近期，由新华社品牌工作办公室、新华网、新华社海南分社主办的2025企业家博鳌论坛系列活动在海南博鳌召开。高通公司中国区董事长孟樸参加了多个论坛活动，表示期待进一步扩大企业的“朋友圈”，推动产业向前。他同时也谈到了6G，表示这不仅是通信技术的升级，更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。

11月21日，2025开放原子开发者大会盛大启幕，聚焦“AI共智，开源共享”主题，吸引了来自全球的开发者、企业技术领袖、社区维护者及高校科研力量参会。作为大会的重要组成部分，开源鸿蒙技术分论坛同期举办，2025开源鸿蒙开发者激励计划在分论坛上正式发布。该计划承载着开源社区对开发者群体的高度重视，旨在为广大开发者提供更广阔的发展通道与更具力度的支持体系，以激发创新活力，推动开源鸿蒙生态持续繁荣。

11月21日，2025开放原子开发者大会开源鸿蒙技术分论坛在北京隆重举行。本次分论坛由开放原子开源基金会主办，开源鸿蒙项目群工作委员会、开鸿智谷联合承办，华为、深开鸿、润开鸿、九联开鸿、证通、奥思维等众多社区伙伴协办支持。来自产学研用各领域的技术专家、企业代表、高校学者与开发者齐聚一堂，共同探讨开源鸿蒙技术在AI时代的最新进展、生态建设与行业实践。

2025年11月21日，2025开放原子开发者大会在北京隆重启幕。作为本次大会的重磅环节和核心焦点之一，在大会开幕式上，开放原子开源基金会（以下简称“基金会”）宣布开源鸿蒙项目达成开源孵化目标、顺利毕业，这是项目开源共建五年来最具意义的成果之一！

全球最大家电及消费技术展会——柏林国际电子消费品展览会（IFA）今日在北京明确表示，将持续深化与中国科技企业的合作关系。作为国际科技贸易领域的重要平台，本次展会为2026年IFA展会注入新动能，IFA将继续在创新驱动、可持续发展及全球协同合作方面发挥标杆作用。中国作为亚洲创新与增长的驱动力，发挥着关键作用。

近日，2025龙蜥操作系统大会（OpenAnolis Conference）在北京圆满召开，此次大会由中国计算机学会开源发展技术委员会、泛在操作系统开放社区、中关村科技园区朝阳园管理委员会（北京市朝阳区科学技术和信息化局）、中国开源软件推进联盟指导，龙蜥社区主办，中关村互联网3.0产业园（星地中心）协办，阿里云、中兴通讯、海光信息、Intel、浪潮信息、Arm、AMD等25家理事单位共同承办，主题为“生态共融·智驱未来”。北京市网信办、北京市经信局等多位领导莅临指导，中国工程院院士、中电标协RVEI战略指导委员会主任倪光南；中国工程院院士、清华大学计算机系教授 郑纬民；开放原子开源基金理事长程晓明；阿里巴巴集团合伙人、阿里云智能集团基础设施事业部负责人蒋江伟；清华大学教授、清华大学人工智能研究院视觉智能研究中心主任邓志东；龙蜥社区高级顾问、凝思软件首席科学家宫敏等一众大咖倾情加盟，与现场逾千位全球技术领袖、业界精英和行业开发者，深入探讨 AI 时代下操作系统产业发展的新趋势、新挑战与新路径，共话龙蜥社区引领操作系统创新发展的实践路径与未来展望。

在人工智能与物联网技术深度融合的今天，智能终端正以前所未有的速度重塑生活。作为下一代操作系统演进的关键力量，开源鸿蒙社区正持续探索AI与操作系统结合的创新路径。在这一背景下，2025开放原子开发者大会开源鸿蒙技术分论坛应势而来，即将于11月21日下午在北京举行，汇聚产业、学术与开发者力量，共探智能时代的操作系统演进、生态共建与人才创新之道。

在近期举行的第八届中国国际进口博览会上，高通携手众多产业伙伴展示了一系列创新合作成果，包括智能手机、AI眼镜、人型机器人、智能网联汽车等各种智能终端产品，以及智能体、6G等前沿技术成果。其中在6G技术展示区，人们也可以看到高通对下一代移动通信技术的展望。

11月7日，2025 CEIC消费电子展未来物联网开发者论坛在深圳圆满落幕。这场以“新电子、新体验、新消费”为背景的论坛，没有堆砌空洞的行业口号，而是围绕开源生态构建、核心技术突破、商业化落地等实际议题，展开了一场兼具技术深度与现实温度的对话，为行业提供了一份务实的“破局指南”。

近日第八届中国国际进口博览会于上海国家会展中心举办，高通公司作为进博会“全勤生”第八次亮相这一国际盛会。在进博会期间高通公司中国区董事长孟樸表示，连续八年参与进博会，从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合，进博会见证了高通在技术上的持续创新，也展现了高通携手中国产业伙伴所取得的丰硕合作成果。

第八届中国国际进口博览会（下称“进博会”）正火热进行中。与往届相比，今年最直观的变化是，整个产业生态正把AI全面推向台前。作为连续八年参展的企业，高通集中展示智能手机、AI PC、智能网联汽车等成果。而在同期举行的知识产权保护与企业国际化发展会议上，高通公司全球副总裁夏权也强调，高通正携手生态伙伴，把无线连接、高性能低功耗计算与终端侧AI扩展到几乎所有终端设备。

2025年11月7日，以“全栈协同，生态共筑”为核心的未来物联网开发者论坛在深圳会展中心顺利举办。本次论坛聚焦鸿蒙生态、开源体系、硬件适配与通信技术融合，汇聚了150+位物联网领域开发者、企业技术负责人、高校科研人员及产业链伙伴，共同探索物联网开发者的实践路径，为行业智能化转型注入创新动能。

在目前正在火热进行中的第八届进博会上，AI、6G等前沿技术成为科技厂商们展览展示的重点内容之一，受到了广泛的关注和讨论。其中，作为进博会“八届全勤生”，高通公司再次携手众多合作伙伴，展示了一系列前沿技术创新成果，让观众提前“管窥”未来科技生活。

近年来中国的创新指数持续走高，在世界知识产权组织发布的《2025年全球创新指数报告》中更是跻身全球前十。在最近举办的第八届进博会期间，高通公司全球副总裁夏权在知识产权保护与企业国际化发展会议上发表演讲时提到，知识产权制度作为激励创新的基本保障，对于鼓励国内创新、吸引外企在华投资、共同构建全球产业创新协作体系，乃至推动可持续发展都具有重要意义。

高通携多项合作成果亮相进博会，边缘智能、6G将促AI进一步发展 11月5日，第八届中国国际进口博览会（下称“进博会”）在上海国家会展中心如期举办。相比往届，今年进博会上，AI成了重点关注的对象，众多AI创新产品亮相展会。在同期举行的第八届虹桥国际经济论坛中，AI也是主要探讨的话题，其中，在“人工智能产业高质量发展”分论坛里，高通中国区董事长孟樸表示：AI正在成为“新的用户界面”，人机交互正从以智能手机为中心，逐步迈向以“智能体”为中心的时代。 过去几年，AI、5G、物联网、边缘计算等前沿技术的演进，已经造就了大批的AI应用创新，这从本次进博会上高通展位即可窥见一二。 作为今年高通展位的一大亮点，端侧智能体AI应用得到充分展示。例如，观众可以体验高通与荣耀合作带来的智能体前沿功能，在荣耀终端上用一句话就可以复刻自己喜爱的色彩氛围。此外，面壁智能也与高通合作，在搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的终端上，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术。 孟樸曾在论坛中表示，随着AI的发展，智能眼镜、智能手表、无线耳机等设备不再只是智能手机的配件，而是能够独立提供AI体验的“个人 AI 终端”。在高通展位上可以看到，小米、Rokid、雷鸟等品牌的AI眼镜，借助高通的技术，向观众展示了“超越屏幕交互”的视频通话、实时翻译、健康助手等应用。 在物联网方面，由今年2月发布的全新品牌 “高通跃龙”赋能的宇树人形机器人、终端零售等应用展示了AI等技术带来的创新力，也体现了“AI+连接”在赋能百业千行方面的前景。 从这些亮相的前沿技术和产品可以看出，AI正推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段，特别是终端侧AI也正在向规模化落地迈进。 而随着AI应用的进化，AI 模型也在呈现混合化趋势：大小模型协同工作，云端边缘协同部署已经成为AI 落地的关键。这也就意味着，AI与连接的融合是AI应用规模化落地的关键。 过去几年，5G已经作为重要连接能力，推动了AI等前沿技术的场景化、规模化落地，而2025年是6G标准化元年，待过几年6G到来，AI的发展也会随之再加速，云端与边缘的协同将进一步深化。 孟樸在论坛演讲中提到：6G远不止是通信技术的升级，它更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。也正因如此，6G将为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力连接支持，以及更低的延迟保障，从而实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。高通早已启动6G研发，并积极为未来部署做好准备。预计最早在2028年，我们将看到6G预商用终端的面世。 高通作为技术提供者，过去几年，接连推出了“5G领航计划”和“5G物联网创新计划”。在此基础上，高通又在今年9月正式启动了“AI加速计划”，这一计划旨在携手中国生态伙伴，将智能体AI体验引入智能手机及各类终端，赋能全新的AI功能，并与AI模型提供商和开发者深度合作，共同探索更多应用场景，推动端侧AI规模化落地，助力产业迈向智能化新阶段。 未来几年，AI技术深化发展，与连接技术深入融合，我们也将真正进入一个“AI无处不在”的时代。

在近日举行的第八届中国国际进口博览会中，高通公司中国区董事长孟樸出席虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展分论坛”并发表演讲。他认为，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点。人工智能、5G、物联网、边缘计算等前沿技术，正在深刻改变我们的生活方式、生产模式和社会结构。他还介绍，高通在进博会期间正式推出《2025高通物联网创新案例集》，展示了中国合作伙伴基于高通技术的优秀出海成果。

当地时间10月17日下午，openvela首届全球开发者大会在哥斯达黎加圆满落幕。NuttX创始人Gregory Nutt携NuttX社区核心成员亲临现场，与国际开源开发者代表共话AIoT生态。大会现场座无虚席，交流氛围十分热烈。

近年来，伴随着各类生成式AI的涌现及快速迭代升级，人工智能技术加速走进人们生活。与此同时，5G在过去几年里加速规模化商用，并正在向全新的5G-Advanced阶段迈进，带来更快的传输速率、更低的时延等优势。而5G与AI的融合应用，也为很多行业数字化转型与创新发展提供了重要支持，给产业相关参与者带来了新的发展机遇。

10月10日至10月12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆盛大召开。作为中国移动在全球及中国的合作伙伴，高通公司参与了大会多个环节，并打造了内容丰富的主题展区，携手中国移动及广大生态伙伴协同，集中展示多项前沿技术与创新产品，助力释放“AI+”时代的无限发展潜力。

近日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。高通公司今年继续深度参与这一盛会，参加了多场活动，并设立展台，展示与中国移动及众多生态合作伙伴，在终端侧AI、跨品类智能终端、5G-Advanced、6G等前沿领域的创新成果与合作进展。高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在大会祝贺视频中表示，“AI+连接”正在改变未来的生产力，高通和中国移动携手并进，继续前行，加速人工智能生态系统建设，推进5G-A发展，并为6G奠定基础。