加速965死亡! Intel已提供下一代芯片

    在刚刚结束的IDF秋季大会上，Intel展示了下一代Bearlake芯片组组建的系统。该系列芯片组定于2007年第二季度和第三季度推出，支持新一代的四核心处理器以及正式支持1333MHz前端总线和DDR3内存。据台湾主板业者表示，Intel目前正与各大主板厂商联络，并预备于第44-46周，向主板商提供Bearlake芯片组样本。

    Bearlake芯片组分为6个版本，分别为Bearlake P，Bearlake G，Bearlake G+，Bearlake Q，Bearlake QF，Bearlake X。Intel将于第44-46周向主板厂商提供的Bearlake芯片组样本序号为LE82BLGQ，版本为A0，可用作开发代号为Salt Creek的家用平台产品Bearlake P和Bearlake G，以及开发代号为Weybridge的商用平台产品Bearlake Q及Bearlake QF，预计Qualify Sample将会于2007年第一季提供，预计将在2007年第二季发布。此外，新一代南桥ICH9 A0样本也将同时向主板厂商发布，样本序号为NH82801IU。

 三星DDR3内存

    作为新一代芯片组最大的改进，Bearlake芯片组将能够支持1333MHz前端总线和DDR3内存。其中引入拥有众多优势的DDR3内存，例如，性能提升、功耗降低、带宽增加、密度更大、厂商支持广泛等，在对整个系统性能提升上获得长足的进步。

    DDR3目前初产期，暂时有DDR3 800与DDR3 1066这样两种规格，随后会升级至DDR3-1066/1333，最高DDR3-1666。DDR3主要是由DDR2改良而来，主要改进包括预取由4位增至8位、核心电压由1.8V降至1.5V、配备全新温度侦测功能、高速接口技术全面升级等等，整体预计将在2009年初取代DDR2的位置。

    泡泡视点：Intel在继将Kentsfield四核心提前至11月16日发布之后，再一次迫不及待对下一代芯片组——Bearlake的推出加速。此次向主板厂商提供Bearlake芯片组样本，不仅能够使厂商在开发设计下一代主板上提高速度，同时又在四核心推广以及对竞争对手AMD打压上提高了力度。不禁感叹965芯片组虽然承载了搭配Conroe处理器的重任，可还是难免成为Conroe处理器搭配DDR3内存的过渡产品。