IT新闻壹周刊： 3DS掌机亮相E3游戏展
泡泡网主板频道6月21日 四年一度的世界杯正如火如荼地进行，除了吸引球迷，也成了媒体的报道重点。不过在与时俱进的IT界，过去一周同样有着重量级的新闻。
Intel正在推进用户的下一轮“被升级”，NVIDIA曝光GTX460规格细节；E3游戏展上众多娱乐设备让游戏迷疯狂，苹果则在和中国公司研究iPad入华的问题……下面就来了解一下上周的IT圈都有哪些重磅炸弹。
PCPOP网友：英特尔没事老换接口，以后升级不就要连主板一起换！
前一阵子在Computex报道上，我们已经看过各家厂商的P67主板，不过都是定位主流用户的型号，而高端的P67主板似乎要等到的高潮才会露面。近日网上再次爆出了技嘉的P67旗舰——GA-P67A-UD7。
GA-P67A-UD7可能使用了一颗NF200（会否使用Hydra暂时无法确定）桥接芯片，配备四条PCI-E x16，支持3 Way SLI和CrossFireX。主板上搭载了NEC和Marvell主控，分别提供两个USB3.0和两个SATA 6Gbps接口。比较有趣的是，技嘉还保留了FDD接口。24相供电在技嘉多款高端主板中是常见设计，散热系统采用Hybrid SILENT-PIPE 2。
PCPOP网友：不厚道，又更改接口啊
PCPOP网友：慢慢去改接口吧!我还是用AM3接口,升级又请便,还是AMD厚道...
Intel公司正在转换的32nm工艺以及Nehalem/Westmere微处理器架构产品的推出计划可以说是极具冲劲的，因为该公司计划推出的产品将会覆盖所有的价格以性能级别。不过根据与Intel公司关系密切的信息源透露，在台式机市场向Sandy Bridge的过渡速度将会更快。
我们都知道，Intel计划在今年4季度时正式出货基于Sandy Bridge架构的处理器产品，为了保证于2011年1季度推出的计划，Intel将会推出数以十万计的Sandy Bridge架构处理器，这意味着其在2010年4季度的总出货量比例达到3％左右。
2011年1季度，Intel计划将Sandy Bridge处理器在总出货中的比例提升至12-13％(6% - Core i7, 5% - Core i5,2% - Core i3).2011年2季度时，Intel还将会继续推出面向入门级市场的基于新架构的Pentium系列处理器。
首款Intel Sandy Bridge处理器将会配备2或4个核心，支持Turbo Boost和Hyper-Threading技术，并集成有图形处理器。该系列处理器将会替代当前的Intel Core i7, Core i5以及Core i3系列处理器，因此产品版本众多，比如65W双/四核以及95W四核等。新处理器将会采用LGA1155接口，并支持基于Intel 6系列芯片组的主板产品。值得一提的就是Intel 6系列芯片将支持Serial ATA-600等新技术，同时部分芯片组将不再支持PCI总线。
Sandy Bridge另一个关键特性就是对Intel AVX (Advanced Vector Extensions)的支持，通过Intel AVX (Advanced Vector Extensions)软件商将可以提升浮点、多媒体以及高负载软件处理的性能。
PCPOP网友：连480都是阉割的,nv让我很失望.
继此前网上放出GF104核心Geforce GTX460显卡的部分参数信息之外，最近Expreview网站又得到了有关这款产品的更多详细参数。除了此前已经明确的336CUDA核心，192bit显存位宽等参数之外，据称这款显卡的GPU核心/Shader Clock/显存工作频率将分别设定为675/1350/1800MHz，这个数值要比GTX465的608/1215/1604MHz稍高一些。
尽管GTX460在显存容量，显存带宽等参数上要比GTX465稍低，而整体性能也将稍低与GTX465,不过两者之间的性能差距将非常细微，更有甚者，GTX460显卡的可超性还比GTX465更高，GTX460显卡的GPU TDP功耗大约在130W左右，比GTX465的150W稍低。价格方面，GTX460将比465低一个档次，售价在230美元左右。
日本东京工业大学日前宣布，将在校内搭建一台使用NVIDIA Tesla通用计算卡的超级计算机TSUBAME 2.0。其双精度运算性能预计将达到2.4PFLOPS，成为全球最强超级计算机，同时也是全球首台以GPU为主要运算能力来源的优异超级计算机。
TSUBAME 2.0将在该校原有TSUBAME 1的基础上升级完成，主要运算节点“Thin Node”搭载两颗Intel Westmere-EP 2.93GHz（TurboBoost频率3.196GHz）至强处理器以及三块NVIDIA Tesla M2050通用计算卡，合计包含12个CPU核心以及1344个GPU核心（通用计算单元）。
TSUBAME 2.0计划搭建1408个Thin节点，CPU 2816颗核心数量共计17664个，GPU 4224颗，通用计算单元数量高达189万个。总运算能力2391.35TFLOPS，其中CPU运算能力215.99TFLOPS，GPU运算能力2175.36TFLOPS。
整套系统共将使用约100TB内存，内存带宽720TB/sec，200TB固态硬盘存储，7.13PB硬盘存储，另有8PB存储子系统。节点和存储系统间使用Infiniband光网络连接，子系统和外部连接使用10Gb以太网，支持Windows HPC和SUSE Linux操作系统。
TSUBAME 2.0的设计和管理由NEC公司完成，惠普则负责开发制造各运算节点。整套系统预计占地200平方米，通过液冷散热系统和高效率电源的应用，能效比将是第一代系统的30倍。
东京工业大学表示，将从8月中旬开始逐步关停TSUBAME 1，8月份开始拆卸节点，9月份启动新机安装，10月份开始进行试验，年内实现TSUBAME 2.0稳定运行。预计搭建TSUBAME 2.0和未来四年运行费用合计在32亿日元以下。
在本次E3展会之前Xbox360 Slim谣言纷纷，展本次展会上微软终于为此正名，而且作为发布会的压轴出场。
新款Xbox360 Slim“纤体版”游戏机产品。新款Xbox360 Slim将采用黑色外壳设计，以区别于老款Xbox360机型。除了外观尺寸和外壳颜色的变化之外，新款Xbox360 Slim机型还新增了对WiFi 802.11n功能的支持，同时还新增了容量达250GB的内置硬盘。
在正式推出Xbox360 Slim机型的同时，微软还令人惊喜地宣布这款新机型即日起将在美国正式上市，凡是参加微软E3发布会的观众均可现场订购这款机型。而英国和欧洲地区这款机型的上市日期则定在7月16日。
● Xbox360 Slim详细规格与真机曝光
微软宣称这款新机型的工作噪音将大为减小，不过令人失望的是这款机型仍然不支持蓝光光驱。Xbox360 Slim背部将设置3个USB接口，一个以太网接口，一个HDMI接口，一个光纤输出接口，一个component/composition适配器接口和一个AUX接口，其中AUX接口是专门用来连接新款Kinect动作感应控制器的接口。
机子前面板上光驱弹出键的位置也做了更改，还增加了前置USB接口位。Xobx360 Slim仍然设置了外置式电源适配器，不过比较上一代产品所使用的适配器，新款在体积上有了显著缩小。
● 主要特性参数：
采用触感型按钮设计：用户只需要挥动手指，便可以完成开关机，弹出光驱等操作；
产品工作噪音大幅下降；
内建WiFi 802.11N支持功能，无线网速更快；
内置250GB插拔式硬盘；
支持微软新款游戏控制器Kinect（原名Project Natal）
5USB插槽设计，三后两前；
AV接口：AV Cable+HDMI+光纤输出；
稳压器体积更小，供电效率更高；
内部布局/硬件配置变化：风扇尺寸加大，芯片组制程升级为45nm，内部集成CPU/GPU核心和WiFi功能单元。
PCPOP网友：3DS的概念是很超前，性能貌似也非常不错。。。不过“如果你没有直视3DS的屏幕的话，那么你将无法看到3D效果。如果你搭乘一辆不停颠簸的汽车，也不能很好的体验到3D效果，另外，如果你略微偏离一些角度，黑颜色的显示可能有些过渡趋向于金属色调”。。。。这些全都是掌机玩家经常出现的场景。。。所以，估计很多人玩游戏的时候，会关闭景深。。。
面对索尼PS Move与微软Kinect体感控制器咄咄逼人的气势，任天堂终于展示了期待已久的新一代掌机3DS。
发布会现场
这次公开的新掌机任天堂3DS有三个摄像头，外面两个可拍3D照片，内测有一个。上屏为3.5寸 16：9 3D非触摸屏幕，下屏为跟NDS一样的触摸屏。左侧DS的方向键位置变成了触摸摇杆（是触摸的，不是跟PSP那样摇晃的），原本的方向键被放到了下面。 右侧有一个控制3D景深的按键。
在试用体验中，engadget记者告诉我们任天堂展示的大部分游戏的画面效果，很容易的达到了iphone 3GS的图像水准。任天堂展出的游戏，大都已经能在3DS上显示出3D效果，可见，技术成熟度和开发效率很令人满意。
值得一提的是，如果你没有直视3DS的屏幕的话，那么你将无法看到3D效果。如果你搭乘一辆不停颠簸的汽车，也不能很好的体验到3D效果，另外，如果你略微偏离一些角度，黑颜色的显示可能有些过渡趋向于金属色调，当然，这些都不算严重的问题；
3DS主屏幕的液晶面板质量相当棒，显示效果、亮度方面，可谓出类拔萃！任天堂不允许媒体直接用相机或者摄像机拍摄3DS的3D效果，因为这种效果是“拍摄”不出来的，但当你实机看到后，一定会印象深刻。
engadget的编辑最后总结说，无论是硬件还是软件，3DS都相当让人期待，虽然目前它能否击败iPhone带来的市场威胁还有待观察，但是它毫无疑问是DS迈出的一大步，它提供了一种全新的游戏体验——而且这种体验恐怕要过几年，才能在家用机上全面实现。
发布会中首次展示了3DS的游戏画面，作品是久违多年的名作——KID ICARUS（译《光之神话》），具体名称为《KID ICARUS UPRISING》，游戏类型为射击动作类。最重要的是体现出了3DS的画面水平，效果不错，能力介于DC到PS2之间。
PCPOP网友：再快有什么用 价钱啊价钱
PCPOP网友：希望早日普及，硬盘目前已经成为了PC性能最大的瓶颈了。
今年固态硬盘全面爆发，不管在价格、性能上都有突破。其中消费者最关心的价格问题已经开始慢慢的让人接受，现在只需千元以下你就能体验固态硬盘的高速性能。而且不断随着新技术的发展推出更先进的产品，比如采用了USB 3.0接口或者是SATA 6Gbps接口的固态硬盘。因此笔者将会给大家介绍几款近期新推出的固态硬盘，还有最新的固态硬盘技术。
5月初，G.Skill正式发布了曾在3月份CeBIT上展示过的SandForce SF-1200方案固态硬盘Phoenix系列。而在日前的Computex上，他们又拿出了一款升级版本Phoenix Pro。
Phoenix Pro仍然采用SandForce SF-1200控制芯片，但固件经过了定制设计，4K随机读写性能高达50000IOPS以上。根据我们之前的报道，SF-1200的随机读写性能不足10000IOPS，只有SandForce向OCZ独家提供的新固件才可解除封禁，达到和SF-1500同样的30000IOPS标准。如今G.Skill已可实现50000IOPS，不知究竟来自于SandForce的技术更新，还是G.Skill的独创设计。
Phoenix Pro系列容量有60GB、120GB和240GB三款，连续读写性能为285MB/s读，275MB/s写，SATA 3Gbps接口，支持TRIM，最快一周内就会发布上市。
PCPOP网友：当然不是遥遥无期,过几年总会实现的.
苹果iPad在全球的热销，使中国厂商也从中嗅到商机，包括中国联通在内的众多公司同苹果接触，但关于iPad入华迟迟没有时间表。近日，有内部人士透露，苹果已经开始同中国公司进行实质性内容合作接触，其中包括能为iPad植入内容的电子书资源提供商。
据消息灵通人士透露，苹果公司同大陆的内容提供商谈判已经有一段时间，目前处于保密阶段，同之前的合作一样，苹果选择了中国大陆一家极具实力的电子书提供商，该公司除了拥有大量电子书资源，同时可以为iPad提供电子书阅读器软件。
苹果iBook Store（图片来自互联网）
目前，业内可以提供电子书内容资源的有，汉王网上书城、盛大以及方正阿帕比公司和番薯网，后者近期刚刚同宏碁达成战略合作，为宏碁电子书阅读器提供内容。
除了为iPad谋求内容合作伙伴，苹果同时为已经入华的iPhone植入内容做准备，谈判的对象，为同一家公司。
苹果同内容提供商的合作只是iPad入华动作的冰山一角，此前，中国地产大享潘石屹的微博曾透露，iPad将于8月份入华。但苹果官方始终没有透露出iPad入华的具体信息，在以保密性闻名的苹果公司，这种作法不难理解。但从苹果接触电子书内容提供商来看，iPad入华应该不再遥遥无期了。■<
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