Core i7实物曝光!近期处理器热点回顾

    虽然电脑硬件的发展非常快速，每段时间都有新的技术、新产品出现。但永远都没有人能够天天跟着产品走。正是在这样的环境下，导致电脑厂家相互竞争、合并。而处理器作为电脑最重要的硬件，这个市场竞争更加激烈，因为我们大部分用的就是Intel与AMD的处理器。但我们仍然不能忽视同样有着X86处理器技术的国产品牌-龙芯和威盛。因此，我们不光要了解英特尔和AMD的兴衰对抗，以及绞尽脑汁的较量，还要了解其他芯片厂的最新动态，那么接下来就让我们回顾一下近期CPU领域都有哪些动作。

● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【产品篇】

◎ 5位数：AMD将改变45nm处理器命名规则

最新消息，据业界消息人士称，AMD决定改变45纳米台式机处理器的命名规则。尽管AMD将仍然使用Phenom X3和Phenom X4品牌，产品型号的长度将由原来的4位数增长至5位数。

据国外媒体报道称，但新的命名规则也引起了一些不便。“1xx00”指的是低端Phenom处理器，“20xx0”指的是高端Phenom处理器。AMD去除型号中最后的“0”也许会更好，人们就不会感觉到编号太长了。

消息人士称，AMD计划明年第二季度停产Phenom X4 20550和20350两款处理器。AMD还可能在开发集成有两种内存控制器的AM3处理器，这意味着AM2+用户无须更换主板和内存就能够升级到45纳米处理器。

◎ 消息：Nehalem Core i7今年46周发布

    最新消息显示，Intel将在今年第46周的某一天发布Nehalem Core i7 900系列处理器，也就是11月10-14日(不计周末)。

    不过据说日本方面已经获准提前行动，当地消费者在11月初就应该可以抢先体验到Intel的新一代处理器了。

    对应的X58芯片组主板已经大部分开发完成(比如技嘉X58-Extreme)，或者至少进入了最后原型阶段，一个半月后即可伴随Core i7处理器一同登场，华硕甚至还号称使用新平台创下了3DMark Vantage新纪录——P31389分，比现在的P30529分提高了2.7％。

◎ AM3横空出世! 10月45nm羿龙四核试产

    据悉，AMD计划在10月份开始试产采用45nm工艺和Socket AM3接口的Phenom X4处理器，代号Deneb。不过AMD会在今年底首先发布两款AM2+接口的Deneb，而这也将是唯一两款继续单独支持DDR2内存45nm Phenom。

    AM3 Phenom X4(还有以后的X3)集成的内存控制器同时支持DDR2和DDR3两种内存，而且向下兼容AM2+平台，因此在现有的7系列主板上也可以使用，只是需要厂商及时更新BIOS。同时AMD也计划对790FX等芯片组进行升级，使其更好地支持AM3 Phenom，同时主板厂商也会推出DDR3内存版本。由于AMD平台芯片组没有内存控制器，因此升级比较方便一些。

     AMD并没有完全订好这四款处理器的名称，只是表示这四款产品的型号都将使用五位数字，即Phenom X4 1xx00e以及Phenom X3 1xx00e。

    45纳米省电型四核处理器将使用Propus核心，这表示Phenom X4 1xx00e将完全没有L3共享缓存。消息来源指出，性能稍高的Phenom X4 1xx00e频率将会在2.3GHz～2.6GHz之间，HT3.0总线频率将大于等于4000MHz，TDP为65W。而第二款Phenom X4 1xx00e的TDP则为45W，频率将会在2.1GHz～2.4GHz之间，HT3总线频率3600MHz。

    而两款Phenom X3 1xx00e采用Rana核心，规格和两款四核的几乎一模一样，只在核心数量上有差别。在CPU制程方面，AMD正在加急追赶，相信在今年年末开始，我们就能体会到45纳米化为AMD系列处理器所带来的优化。但同时竞争对手Intel也将会在今年年末推出全新设计的Core i7处理器，两者直接交锋的后果仍然有待观察。

◎ 功耗45W!AMD明年Q2推四款45nm桌面CPU

    日前有消息指出，AMD已经决定在明年第二季度推出4款使用45纳米核心的省电型处理器，4款处理器中两款为Phenom X4四核处理器，而另外两款为Phenom X3三核处理器。

　　AMD并没有完全订好这四款处理器的名称，只是表示这四款产品的型号都将使用五位数字，即Phenom X4 1xx00e以及Phenom X3 1xx00e。

AMD明年Q2将推4款45nm新品

　　45纳米省电型四核处理器将使用Propus核心，这表示Phenom X4 1xx00e将完全没有L3共享缓存。消息来源指出，性能稍高的Phenom X4 1xx00e频率将会在2.3GHz～2.6GHz之间，HT3.0总线频率将大于等于4000MHz，TDP为65W。而第二款Phenom X4 1xx00e的TDP则为45W，频率将会在2.1GHz～2.4GHz之间，HT3总线频率3600MHz。

　　而两款Phenom X3 1xx00e采用Rana核心，规格和两款四核的几乎一模一样，只在核心数量上有差别。

　　在CPU制程方面，AMD正在加急追赶，相信在今年年末开始，我们就能体会到45纳米化为AMD系列处理器所带来的优化。但同时竞争对手Intel也将会在今年年末推出全新设计的Core i7处理器，两者直接交锋的后果仍然有待观察。

◎ 抢先观看！Core i7 965样品实物曝光

    随着英特尔下一代Nehalem处理器更多详情曝光，来自台湾Mobile01论坛上，竟然放出一款Core i7处理器优异型号Core i7 Extreme Edition 965工程样品的开箱图片。接下来，就让我们先一睹为快吧。

    从照片上来看，这款产品是英特尔提供给主板厂商或者是媒体进行测试的“白盒”样品。据悉，新架构Nehalem Core i7 900系列四核处理器，将于今年的11月份推出，并且搭配其主板X58芯片组同时发布，更多型号将在明年第二季度推出。

论坛原帖：http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=174&t=780467&last=8244557

◎ Intel最便宜双核：Atom 330已经出货

    根据此前消息，Atom 330相当于两颗单核心Atom N230组合在一起，主频1.6GHz，二级缓存2×512KB，支持DDR2-533/667内存，热设计功耗8W，定价43美元，将成为Intel有史以来最便宜的双核心处理器。

图片来自“瘾科技”

    Intel表示，第一批双核心Atom 330处理器已经开始出货，并将在下周一正式发布，届时也会公布其具体规格和价格。它将与Intel 945GC芯片组捆绑销售，或者作为Little Fall 2 D945GCLF2主板的一部分。

    双核心Atom主要面向迷你台式机Nettop，“不是针对Netbook上网本的”。当然，PC厂商把它用在Netbook里也是可以的，我们也很快就会看到双核心的Eee PC。

◎ Core i7即将登场 Intel新品/降价规划

    继昨日我们报道了英特尔下一代Core i7处理器更多细节后，今日来自国外的最新消息，随着新品推出时间的逼近，在这段时间里将会有一些新旧产品更替，同时降价、退市、停产等一系列计划逐渐实施。

点击看大图

    据悉，旗舰级高端四核心Core 2 Extreme QX9770/QX9650将于2009年第一季度停产(PDN)，第二季度退市(EOL)。

    四款Core 2 Quad Q9000系列、十款Core 2 Duo E8000/6000系列、三款Pentium E2000系列和一款Celeron E1200等总计18款处理器将从11月起陆续停产，明年一二季度期间逐渐退市。

    10月19日，Core 2 Quad Q8200/Q6600、Core 2 Duo E7300、Pentium E2220/E2000等纷纷降价，同时Core 2 Duo E7400登场，主频2.80GHz，千颗批发价133美元。

    11月30日，发布三款不同级别的新型号：Core 2 Quad Q8300主频2.50GHz，定价224美元；Pentium E5300主频2.60GHz，定价86美元；Celeron E1500主频2.2GHz，定价53美元。

    明年1月8日，Core 2 Duo E7500发布，主频2.93GHz，定价133美元，同时Core 2 Quad Q8200从193美元降至183美元、Core 2 Duo E7400从133美元降至113美元、Pentium E5200从84美元降至76美元、Pentium E2220从74美元降至64美元、Pentium E2000从54美元降至43美元。

    而在新架构Nehalem Core i7 900系列四核处理器，将于今年的11月份推出，并且搭配其主板X58芯片组同时发布，更多型号将在明年第二季度推出。

◎ Nehalem Core i7型号/规格/售价曝光

    最初来自一家希腊网站的消息今天已经被全球各硬件网站广泛转载，相信是Intel即将推出的Nehalem微架构Core i7处理器最终产品信息，包括型号、规格、售价等。具体如下表：

    有趣的是，无论965、940、920这样的型号都似曾相识，几乎就是奔腾D时代Intel CPU型号的翻版，甚至当年的PD 965同样也是一颗Extreme Edition至尊版处理器。不知这些型号背后有着怎样的联系。

    目前消息认为，Intel将于10月中旬发布Core i7处理器，11月和对应平台主板同步进入零售市场。

● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【产业篇一】

◎ 甲骨文/英特尔在云计算领域达成合作

    据国外媒体报道，甲骨文和英特尔周三宣布在促进巨型企业云计算领域达成合作，将联手改进云计算技术的效率、安全性和标准等问题，推动实现在虚拟云计算平台上存储程序和数据。

　　甲骨文全球技术产品业务部副总裁罗伯特·辛普(Robert Shimp)发表声明称：“甲骨文认为，企业会喜欢在公用或专用的云计算平台上运行自己的企业系统，但要做到这一点，云计算需要具有高效、安全及基于某些标准等特性。”

　　作为这项合作的一部分内容，甲骨文和英特尔将继续努力提高甲骨文软件在英特尔芯片上的运行性能。这两家公司最近表示，Oracle VM服务器虚拟化软件和Xen开源虚拟技术与Intel VT虚拟技术结合后，基于英特尔Xeon处理器运行的甲骨文虚拟数据库性能提升了17%。

　　安全性方面，两家公司计划为公用云计算平台客户加强数据加密技术的整合，还将与其他同业公司共同致力于实现虚拟机映像的便携性，为基于云计算的服务安全性及其管理创建网络服务标准。

◎ 英特尔连续八次获科技领域"超群领袖"

    近期，专门从事可持续发展投资的SAM公司与全球领先的指数提供商——道琼斯指数(Dow Jones Indexes)和 STOXX 公司公布了2008-09 年度道琼斯可持续发展指数审核结果(DJSI), 英特尔连续十年入选。同时，英特尔、宝马、阿迪达斯等19 家企业当选行业“超群领袖” (Supersector Leader)。

　　道琼斯可持续发展指数自1999年推出伊始，便成为全球性第一指数，用以跟踪以可持续发展为驱动力的领先公司的财务表现。全球企业已将道琼斯可持续发展指数作为他们可持续发展能力的参考点，此外，还有许多公司将入选道琼斯可持续发展指数作为企业的目标之一。

　　道琼斯可持续发展指数采用行业最优(best-in-class)的方法，从全球和各地区每一行业中选择最具可持续发展能力的领先企业。该指数的评估涉及公司在经济、环保和社会方面的推动力及发展趋势，包括企业治理、风险管理、品牌推广、气候变化减缓、供应链标准和劳工实践等方面的表现。 在公布DJSI的同时，SAM公司还从 57 个行业中选出了 19 家企业成为行业“超群领袖”(Supersector Leader)，包括英特尔(科技业)、阿迪达斯(日用品业)、法航与荷航(旅游休闲业)、澳大利亚与新西兰银行集团(银行业)、巴斯夫(化学制品业)、宝马(汽车业)、英国电讯集团(电讯业)、埃尼(石油与天然气业)、Grupo Iberdrola(公用事业)、Holcim(建筑与材料业)、Investimentos Itau(金融服务业)、Kingfisher(零售业)、Land Securities (房地产业)、诺华(医疗保健业)、Pearson(媒体业)、Swiss Re(保险业)、TNT(工业产品与服务业)、联合利华(食品与饮料业)，以及 Xstrata(基础资源业)。

　　英特尔已经连续第十年入选道琼斯可持续发展指数(DJSI)，自1999年该指数设立以来每年都获此殊荣。英特尔还第八度蝉联技术企业领域的“超群领袖”，是19 家上榜公司中唯一获此殊荣的美国本土公司。技术领域包括有软件、计算机服务、互联网、通信、半导体、硬件和办公设备等行业。

◎ 好消息! AMD 45nm"上海"10月提前登陆

   据台湾PC业者表示，AMD 45nm服务器处理器Shanghai量产日期将原定由明年1月提前至10月中旬，初上市型号共9款，核心频率由2.3~2.7GHz不等。此外，AMD将会重返服务器芯片组市场，不再只依赖第三方芯片厂商Broadcom及NVIDIA，命名为AMD SR5600系列，预计2009年第2季上市。

    AMD原计划于2009年1月发布全新45nm服务器处理器Shanghai，最终提前至10月中旬，包括了双路服务器Opteron处理器2376(2.3GHz/2.0GT/s)、2378(2.4GHz/2.0GT/s)、2380(2.5GHz/2.0GT/s)、2382(2.6GHz/2.0GT/s)及2384(2.7GHz/2.0GT/s)，以及8路服务器Opteron处理器8378(2.4GHz/2.0GT/s)、8380(2.5GHz/2.0GT/s)、8382(2.6GHz/2.0GT/s)及8384(2.7GHz/2.0GT/s)共9款，采用Socket F(1207)，内建DDR2内存控制器，内建6MB L2，全部均为75W TDP。

    接着2009年2月推出节能版本55W TDP的双路服务器Opteron处理器2372 HE(2.1GHz/2.0GT/s)、2374 HE(2.2GHz/2.0GT/s)及2376 HE(2.3GHz/2.0GT/s)，以及8路服务器8374 HE(2.2GHz/2.0GT/s)及837 6HE(2.3GHz/2.0GT/s)。同样于2009年2月发布还有高效能版本105W TDP的双路服务器Opteron处理器2386 SE(2.8GHz/2.0GT/s)及8路服务器Opteron处理器8386 SE(2.8GHz/2.0GT/s)。

    此外，首批45nm服务器处理器Shanghai仅支持Hyper-Transport 1.0规格，HT总线速度最高只有2.0GT/s，但AMD将会于2009年第二季推出支持Hyper-Transport 3.0规格的Shanghai，型号将会变成单数，包括了双路服务器2383(2.6GHz/4.4GHzHT)及2385(2.7GHz/4.4GT/s)，以及8路服务器8383(2.6GHz/4.4GHzHT)及8385(2.7GHz/4.4GT/s)，其余规格不变。

    值得注意的是，AMD在推出Opteron处理器后不久即退出服务器芯片组市场，只维持旧型号及依赖第三方芯片厂商Broadcom及NVIDIA供应AMD平台服务器芯片。在双A合并取得ATI芯片组事业后，AMD计划重返服务器芯片组，首款型号SR5580已于9月中旬上市，基本规格与RS780相同，但仅支持单路服务器处理器。
 
    接着于2009年第二季推出SR5670及SR5690，分别支持双路及8路服务器系统，支持RAS及IOMMU功能，配搭全新SP5100南桥，相信将严重影响Broadcom及NVIDIA现有AMD平台服务器芯片组销量。

    根据AMD最新规划，计划于2009年下半年推出六核心Opteron服务器处理器，核心代号为「Istanbul」，这颗六核心处理器将采用现有的Socket F(1207)接口，能兼容现有的四核心服务器平台。2010年上半年推出第三代AMD Opteron处理器平台，将改用Socket G34接口，推出代号为「Sao Paulo」的六核心型号，将支持DDR3高速内存与附加的HyperTransport 3.0连接，紧接将推出十二核心处理器「Magny-Cours」，亦将包含相同功能。

AMD Opteron 8000 系列-- 45nm Shanghai四核

AMD Opteron 2000 系列-- 45nm Shanghai四核

◎ AMD发布新标识 正式融合CPU/GPU概念

    据国外媒体报道，AMD公司于美国时间周二发布了“Fusion”计划。AMD并且对公司标识进行了更改，将口号从“Smarter Choice”变为“The Future Is Fusion”，同时打造Fusion品牌。

新的公司标识：AMD The Future Is Fusion

    据悉，AMD首席市场主管Nigel Dessau表示，Fusion代表着从客户需求出发，改变人们工作、生活和娱乐的方式，并通过CPU和GPU更为融合的带来更为真实的视觉感受。Nigel Dessau表示，真实的视觉感受并不仅仅局限在3D游戏中。

Fusion LOGO

    AMD表示，推出Fusion品牌计划和随后而至的全球性活动将一直持续到今年底，而且这只是整个公司更大规模转型的一部分。

    另外，AMD还发布了一款测试版小工具“AMD Fusion for Gaming”，能够根据预设对系统进行调整，优化资源占用和软硬件性能，在玩家需要游戏的时候暂时禁用不必要的后台服务，实现系统计算性能的最大化。该工具涉及的主要技术有：

1、AMD Boost：自动调节AMD处理器和芯片组，维持系统稳定的同时优化性能。

2、AMD OverDrive：主要是其中的处理器倍频控制(CMC)和高级时钟校准(ACC)。

3、ATI Catalyst Auto-Tune：通过催化剂控制中心(CCC)对ATI Radeon显卡进行自动调节，完整控制显卡的性能和视觉质量。

4、Hard Drive Acceleration：减少数据寻道时间，提高硬盘性能。

相关资源集合——

AMD Fusion主页：
http://fusion.amd.com/

白皮书：
http://www.amd.com/us/MarketingDownloads/AMD_fusion_Whitepaper.pdf

广告：
http://www.amd.com/us/MarketingDownloads/TheFutureisFusion_ad.pdf

宣传视频：
http://www.amd.com/PublishingImages/Restricted/fusion/videos/fusion_manifesto.flv

AMD Fusion for Gaming Beta下载：
http://www2.ati.com/misc/fusion/AMDFusion.exe

屏保程序：
http://www.amd.com/PublishingImages/Restricted/fusion/fusion_ss.zip

宽屏壁纸：
http://www.amd.com/PublishingImages/Restricted/fusion/the_future_is_fusion1920x1200.jpg

普屏壁纸：
http://www.amd.com/PublishingImages/Restricted/fusion/the_future_is_fusion1600x1200.jpg

● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【八卦篇】

◎ Intel风投2000万美元收Telligent股份

    据国外媒体报道，近日，英特尔风险投资部门(Intel Capital)与社交网站软件提供商Telligent Systems签署了一项协议，收购其价值2000万美元的股份。

　　据国外媒体报道，英特尔目前是Telligent的客户。双方均未就Telligent公司的估值问题予以评论。

　　英特尔表示，目前公司已收购2000万美元股份中的一部分，其余部分将在未来12个月内完成收购。

　　Telligent首席执行官Rob Howard在一份声明中表示：“英特尔的投资将帮助我们的团队不断扩大，能力不断提升。这笔投资将被用于针对性地域扩张、销售专业人才雇佣，以及增加广告及营销预算方面。”

　　Telligent拥有一款名为Community Server的产品，可以为用户提供博客、论坛、维基以及其它协作及社交网络软件。该产品主要应用于客户关系维护及营销管理。目前，其客户包括美联社、MySpace、Conde Nast、EA、Visa、本田汽车、戴尔电脑和NFL。

◎ 台积电从明年Q2开始为AMD代工处理器

    据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。

　　该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺。对此，台积电发言人拒绝发表评论，只是称赢得CPU代工合作是公司的目标之一。

　　最近几个月以来，一直有传闻称AMD将进行重组。有消息称，AMD将分拆成芯片设计和芯片制造两家独立的公司。也有消息称，AMD计划在下半年把处理器制造业务外包给台积电。

　　本月初，AMD新任CEO德克·梅尔(Dirk Meyer)曾证实，AMD计划于年底前分拆芯片制造业务。

　　梅尔在接受媒体采访时称：“我们的处理器业务将从工厂制造模式转变为代工模式，类似于传统的无工厂半导体公司。从长期角度讲，这将卸下为制造工厂不断投资的包袱。”

　　至于分拆形式，有可能是彻底出售，也有可能与其他半导体公司合作。确切的时间表尚未出台，仍在研究之中。

 ◎ 拒绝谣言!AMD超低功耗Bobcat没有取消

    最近有报道称AMD已经正式取消了超低功耗处理器“Bobcat”的开发计划，并将公司精力放在核心产品上。AMD就此澄清说，专心开发核心CPU和GPU产品、摆脱数字电视或掌上设备处理器等非核心资产确实是AMD的策略，但Bobcat并未被放弃。

    AMD发言人Damon Muzny说：“Bobcat仍在开发之中，这也是AMD在今后的核心产品之一。”

    虽然AMD将在今年第四季度发布Athlon 2650e和Athlon X2 3250e两款低功耗处理器，也被普遍视为Intel Atom、VIA Nano的对手，但其实这两款产品仍基于桌面的K8核心，而Bobcat才是AMD针对Netbook、MID甚至消费电子产品开发，功耗更低。

    AMD CEO Dirk Meryer曾表示将在11月份的技术分析师会议上公布Bobcat的详细情况，而从已知的资料看，这是一种64位单核心处理器，812针BGA封装，尺寸27×27毫米，主频1GHz左右，集成2×64KB一级缓存和256KB二级缓存，支持16通道800MHz HyperTransport总线，集成内存控制器并支持单通道 DDR2-400 DIMM/SODIMM，处理器加北桥芯片的整体热设计功耗只有8W。

◎ FBI指控AMD员工窃取原公司英特尔机密

    9月18日消息，据国外媒体报道，日前，美国联邦调查局(FBI)以窃取英特尔商业机密为由正式起诉了一名AMD工程师。该工程师此前曾就职于英特尔。

    据悉在8月份，FBI对比斯瓦霍曼·帕尼(Biswahoman Pani)提出起诉，指控其窃取了英特尔未来芯片的设计文件及详细示意图。

    FBI在诉状中称，帕尼于6月11日从英特尔离职。但事实上他从6月2日起就已经开始在AMD工作。在进入AMD之后，帕尼利用英特尔笔记本进入公司服务器，拷贝了英特尔未来芯片的CAD设计图样及部分机密文件。一名英特尔员工在发现此事后立即向FBI报案。

    英特尔发言人Claudine Mangano向波士顿环球时报表示：“对于英特尔来说，知识产权是非常重要的资产。我们会要求司法部门和FBI深入调查此事，我们也会尽力配合调查工作。”

    FBI表示，帕尼称自己是因为好奇心的驱使才会作出此事。目前也没有证据证明AMD已了解帕尼此举动的目的。

    帕尼的律师R. Bradford Bailey表示，将会尽全力保护委托人的清白，争取法院从宽处理。

     以上是本周热点新闻回顾，不知道大家对于近期的处理器领域有大体的了解了吗？无论是AMD还是Intel，桌面方面都将竞争的焦点锁定在了四核上。而我们从目前桌面处理器市场区间的对比中不难发现，在Intel的步步紧逼下，AMD几乎处于挨打状态。使得AMD在这些年所获得的市场份额很可能在2008年拱手相让。但与此同时Intel Tick-Tock极快的产品推出步伐，让自家兄弟相互残杀的情况经常出现。不过，无论是Intel还是AMD，都通过旗下产品布局告诉我们：在未来一段时间里，处理器市场争夺战将更加激烈，多核大战将加速单核/双核处理器的“死亡”。所以，在即将要上演的这次激烈的对抗，相信很多朋友都已经非常期待了，那么，让我们继续关注英特尔，继续关注AMD。