精品国货的逆袭 金立在售热门机型推荐
金立作为老牌国产手机的代表，近期关注度颇高，无论是销量的迅猛增长还是邀请到德高望重的实力派导演冯小刚倾情加盟代言，都彰显了金立的综合实力与日俱增，不可小觑。金立近两年推出的机型主打精致外观和商务风格，同时做工品控也十分经得起推敲。今天小编为大家带来六款金立目前在售的热门机型，覆盖了各个价位档，喜欢的朋友赏光看过来吧!
◆金立 天鉴W909——经典翻盖设计 大气沉稳
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天鉴W909搭载联发科MT6755m八核心六十四位处理器芯片，主频1.8GHz，GPU为Mali-T860，标配4GB大运存和64GB机身存储，并支持存储卡扩展，最高可扩展至128GB。W909前置500万像素摄像头，后置1600万像素主摄像头。该机配备2530mAh锂离子聚合物电池，支持电池更换，采用USB Type-C数据接口，传输速度更快。
天鉴W909采用经典翻盖设计，拥有双屏幕，主副屏均采用4.2英寸720P高清分辨率IPS显示屏，像素密度达349ppi。W909整体采用直线设计风格，辅以恰到好处的圆润过渡处理，使得方正硬朗的外观和良好的握感得以兼得。该机主屏采用2.5D“水滴屏”设计，与边框过渡自然，手指划过无割手感。W909主打硬朗商务风，金属材质的使用自然不可少，该机侧边按键和内部框架均采用金属材质，坚固耐用，更契合商务人士气质。机身配色采用独特的“爵士金”，没有“土豪金”的浮夸，尽显低调奢华之感。
◆金立 S8——压感操控 匠心做工
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金立S系列在外观设计上一向表现不俗，于今年年初发布的S8也继承了这一优良传统。全金属机身的天线问题一向是令不少厂商头痛的，而金立S8创新了一体环全金属设计天线，摆脱了传统的天线“白带”和塑料拼接件，使整个机身一体感更强的同时保持了极高的金属占比。S8正面使用了2.5D玻璃设计，搭配AMOLED屏幕，将整个机身厚度控制在仅7.0mm左右，尽显轻薄。
金立S8采用5.5英寸1080P屏幕，搭载联发科Helio P10六十四位八核处理器，内存方面采用4GB RAM+64GB ROM的组合，足够满足重度手机用户的存储需求。相机方面，S8后置1600万像素摄像头，前置800万像素摄像头，并支持专业模式。金立S8运行基于安卓6.0版本的amigo OS3.2系统，配备3000mAh大容量电池，并支持快充。此外，S8还配备了压感技术，为手机增添了更多可玩性。
◆金立 M5 Plus——超大屏幕 强劲续航
金立M5 Plus搭载联发科MT6753八核六十四位处理器，主频为1.3GHz，同时标配3+64GB存储规格，并支持存储卡扩展，最高可扩展至128GB。M5 Plus采用6.0英寸1080P全高清显示屏，ppi高达368，显示效果细腻的同时，因AMOLED屏幕显示艳丽的优势，为用户带来不错的视觉冲击力。该机配备5020mAh超大容量锂离子聚合物电池，电池容纳比高达660Wh/L，即便是重度手机用户也可放心使用超过两天时间，使你彻底摆脱一天一充的尴尬。
金立M5 Plus采用正面按压式指纹识别方案，最快可达0.38s熄屏解锁，方便好用，且支持指纹支付功能。M5 Plus前置500万像素摄像头，后置1300万像素主摄像头，并支持PDAF相位对焦技术，最快可达0.1s极速对焦，且配备魔术对焦、随心拍等多种拍照功能，为相机赋予更多玩法。M5 Plus流畅运行基于安卓5.1版本的amigo OS3.1系统，系统预装的互联网应用均由用户自由选择使用或卸载，便捷贴心。
◆金立 S6 Pro——超高金属占比 溢于“颜”表
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金立S6 Pro搭载联发科Helio P10六十四位八核处理器，最高主频1.8GHz，搭配4+64GB存储规格，综合性能表现出众。S6 Pro采用5.5英寸1080P分辨率显示屏，像素密度为400ppi，显示效果令人称赞。S6 Pro前置800万像素摄像头，后置1300万像素摄像头。此外，S6 Pro配备3130mAh大容量电池，加之P10处理器优秀的功耗调控，重度用户亦可放心使用一天，不必担忧手机没电的问题。
S6 Pro采用全金属一体成型工艺，材质选用考究的6系铝镁合金，坚硬耐用的同时兼顾了轻巧质感，并且S6 Pro采用加工成本极高的天线工艺，仅在机身背部上下两端各“开了一刀”，作为信号溢出口，因此在保障了天线信号强度的同时使机身拥有了超过97%的金属占比。
S6 Pro正面采用2.5D弧面玻璃设计，玻璃经过精细打磨，与金属机身衔接效果良好，顺滑而不割手。S6 Pro在机身细微之处也表现出业界良心的形象，光线和距离感应器与前置摄像头完全对称地排布在听筒两侧，使正面板更为简洁。此外，S6 Pro采用正面按压式指纹识别方案，便捷好用。
◆金立 S5——舒适的单手操作体验
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金立S5搭载联发科MT6750八核六十四位处理器芯片，主频1.5GHz，GPU为Mali-T860 MP2，标配4GB运行内存和32GB机身存储，并支持存储卡扩展，最高可扩展至128GB。S5前置500万像素摄像头，支持美颜摄像功能，自拍更强大;后置1300万像素主摄像头，支持PDAF相位对焦，最快可达0.1s极速对焦。S5配备2900mAh大电池，系统级节电优化，令你轻松玩儿上一整天。
S5采用5.3英寸720P高清显示屏，显示效果清晰锐利。该机搭载背部指纹识别模块，提供芯片级的安全保护，最快0.1s响应，并全面打通支付宝，支持指纹安全支付功能。S5采用铝合金材质机身，辅以锆砂喷涂和两次阳极氧化工艺，为原本冰冷的金属质感增添了几分细腻。并且S5机身造型的设计灵感来源于“手工皂”，握持时比较贴合手掌，单手操作体验很好。
◆金立 金钢——入门级手机典范
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金立金钢搭载联发科MT6735四核处理器，主频1.3GHz，GPU为Mali-T720，综合表现尚佳。金立金钢配备5.0英寸720P显示屏，采用IPS全贴合技术，显示效果不错。金钢后置800万像素主摄像头，前置500万像素摄像头，无论是拍摄或是自拍效果都不错。金钢最大的亮点是配备了4000mAh超大电池，给使用频率不高的老人或孩子使用，满电状态下大约可保障三天左右的使用时间。
金立金钢的机身整体采用较为方正硬朗的设计语言，并且作为入门级手机十分给力地使用了金属材质，机身采用航空级铝钛合金制造，电池保护罩和后壳则为奥氏体材质，为手机提供了多重保障，大大提高了抗摔性，真正做到了刚性、硬朗、科技、时尚的有机结合。
◆结束语
以上六款手机是小编今天给大家推荐的金立在售的热门机型，希望能为喜欢的朋友带来一些启发，提供一些购机参考。■
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