945金盆洗手! P31/G31/G33芯片组横评
听到945会被淘汰的消息,这里没有一点意外。毕竟945的下一代已经有2年没有更新了。自从支持双核心处理器的945芯片组降临后,945,从上千元价位一直跌至今天499元满大街的乱跑。3系列芯片组开始接替945,成为捍卫Intel主流市场的主力。
它更像是一个即将退役的运动员,虽然不愿意承认自己老了,但面对遵循摩尔定律而发展的芯片产业,945已经不再适合这个耗资巨大、竞争激烈的商业游戏。在这里,945已经不再具备较高的前端总线、不能再支持下一代的内存规格、不能再支持下一代的Intel处理器是它的致命伤。
没有人不可替代 P31、G33、G31悄悄的来
IT产品从来是年轻人的天下,年轻的3系列芯片组是否能取代945在人们的心里地位吗?低端的3系列芯片组还需要它们在战场上来验证,从目前的市场表现来看,P35已经取得了一些优势,它已经成功的替代了P965的位置。945太了解这个环境游戏的规则了,用户们更愿意看见年轻产品的出现,因为只有更年轻的产品才能创造新的王朝。
P31、G33、G31悄悄的来了,英特尔随即确认将接替945退役之后,面向主流市场定位的未来主力选手的席位。<
如果说,965的出现为酷睿处理器打下了大好江山的话,那么中低端依然由945坐稳大盘,由945护驾至2008年,保证3系列大军的顺利过渡。但是英特尔看重的还是接替945的P31、G33、G31, 在Intel看来最终夺取胜利的重任,还是要交付给3系列芯片组。
● 945芯片组的五大优点
一、支持双核心处理器;
二、在前端总线方面,945系列芯片组由800MHz提升到了1066MHz的前端总线;
三、Intel 945G芯片组集成了GMA950显示芯片;
四、全新设计的ICH7可以支持更多磁盘模式,ICH7支持SATA II标准、支持RAID的规格中除了支RAID0/1/0+1和Matrix RAID外还最新支持RAID 5;
五、在音效方面,采用了全新一代的HD Audio标准,HD Audio支持高达32bit/192KHz采样率,最高7.1声道和48Mb/S输出、24Mb/S输入的带宽,完全支持DVD-Audio、Dolby Digital Surround EX,DTS ES等最新音频规范;
Intel 945系列目前共有945P和945G两款北桥,其中945G集成了GMA950显卡。虽然目前仅有这两款型号,但是按照Intel的惯例,还出现像945PL和945GL这类的简化版本产品,它们的诞生是为一步充实Intel支持双核心主板的产品线。而Bearlake呢?
● 3系列芯片组:Bearlake的八大重要改进:
一:支持四核心Kentsfield,支持45nm的Penryn核心处理器;
二、Bearlake是首个支持1333MHz前端总线的桌面级芯片组产品;
三、同时内建DDR2和DDR3的内存控制器;
四、Bearlake-X的芯片组率先升级至PCI-Express 2.0规格,其每组Lanes的单向内部连接速度将由2.5Gbps提升至5Gbps,带宽提升一倍;
五、搭配全新的ICH9南桥,去除PS/2口。ICH9新南桥也将分为ICH9、ICH9R、ICH9DO、ICH9DH四个版本,与目前的965和ICH8类似;
六、新一代整合显示核心。Bearlake-G+真正的硬件支持Direct X10规格的IGP晶片组,G965及Bearlake G只有软件支持。
七、Bearlake-X支持完整双x16设计,减少因带宽出现瓶项的机会。过去955只能工作在x16+4X模式下,而975X工作在双8X模式下。
八、英特尔首款采用90nm工艺的芯片组产品,进一步降低成本。
从改进中我们可以看到9系列芯片组到3系列芯片组的改进 ,下面就请读者跟着我一起来了解一下945芯片组与三款3系列芯片组的区别在那里?<● 中端整合:G33(替代945G)
G33与P35是同一颗芯片。
差异在于P35屏敝了IGP绘图核心,因两者规格完全相同,除支持1333MHz FSB,同时亦内建DDR2及DDR3内存控制器,最高可支持DDR2-800或DDR3-1066内存模块,并支持双信道内存配置。
GMA 3100的Vertex Shader引擎虽可执行Vertex Shader 3.0指令,但显示核心只有硬件支持Vertex Shader 2.0 指令,3.0指令则由软件仿真,令Vertex Shader在部份情况下,效能不及G965的GMA X3000显示核心。根据Intel G33白皮书指出,Intel GMA 3100绘图核心只支持Direct X 9.0规格,并不支持Shader Model 3.0规格及Floating Point Rendering,因此使用3DMark 06时,其SM 3.0/HDR测试并无法启动。
G33定位不在于3D游戏性能端。
由于G33的绘图核心主要是针对Vista Aero 3D接口而生,虽然不支持Shader Model 3.0及Floating Point Rendering并没有太大影响。G33芯片组、绘图晶片组的技术发布,用以取代945G。由于945G的取代将吸引多OEM厂商,例如戴尔和惠普的兴趣。<● 低端整合:G31(替代946GZ、945GC)
G31除了采用3系显示核心外,其它方面与945系列并无差异。支持最新1066MHz FSB处理器,不支持四核心处理器,只支持DDR2内存模组,最新支持DDR2-800双通道配置,最高可支持内存容量为8GB,沿用Intel 946G主板PCB走线,南桥只支持ICH7家族。
G31是英特尔细分市场的产物,面对以后的45m的CPU普及之路,它扮演的角色就是普及路上的急先锋。
英特尔分市场在一些时候是好事情,但是在目前产品性能已经远大于市场需求的情况下,2140这样的低端CPU也足以满足G31所针对的客户群的需要,届时G31有望是很多厂商推广的重点。 <● 低端非整合杀手:P31(替代946GZ/PL、945G)
P31是新一代Bearlake芯片家族当中的低阶产品,虽然在部分规格方面与P35相比进行了简化,最为突出的就是FSB前端总线仅为1066MHz,但还是要比目前市售945G低端产品的FSB800MHz的前端总线提高了不少。
原本不在3系列路线图中的P31,它的降临本来就是一个意外。按照英特尔细分市场的策略,一个空缺无人去堵。这时P31来了一个天生的超级替补。
P31搭配的是ICH7、ICH7R和ICH7DH南桥芯片。这对于最新的3系列芯片组来说有些让人出乎意料,但是建于成本和消费需求考虑,似乎ICH7系列南桥将更加受到青睐。
从英特尔的产品芯片组中,相比大家都看到了区别,那么下面我们要从具体的规格中,寻找它们之间的差距究竟有什么不同。< 了解了这么多的产品规格的区别后,下面来看一看它们之间区别到底有什么不同。
G33和P35拥有一颗相同的“芯”。它们之间的差异在于,P35屏敝了IGP绘图核心,因两者规格完全相同,除支持1333MHz FSB,同时亦内建DDR2及DDR3内存控制器,最高可支持DDR2-800或DDR3-1066内存模块,并支持双信道内存配置。这些都是945G无法比拟的。

GMA 3100的Vertex Shader引擎虽可执行Vertex Shader 3.0指令,但显示核心只有硬件支持Vertex Shader 2.0 指令,3.0指令则由软件仿真,令Vertex Shader在部份情况下,效能不及G965的GMA X3000显示核心。根据Intel G33白皮书指出,Intel GMA 3100绘图核心只支持Direct X 9.0规格,并不支持Shader Model 3.0规格及Floating Point Rendering,因此使用3DMark 06时,其SM 3.0/HDR测试并无法启动。

由于G33的绘图核心主要是针对vista Aero 3D接口而生,虽然不支持Shader Model 3.0及Floating Point Rendering,但是这对于视觉效果并没有太大影响。G33芯片组、绘图芯片组的技术发布,用以取代945G。由于945G的取代将吸引多OEM厂商,例如戴尔和惠普的兴趣。
● G33芯片组对比945G的五大改进:
一:对比945G芯片组,G33支持45nm 技术的Yorkfield和Wolfdale处理器。;
二、对比945G芯片组,G33可以通过厂商支持到1333MHz前端总线;
三、同时内建DDR2内存控制器,最高支持DDR2 800、最大容量扩展4GB;
四、此外G33提供了1组x16 Lanes的PCI-E扩展槽,支持PCI-E 1.1a。搭配ICH7系列南桥,可以支持IDE接口。
五、G33支持更新的显示核心。< Intel日前发布两款针对廉价低端市场的P31和G31芯片组,其中Intel G31将取代现有的946GZ/945GC等产品。从名称上可以看出,G31是Bearlake的衍生产品,面向低端消费群体。同时也是Intel未来的一年内的主流芯片组之一。

最新的3系列芯片组来说有些让人出乎意料,但是建于成本和消费需求考虑,似乎ICH7系列南桥将更加受到青睐。Intel G31北桥内建GMA3100图形处理器,是GMA950的升级版本。图形内核具备硬件T&L和Clear Video Technology视频加速功能。
英特尔G31芯片组提供1066/800MHz前端总线,支持英特尔酷睿2系列双核处理器。显卡接口符合PCI Express1.1接口规范,PCI Express 1.1 可以提供8GB/s 的带宽传输速率。英特尔快速内存访问技术,通过优化可提高内存带宽的使用率,并降低内存访问延迟。双通道DDR2 内存支持提供高达12.8 GB/s (DDR2 800 2 x 6.4GB/s) 的带宽和8 GB的内存最大内容容量。● G31芯片组对比946GZ的五大改进:
一、拥有最新的GMA3100显示核心;
二、支持45nm处理器,优势在未来的45nm平台上将会得到很好体现;
三、支持更高的前端总线;
四、支持英特尔快速内存访问技术,通过优化可提高内存带宽的使用率,并降低内存访问延迟。
五、双通道DDR2 内存支持提供高达12.8 GB/s (DDR2 800 2 x 6.4GB/s) 的带宽和8 GB的内存最大内容容量。<
从Intel路线图看,P31定位低端,具体位置一开始并不太明确。如果说Intel于2007年第一季推出Intel 945GC芯片组,用以取代945G和945GZ芯片组,那即将推出的P31芯片组是取代945、946系列芯片组。规格都有哪些区别呢?

兼顾3系列和9系列的P31芯片组
P31是新一代Bearlake芯片家族当中的低阶产品,虽然在部分规格方面与P35相比进行了简化,最为面向的就是FSB前端总线仅为1066MHz,但还是要比目前市售945G低端产品的FSB800MHz的前端总线提高了不少。
● P31芯片组对比945G的四大改进:
一:对比945G芯片组,P31支持45nm 技术的Yorkfield和Wolfdale处理器。;
二、对比945G芯片组,P31可以通过厂商支持到1333MHz前端总线;
三、同时内建DDR2内存控制器,最高支持DDR2 800、最大容量扩展4GB;
四、此外P31提供了1组x16 Lanes的PCI-E扩展槽,支持PCI-E 1.1a。搭配ICH7系列南桥,可以支持IDE接口。
P31一开始并不在Intel的3系列计划里,同样情形的还有下月发布的G31,只是打算保留946,但是考虑到965迅速退场,采用基于965构架的946PL/GZ会导致生产线繁杂,所以Intel才打算推出新的Bearlake构架低端P31。预期P31的出货比重将较G31来得低,且较偏重通路市场。< 注:们只找到了945GC,无法在找到技嘉的945G主板,所以在规格上大家区分一下产品的配置差别。
下面我们将对大家展示,技嘉推出基于P31的GA-P31-DS3L主板,通过这款最先一批推出的P31主板,来了解一下P31究竟给我们带来了什么。
P31作为接替945G芯片组的一个替代者,它的规格十分的奇特。有意思的是,它的北桥基于3系列芯片组,而南桥则还是上一代的ICH7,凭什么让我们为它买单呢?首先我们先从规格说起。
两款主板虽然有ATX和M-ATX之分,但是全部都引入了固态电容,P31主板与以前的945GC主板相比,它在固态电容的使用上更多。第二代超耐久的技术在P31上也是应用的十分彻底。看来以后在高端产品上,主板都会实行全固态电容的概念。 供电部分的热管散热模块,还是保持了技嘉低端产品的独有风格。
技嘉主板的供电设计,一直都是值得称道的。这两款主板的供电设计,岁四项供电设计的P31和三相供电设计945GC,虽然说三相供电已经可以满足用户的需要,但是四项的供电似乎更加更加受到用户的青睐。
这两款在内存设计上有着很大的分歧,技嘉在内存规格的设计十分相似,但是在插槽上的设计,采用双色设计的4个DIMM内存插槽,与原有的2个DIMM内存插槽对比,P31在内存设计上更加的令消费者满意。
两款主板在PCI扩展部分的设计上,规格差别很大。虽然都是支持PCI-x16显卡插槽,但是P31除了支持三条普通的PCI插槽外,还支持三个PCI-x1插槽的规格上,这点上P31比945GC多支持3个PCI-x1的插槽。
技嘉P31在背板的接口设计上,还提供了COM接口、光纤接口和打印机接口,这样的设计看似保守,实际上更加照顾了老用户的感受。而P31虽然不支持集成显卡,但是Intel集成显卡并不像NV或者AMD的显卡受到太多的用户支持。< 作为最早推出G31芯片组主板的精英公司,在G31的设计上并没有采用常见的ATX版型,而是使用了M-ATX主板。
从外相上看,两款主板还都是保持了ECS的传统的风格,紫色的PCB板。不过值得注意的是,946GZ芯片组的规格更加强大一些。946GZ主板提供了双PCI-E x16插槽,提供了更大的PCI扩展性。
一款主板的供电部分好坏,影响着主板的稳定运行。那么从设计上,两款主板有什么差距呢?G31采用传统的三相回路供电设计,在这点的设计上,除了电容的用料以外,基本上没有什么太大的差别。
都是支持两条DIMM内存插槽,虽然都是支持DDR2内存规格,但两条内存插槽也仅仅是够用而已。内存扩展方面比较紧张。
虽然946GZ芯片组提供了更多的PCI和PCI-E x16的支持,但是采用G31芯片组的主板,在设计上更加的紧凑。
背板的设计上,猛然一看酷似兄弟,但是G31出去了打印接口的支持,显示核心也有了新的变化。其它配置例如USB、网卡、PS/2鼠标键盘接口、音效输出等都一样。< 我们找出了一款精英自家出品的945G主板,通过规格对比,来看一看G33到底有什么特殊之处。为了用户看着方便,我们按照常规的产品规格设计来对比,通过对比主板的供电部分、扩展部分、那北桥设计、内存规格。来看一看这两款主板的差别在那里。
◎ 供电部分对
一款主板的供电部分好坏,影响着主板的稳定运行。那么从设计上,两款主板有什么差距呢?
G33采用传统的三相回路供电设计,每相搭配三颗MOSFET,采用半封闭电感和多颗固态电容以及高品质KZG电容。945G虽然采用了四相供电设计,但是看一看供电的电容对比,您会选择谁呢?
◎ 内存部分设计对比
我们知道精英的945G在内存规格上比较紧张,所以在选购时需要注意内存的大小,为的是升级的时候不会出现太多的浪费。而G33呢?
对比945G来看,G33在内存规格的设计上,使用了差色设计的4条DIMM内存插槽,大容量的内存容量,避免了内存紧张的问题。
● 最大的改变
在南桥的芯片散热器上,G33的南桥散热片采用了高密度铝制的散热片,散热效果非常不错。
这个带着精英LOGO的南桥散热片,并不是精英为了节省成本而出品的产物,而是采用高密度铝材制作的,笔者在测试过程中,感觉散热效果不错。
◎ 惊人制作——抛弃了IDE接口
虽然在背板设计上,两款主板的差距不是特别大,但是这款G33在存储部分的设计上,有惊人之举。抛弃了IDE接口。
笔者接到这款主板的时候,第一感觉就是作为一款替代945G的主板,居然抛弃了IDE接口,如果这款产品被OEM厂商大面积普及,那么意味着,IDE产品将会大面的消亡?
通过上面的产品规格对比,我们发现G33不论是在芯片组上还是在规格上,都比945G有了很大的提高。那么它的性能到底如何呢?我们下面进入测试环节。
从主板的芯片规格,到具体的芯片差别,再到主板的细节规格,大家对于G33、G31、P31相比都有了一个深入的了解了。那么既然要接945的位置,性能上有多大的差别呢?<● 测试平台
此次G33、G31、P31与945系列芯片组的测试,平台均选用E4400处理器来测试,内存选用了黑金刚的DDR2内存。目前,65纳米版的Athlon 64 X2 5000+和Core 2 Duo E4400两款产品最为突出,且价格均已跌入了千元以内,市场报价分别为910元和930元,整体的性价比非常突出。在Intel主流平台上,E4400成为了很多中端用户的首选。酷睿2 E4400处理器具备2.0GHz主频和2MB缓存,支持800MHz前端总线,搭配945平台测试更为合适。
硬件系统配置 | |
Intel Core 2 E4400 | |
G33 G31 P31 945GC 946GZ | |
内 存 | 黑金刚 DDR2 |
8800GTX | |
硬 盘 | 希捷Seagate ST3 |
光 驱 | 三星SAMSUNG TS-H352 (DVD-ROM 16x) |
TT Toughpower 750AP, 750W | |
软件系统配置 | |
操作系统 | Windows XP Professional SP2 |
DirectX | DirectX End-User Runtimes |
· 要做到公平,首先是内存时序的统一,我们将内存时序尽可能的调整到了统一。DDR2 内存时序设置都设置为:20-7-7-6;
· 即时相同的,可能会导致CPU主频和外频的差异,从而会直接影响到芯片组和内存的工作频率,因此必然对测试结果造成一定影响,在这里提醒读者注意。

GA-P31-DS3L测试平台一览
想必大家已经了解了这次测试的项目并不是很多。这次我们这次考察两款主板的理论运算性能测试环节和游戏性能环节。
◎ CPU模块性能测试:Super PI
Super PI软件现已经成为世界公认的考察计算机处理器浮点运算能力和计算机稳定性性能的标准之一。
它的原理为通过计算不同数位的圆周率来考察计算机处理器性能,计算时间越短表明CPU浮点运算速度越快,而我们平时大多数情况下需要处理的数据都为浮点型数据,所以软件在一定程度上反映了计算机处理器的性能。<●整机性能测试模块:PCMark05
PCMark 05 是一款测试计算机综合性能的工具。这是由鼎鼎大名的Futuremark推出的一款硬件测试工具,这款系统性能综合测试软件,已经成为了评测系统综合性能不可缺少的测试项目。

● 游戏测试内容之Half-Life 2:
Half Life 2是游戏技术先头部队的另一半,与Doom 3并驾齐驱。虽然它可能不像它的对手那样阴沉和渲染得夸张,但它的渲染技术是令人敬畏的,就像它出众的设计和完全和谐的物理引擎一样。
◎ 理论图形测试:3DMark2006
3DMark06的引擎是完全建立在DirectX 9.0 HLSL(High-Level Shader Language,高级着色语言)基础之上的。3D测试中所有物体都是经过实时演染而成的。该引擎可以通过不同的设置选项以兼容Shader支持度不同的硬件产品。而且3DMark06所构建的全新引擎不再像3DMark以往产品一样,只是简单考察图形显卡的性能。
其主要特性为:
1、D3D游戏性能测试软件
2、包括独立的显卡和CPU性能测试
3、模拟下一代3D游戏的渲染工作进行测试
4、高级3D游戏引擎包括SM3.0和HDR等特效,还有SM2.0特效支持
5、包括两个SM3.0测试场景和两个SM2.0测试场景
6、CPU性能测试主要侧重于AI和物理计算工作,多CPU、多核心、多线程均支持
7、3D图形测试包括Fill Rate、Pixel Shader、Vertex Shader、SM3.0和Batch Size测试
Intel Bearlake芯片组将包含6个不同的版本,芯片组核心将采用65纳米工艺生产,而975X采用110纳米工艺,而P965采用90纳米。处理器核心芯片的成本是以核心面积计算的,同样面积的圆晶硅片,只有处理器核心面积的减少,才能切割出更多的处理器芯片,制造成本才能下降。与此同时,65纳米工艺的应用,能更好的提高产量。
可以明确一点的告诉你,3系列芯片组家族到明年中会成为所有Core 2处理器的骨干。
英特尔目前已有2座晶圆厂导入65奈米制程,3系列芯片组的到来,更是代表着Intel全面进入65奈米时代的开始。新的制程,使得进一步降低生产成本与发热量,成为压低桌面产品价格的一大利器。我们就此预计,2007年第四季,P35的价格将与P965不相上下。
★ 总结:3系列引入65nm新工艺带来的好处
1、增加高频下的稳定性,进一步提升芯片频率负载
2、功耗和发热量有所降低,意味着更大的超频潜能;
3、晶体管占用面积减小,在同样晶圆上可以制造更多芯片,降低成本;
基于英特尔45 nm工艺的新双核及四核处理器,需要搭配P35、G33、g35或X38新一代的芯片,拥有这些新核心产品的主板,能够支持处理器所需的最新电压调节标准VRM 11。
VRM的英文全称是:Voltage Regulator Module,中文意思是电压调节模块。主要作为了通过对主板上直流->直流(简称DC->DC)转换电路的控制来为CPU提供稳定的工作电压,同时也对电脑启动时电压的变化情况和时序作出了明确的要求。根据VRM标准制定的电源电路能够满足不同CPU的要求,减少人工干预的复杂性,简化了稳压电路的电压控制设计。< 虽然集成最新的显示核心,但是G31、G33能避驱动的噩梦吗?
虽然Intel整合芯片组一直都有庞大的市场,但是饱受驱动问题困扰的整合芯片组,一直都是广大用户批评的对象。最著名的要数G965的主板驱动问题了,虽然都集成了规格强大的显示核心,但Intel一直没能做出完善的驱动,以释放其中的潜能。

Intel自家的主板一直都有稳定的用户群
G965发布一年才开始支持硬件T&L
早在前段时间我们就报道过,英特尔终于发布支持硬件T&L的驱动,相对以前发布的驱动,的确健壮了很多。为此,Intel还将在8月份发布两款新驱动,版本号15.60和14.31,支持Windows XP和Windows Vista,可以让G965、GM965、G35支持Shader Model 3.0中的Vertex Shader 3.0,同时大大提高稳定性,并提升在《激战》、《虚幻竞技场2004》、《S.T.A.L.K.E.R.》等游戏中的性能。

GMA 3100显示核心具备了Clear Video Technology视频加速功能
G33、G31都内置了GMA 3100显示核心,这款显示核心支持DirectX 9和英特尔清晰视频技术(CVT),作为GMA950的升级版本。这款图形内核具备硬件T&L和Clear Video Technology视频加速功能,有一个遗憾的地方是驱动问题,目前Vista还不能正确识别G33和GMA 3100整合显卡,只是将其标示为“Intel Bearlake B Chipest Family”。
FSB1333总线的诞生,其意义不在于今天的应用,它更代表着Intel对于下一代规格的前瞻性以及为未来需求的提前应对。但是这问题上,英特尔先是说不支持,但在后续的规格说明书中又表明支持,看来这个问题,Intel还是没想好。FSB1333存在的意义:
1、为下一代FSB1333总线处理器负责;
2、提前为未来四核心以上处理器及DDR3高速内存未来发展做好准备;
3、1333Mhz FSB将释放出Intel四核心的最大潜能。解决大量数据高负载下的应用问题,尤其应对家庭工作站方面,解决CPU处理前的频宽;
4、2007年第三季,将1333MHz FSB普及于主流级市场

近年来Intel主推1333MHz的FSB
现有的产品如何享受到FSB 1333MHz的快感:
目前市场上销售的P965主板,华硕与技嘉的965产品均已布局1333MHz总线的产品。华硕方面,在设计之初线路布局上,预留了1333MHz FSB处理器支持,属于原生支持;而技嘉方面,PCB版本号为V1.0、V2.0的技嘉965P主板均可以通过升级BIOS支持1333MHz FSB Conroe,而版本号为V3.3的P965主板直接对1333MHz FSB Conroe提供支持。值得注意的是,V1.0、V2.0版本的GA-965系列主板只能支持到DDR2-667内存规格,只有V3.3版本才可以支持DDR2-833等更高规格的内存模式。
英特尔将于第三季度发布的1333 FSB酷睿2处理器E6x50系列,如E6850 (3.0GHz)、E6750 (2.66GHz)和E6550 (2.33GHz)。
FSB1333比FSB1066,性能有多大提升?
X6800将保持1066MHz,因为包括975X在内的现有桌面芯片组和即将发布的965芯片组都不支持1333MHz总线。而到明年第二季度,Intel就将推出新的Bearlake芯片组,将1333MHz总线带入桌面。
尽管现在大部份桌面软件对内存及处理器频宽的要求不高,但随著四核心处理器续渐普及,加上更高速的DDR 3内存即将登场及PCI-E 2.0版本把带宽由2.5GT/s提升5GT/s per Link,为避免处理器带宽成为系统效能的瓶颈。
★ 泡泡性能参考指数:同频下,FSB1333下游戏性能平均提升幅度1.96%,个人应用环境平均性能提升幅度大多低于2%。
将Core 2 Duo E6850倍频下调至7x (2.66GHz/4MB L2/1333MHz FSB),对比同频率,但FSB只有1066MHz FSB Core 2 Duo E6700,结果发现大部测试效能增长不足1%,只有对内存读写要求较高的测试才有较明显的进步。 < 我到底是买G965,还是应该等待G33再出手?
不少人误以为G33芯片组定位是取代现有的G965,但事实上G33只是入门级IGP产品,只内建效能较次一级的Intel Graphics Media Accelerator 3100绘图核心,将取代946GZ原有地位。

G33由于支持Intel内存快取技术,所以显示和存储性能将得到提升
尽管G33 绘图核心频率提升至500MHz,相比G965高出20%,但由于并不支持Hardware T&L,因此G33 3D效能将会落后G965。由于945G的取代将吸引多OEM厂商,例如戴尔和惠普的兴趣。

就算是你不喜欢的Vista,迟早也要搬进每个人的电脑
作为一款折中的整合平台解决方案,G33支持1333MHz前端总线,内建DDR3/DDR2 内存,提供PCI-E x16显卡接口,整合全新命名的Intel GMA X3100显示核心。
通过上面的介绍,我们可以看出,这款主板的诞生,将可能影响大批的OEM厂商的采购,G33的大面积的普及将可能在OEM市场,DIY市场的影响,我们还需拭目以待。
G31注定就会收到追捧?
Intel这一次芯片组换代的效率颇高,短短的时间之内,Intel的P35、G33、Q35已经陆续浮出水面,接下来即将推出的芯片组也越发受到关注,G31就是其中之一。作为Bearlake中的入门级整合芯片组产品,整合了Intel GMA 3100图形显示核心(945G系列使用GMA950图形显示核心)的G31整合芯片组将取代原有的945G系列产品而成为Intel接下来的入门级主导产品。

GMA3100显示核心之一是Intel的卖点和致命伤(驱动)
G31在前端总线的原生支持上占有优势,另外一点就是G31支持45nm处理器,优势在未来的45nm平台上将会得到很好体现。当然,消费者们最希望见到的应该是价格和性能(功能)上的调和,如何用更低的价格买到更多内容的产品不光是消费者们的追求,往往也是厂商的目标。<● P31天生注定是低端的超级替补
3系列芯片组此前规划有高端旗舰级X38、主流性能级P35、商务型Q35和Q33、整合型G35和G33以及G31,显然这种市场划分还有一个空缺。为了避免第三方厂商介入,低端性能级的非整合型市场,P31奉命来填补这一空缺。
P31一开始并不在Intel的3系列计划里,同样情形的还有下月发布的G31,只是打算保留946,但是考虑到965迅速退场,采用基于965构架的946PL/GZ会导致生产线繁杂,所以Intel才打算推出新的Bearlake构架低端P31。预期P31的出货比重将较G31来得低,且较偏重通路市场。
945,大势已去
据悉,各大主板厂商月底将会陆续将交货P31主板产品,产品可望于9月底上架销售。这也就意味着,继G35低调发布后,英特尔3系列芯片售价方面,将会进入一个高峰期。另外,随着Intel处理器的大幅降价,短时期英特尔平台的普及速度会加快,芯片组的供应上也许会吃紧,但是3系列芯片组普及的步伐不会受到丝毫的影响。
有厂商向泡泡网透露,由于G31/P31性能和965持平甚至略高,多了1333 FSB和45nm的支持,加上价格比P965更便宜,9系列产品的主流地位可谓大势已去。
关注我们


