。

打上最新补丁!13款CPU 3DMARK 11横评

炫目的光影特效

    Tessellation“曲面细分”技术在专业领域被称为“镶嵌”,这一技术并不是DX11最具革命性的部分,但是却成为了AMD与NVIDIA争夺的焦点,原因就是这一技术在改善游戏画面上可以达到立竿见影的功效,而且也更容易被游戏厂商掌握,因为在DX11普及初期,自然要在这一技术上发力。

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深海场景的光影特效

    AMD为微软打造的Xbox 360图形核心Xenos很早就采用了这一技术,不过由于当时显卡的运算能力还没有跟上,因此也没能在游戏中得到普及,Tessellation技术能够在图形芯片内部自动创造顶点,使模型细化,从而获得更好画面效果,从多个演示中我们也看到了,这一技术对于画质的改善有着明显的作用。

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CPU名称:Intel Core i3 530 2.93GHz核心类型:Clarkdale接口类型:LGA 1156CPU核心:双核心4线程制程工艺:32纳米CPU频率:2.93GHz

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