老模板,新配色,新核显?Intel第八代CPU包装盒露面

2017年08月22日 22:36   出处:泡泡网原创   作者:汤子恒   分享

  Intel 的第八代处理器 Coffee Lake 马上就要跟大家见面了,最近新一代 CPU 的参数、价格都已经曝光,那么新 CPU 到底长什么样子呢?

  近日 Coffee Lake 的包装盒也得到了曝光,可以看到新一代 CPU 的包装与第六代的 Skylake 以后的包装模板基本一致,大致上看来只不过是换了个配色和底图。

  仔细看包装盒上的介绍还是有新收获的,比如新一代的 CPU 的核心显卡将会升级到 Intel UHD Graphics 630,而不再是上一代的 Intel HD 630 了,从名字上看,新核显在高分辨率下会有更优秀的表现。此前报道称 Coffee Lake CPU 需要搭配 300 系主板,在包装盒上也得到了证实。

  Ryzen 的 Threadripper 换上新衣服赚足了眼球,而 Intel 似乎并没有跟风的打算。新一代 CPU 的包装还是大家的熟悉的样子,但内芯的变化将会十分巨大。Intel 第八代 CPU 全线将对核心/线程数进行升级,多核性能增幅非常大。新一代 CPU 预计将于今秋上市,你们期待吗?

本文编辑:汤子恒

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