DDR2缓存BGA封装！音悦汇T10内部亮剑

　　对于一款PMP的而言，固然主控芯片对产品性能具有决定性作用，然而如果没有稳定而扎实的电路设计，以及不惜用料的硬件搭配，主控芯片的性能就无法得到充分发挥，这也使T10完全不同于整合度极高而使得MP4成品之间无太大性能差异的国产芯片产品。

　　为了发挥出TI达芬奇主控的潜力，蓝魔音悦汇的工程师为此都做了哪些安排？做工如何？T10是否具有独立的音频芯片？TI主控的产品会与市场普通产品的内部设计有什么不同？在下面我们将为大家揭开。

6层PCB电路设计，质量之本的细节体现

　　电子产品制造的质量，主要体现在PCB的做工精细程度以及用料上，我们在购买电脑主板的时候，可能会接触到一些主板采用的是4层、6层PCB板，由于是6层PCB，有4层可以走信号线，所以表面上出现的布线应该比较宽松（同层布线），这样有利于减少相互间的干扰，而音悦汇T10则是针对外围多芯片辅助的设计需要，采用了在PMP中少见的6层PCB板。

　　内部结构较普通MP4复杂的PMP，在设计时候选择6层PCB板，为设计布局上更加合理提供足够的空间，元件之间的连线越短，信号衰减也会越少，以使PCB板质量更好，并达到更佳的性能。而一些采用国产芯片的产品集成度较高，使电路上所需要的芯片、零件较少，而一般只选择4层PCB板就已足够，并可以降低成本。（6层板的成本大约是4层板的2倍）

引入BGA封装模式，更高工艺优化各组件性能

　　BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。<