挑战NV性能王！R600液氮极限超频测试

    经过漫长的等待，ATI终于发布了备受期待的DX10显示核心R600，基于该核心的显卡有个响亮的名字HD 2900XT。详细性能表现请看PCPOP超级评测《完美DX10!ATI新王者HD2900XT权威评测》。虽然2900XT的性能已经完全对得起它的做工和定位，但是前人已经告诉了我们，记录就是要被打破的，方法就是超频。

    这次测试的主角是华硕EAH2900XT显卡，显卡基于公版设计的14层PCB板，采用最新的80纳米HS制造工艺，核心集成7亿个晶体管、支持512位环状总线内存控制器。

    为了更好地为显存、供电部分散热，保障显卡的高速稳定运行，散热器底部均在相应位置采用了特有设计，令其能和材质充分接触。这个大铜块就是日本的Fujikura Advanced Vapour Chamber（Fujikura高级蒸汽室）全铜热管散热器。

    要知道卖19999/对的GF 8800 Ultra的散热材料也主要以铝制为主，下面是Vapour Chamber的散热原理示意图。（双相水冷流体被动散热设备）

    覆盖着GPU芯片的就是所谓的“蒸汽室”。GPU释放的热量传入其中，将里边的液体气化，气体上浮并接触到蒸汽室与热管的连接处，随之受冷液化，而热管里的液体则受热气化，然后在热管内“流动”到铜底鳍片阵列里并遇冷液化，从而热量散发到空气中，随后液体返回蒸汽室，循环往复，周而复始。

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