茂德联贷案通过获增贷30亿 股价涨停

    [泡泡网内存频道2月17日] 据行业资料显示DRAM颗粒价格2008年下滑近75%，全球前三季DRAM产业合计亏损逾80亿美元，DRAM 667Mhz 1Gb颗粒价格甚至从高点时的2.29美元下滑至最低0.58美元，不仅跌破厂商现金成本1美元(不计折旧成本)，甚至逼近了后端封测价格0.6～0.7 美元，使得不少DRAM大厂出现营运危机。今年来，奇梦达就宣布破产，不仅如此，茂德科技也有可能步入后尘。

    针对茂德科技新增新台币50亿元联贷案，台湾银行将于下午3时30分在台银总行二楼会议室召开记者会。八家公股银行达成共识增贷30亿元，期间一年，利率约3%，并订但书，30亿元若无法支应茂德ECB赎回的资金需求，银行就不拨款；在担保品方面，不愿卷入的金士顿已撤销5,000万美元的保证。

    由于预期增贷案将过关，茂德昨日股价爆量涨停，终场上涨0.11元、收1.69元，成交量达15.5万余张。

    根据银行团昨天达成的增贷案条件，包括额度30亿元，会先拨到纽约分行帐户，茂德则提供帐面价值150亿元的机器设备，及董事长陈民良做连带保证人。

    八家公股银行除提供30亿元增贷额度外，也同意不会将手中4,000万美元的茂德ECB赎回，至于其他国内银行持有的约9,000 万美元ECB，银行团则无权决定。

    业界揣测，茂德已将能出售的机器设备都处分的差不多，中科12吋厂的设备也抵押给银行团增贷这次30亿元的资金，未来茂德可能藉由处分LED厂光鋐、RFID资茂等多项转投资事业，以筹措营运资金。 ■