TB级将普及 东芝开始出货64层堆叠闪存

2017年02月23日 07:44   出处:泡泡网原创   作者:宋阳   分享

     据外媒报道,东芝昨天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存,采用64层堆叠,单晶粒容量512Gb(64GB,TLC),相对于上一代48层256Gb,容量密度提升了65%,这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。

    换句话说,只需要两颗芯片,就能造出近2TB容量的单面M.2 SSD,而且成本更低。

    不过,目前,64层3D闪存(512Gb)仍是试样出货,但64层(256Gb)已经量产。

    如此以来,今后500GB~2TB的SSD将渐渐成为主流,120GB/240GB逐步淘汰。

    机械硬盘在容量上碾压SSD的时代看来已经一去不返了。


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