SMI全新NVMe 主控制器发布 彪悍速度达3.2GB/s

    今天，慧荣科技在京举办了其SSD最新主控解决方案的发布会，共发布三款新品，包括消费级与企业级的SM2262，应用于主流市场的SM2263以及支持BGA封装的SM2263XT无DRAM控制器。

   因为SATA接口的局限性，NVMe被视为未来的趋势，所以目前所有SSD厂商都将目光投向了这里，慧荣科技更是推出了PCIe G3×4通路NVMe 1.3控制器，支持最新3D NAND闪存颗粒，对于希望进入3D闪存市场的SSD厂商来说，慧荣新主控的推出等于为他们打开了一扇窗，意义非凡。

   发布会现场，慧荣科技产品经理Peter对几款新品进行了详解，SM2262作为超高性能SSD控制器解决方案，其峰值连续读写速度分别高达3,200 MB/s和1,700  MB/s，随机读写IOPS高达370,000和300,000。SM2263主要面向主流客户端应用，连续读写速度分别达到2,400 MB/s和1,700 MB/s。SM2263XT是无DRAM控制器解决方案，支持11.5mmx13mm BGA SSD，最大连续读速度2.4GB/s，最大连续写速度1.7GB/s，该产品不但降低了BOM成本，减小了外形封装，而且保持了性能不变。”

    在各方面，SM2262都可以满足企业和客户对性能的极致要求。另外SM2262还采用了目前非常先进的低功耗设计，对于笔记本厂商来说，可以更好的控制产品功耗。而且SM2262均支持4通路8Gb/s PCIe数据流和8个NAND通道。

    另外两款产品SM2263和SM2263XT也支持4路8Gb/s PCIe数据流，以及4个NAND通道和完整固件。

    最后，慧荣科技总经理Wallace、慧荣科技高级资深副总裁段喜亭，七彩虹副总经理曹剑、铭瑄总经理熊晖、台电副总经理宁俊武、金泰克董事长李创锋、SK Hynix 销售总监郭永春、Western Digital资深业务经理江懿峰、Micron 资深工程经理萧舜晏一同启动了新品发布仪式，标志着固态硬盘市场即将踏入全新的时代。■

    本文编辑：宋阳
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