发布会前抢先看:小米6已确认爆料信息汇总

2017年04月18日 16:06   出处:泡泡网原创   作者:刘洋001   分享

  明天,小米将在北京工业大学体育馆举办发布会,正式发布今年的主打旗舰产品小米6。这次小米打出了“你等了203天,我们等了7年”的口号,相信对于很多人来说,对小米的这款7周年作品,已经一分钟都不想多等了。实际上,目前网上已经有很多有关小米6的消息被证实了,下面,就让我们一起来看一下,小米6目前已经被确认的消息吧!

● “一升二”,采用双摄

  在小米公布小米6发布细节后的第一波预热中,小米确认小米6将会采用双摄设计。这也对此前有关其双摄像头的传闻给出了肯定的答案。

  在此之前,也有传闻称小米6将会使用索尼最新的IMX400 CMOS。不过从目前的情况来看,使用IMX400的可能性并不大。很可能仍会采用IMX3xx的传感器。具体细节,明天发布会上应该会有详细介绍。

● “二升四”,小米6是一部四曲面手机?

  在小米官方的第二波预热中,小米确认了小米6将会采用四曲面设计。不过对于四曲面究竟指的是那部分“曲面”,小米官方并没有给出明确的说明。

  不过在最近小米直播上有关小米6的预热页面上,竟然惊现小米6本尊。从图片来看,小米6很可能正面也会采用双曲面设计,整体设计类似小米Note2。当然,也有传闻称小米6的四曲面指的是背部四曲面,但同样没有办法得到确认。

● “四升六”,用上6GB内存

  前几代的小米产品因为一直采用3GB起步的设计而备受吐槽。这次的小米6上,小米已经确认内存将会“四升六”。根据往年的情况来看,小米所说的四升六应该是指顶配版本,普通版本可能会升级到4GB,追平目前的主流水平。

  除此之外,性能方面,小米此前曾转发高通有关骁龙835处理的微博,并称“强者先行”,所以可以确定的是,小米6应该会搭载高通骁龙835处理器。而且,目前已经有相关的跑分流出,跑分成绩还是十分可观的。

● 待确认:取消3.5mm耳机接口、防水和陶瓷机身

  除了以上消息之外,有关小米6仍有不少相关消息拥有很高的可信度。

  1.取消3.5mm耳机口

  此前,有关小米6最热门的消息中,有一条就是小米6将会取消3.5mm耳机接口:小米运动蓝牙耳机X也被曝光了出来,并被称为“小米6最佳搭档”。如果这个传闻属实,小米将会成为国内厂商中,最早去掉耳机口的厂商之一。

  2.防水设计

  除此之外,小米6的SIM卡槽也被曝光了出来,其比较显眼的密封条和取消3.5mm耳机口似乎都成了这一点的佐证。不过传闻中小米6的防水级别并没有被爆出。

  3.陶瓷机身

  小米5和小米MIX上所采用的陶瓷机身也获得了不少用户的欢迎。现在,网上很多KOL对于小米6的机身材质,都认为依然会提供陶瓷版本。

  4.虹膜识别

  早期小米6的渲染图中,距离传感器旁还有一个纵向的开孔。对于这一开孔设计,有传闻认为很可能是最近逐渐开始热门的虹膜识别模块。

  5.新机不止一款

  除此之外,还有传闻称,在本次发布会上,小米很有可能会发布小米6/6 Plus两款旗舰产品。小米6 Plus更可能会为我们带来额外的惊喜。除此之外,也有消息称小米Max的继承人,小米Max2也会在这次发布会上亮相。

总结:

    我个人认为,如果不出意外,小米6将会是一款能够满足大多数人期望值的旗舰产品。历来小米双数手机产品(如小米2、小米4)都有着十分不错的表现。小米6究竟能否延续这一“迷信”,明天将会正式揭晓,不妨让我们一起期待吧!

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