能拼装很个性：惠普幻系列模块化电脑评测

　　纵观近几年的笔记本电脑发展较为迅猛，诞生了包括360度翻转和插拔形式等形态，丰富了产品线，市场活力也还算较高。但是台式机品类似乎发展缓慢，除了靠处理器和显卡在推进更新迭代的速度外，仿佛多年来都处于停滞不前的状态。毫无疑问，迷你化设计必然是台式机的发展趋势之一，这也是Intel推NUC的重要意义，虽然骷髅峡谷内置的移动平台标压处理器性能已经足够强悍，但当笔者拿到了内置桌面平台处理器的HP Elite Slice惠普幻系列模块化电脑后，彻底打翻了这个疑虑。

　　幻系列模块化电脑是惠普于去年秋季发布的一款采用模块化设计的迷你台式机，并且将于今年年初发售。其最大的特色就是机身小巧，并且为模块化设计，除了主机部分还拥有B&O音频模块、光驱模块可选，同时也配备了桌面端低功耗版处理器(“T”结尾)，性能上还得以保证。因此，这样一款既迷你、又是模块化设计的台式机确实吸引到了笔者，下面让我们一起来看看该机的表现吧。

硬件配置

　　惠普幻系列模块化电脑主机有三种类型：标配面板的主机，无线充电面板的主机以及带有会议面板的主机。本次我们拿到的HP Elite Slice惠普幻系列模块化电脑是带有会议面板的主机，具体型号是：SliceG1-54，具体的硬件配置是：i5-6500T处理器、8GB内存、256GB固态硬盘、HD530核芯显卡、预装Windows 10操作系统，同时还拥有指纹识别模块。

　　此外，除了主机部分外该机还额外拥有3个模块，分别是光驱模块、B&O音频模块以及用于固定的底座模块，可以扩展更多功能，易用性和设计来讲都考虑到位。

机身外观

从上至下：主机、光驱、B&O音频模块、底座

　　看到惠普幻系列模块化电脑的第一眼就令人兴奋，实际上笔者已经很久没有遇到过如此时尚的台式机了，虽然这两年也有一些小尺寸商用机型，但是它们的外观依旧不够潮。而它则不一样，虽然它定位于商务办公，但其黑色的外观设计和圆润的造型让其更具质感。材质方面，机身外壳为高强度复合材质，在保证整机强度的同时还能降低机身重量，而且外壳表面还拥有舒适的磨砂质感处理，触摸手感十分舒适。

　　接下来我们先看一下惠普幻系列模块化电脑整体的设计，将下方三个模块全部安装好后我们看到，整个机身呈立方体造型，黑色外壳透露着沉稳的设计，同时边角均为圆角矩形过渡，整体设计简约、大气。

　　机身主体十分小巧，和Intel NUC等其它迷你台式相比，机身提及几乎处于同等水准，但惠普幻系列电脑配备的处理器为桌面平台，性能上更为强劲。主机部分为纯黑色设计，顶部为玻璃磨砂面板覆盖，手感细腻、光滑，而且还拥有惠普最新的logo设计，质感比较出色。同时，主机部分的侧面顶部还拥有一圈散热孔，这样的设计还是比较讨人喜欢的，既能保证散热效果，同时也具有一定的美观性。

　　此外，会议面板主机的机身正面底部还拥有五个虚拟触控按键，主要是接通、挂断通话，静音和调节音量，从按键设计来看，惠普幻系列模块化电脑俨然是为商务办公而准备的。以会议室场景为例，它拥有音箱模块，可以做到网络语音通话，同时也支持Intel Unite线限会议系统。

　　当这些模块全部被拆开后是这样的，除了最底部的模块没有实质性功能外，中间两个模块的设计还是非常出色的，功能性和创新性都值得赞扬。

    连接性方面，模块之间均是通过卡扣进行连接，除了最下方底座模块卡扣在侧面，光驱和B&O音频模块模块卡扣均在底部，设计上比较讨巧，连接起来也比较简单。

　　单看外观部分，惠普幻系列模块化电脑的模块化设计非常巧妙，而且还有较为不错的颜值，是一款近年来创新性十足的迷你台式机产品。<

　　惠普幻系列模块化电脑的接口全部集成在主机部分，机身后部拥有电源接口、RJ45网线接口、USB Type C接口、2个USB 3.0接口、DP接口、HDMI接口、安全锁孔。同时，电源机按钮位于机身后端最左侧。

　　机身左侧拥有一个USB Type C接口和一个3.5mm耳机麦克风接口。

    从接口来看，这个小尺寸的机器接口还是比较理想的，拥有2个USB Type C接口，日常使用扩展性还是没问题的，但该机配套的键鼠居然都不是无线的，鼠标虽然是2.4G无线的，但是必须使用USB接收器，而键盘是有线版本，因此连接键鼠必须要使用仅有的两个A型USB接口，导致扩展性变差，因此不得不使用Type C转换器增强扩展。

　　不仅如此，主机部分右侧拥有一个按压式指纹识别模块，支持Window hello，可以方便的进行加密解密操作。实际使用部分，经过笔者实际测试，笔者发现其识别效率还是非常高的。但因其位于机身右侧，我们的视线往往不能看到此区域，也就是说手指并不能做到一次按压准确，往往需要多按一次。

　　此外，在模块的组合方面，笔者最开始以外中间的两个模块可以随意切换位置，但实际并不是这样的。因此主机部分—光驱部分—B&O音频模块部分三个模块之间是需要特殊接口连接的，但是在音箱模块下并没有设计此接口，也意味着最下方的模块必然没有实质性作用。

　　其次，光驱部分被设计在中间部分也是值得考虑的，因为将四个模块组装好后，使用光驱模块时整机的震动就非常明显，同时由于长时间读取可能会导致中间光驱模块温度持续增加，影响到顶部主机部分的散热效率。

　　而B&O音频模块则表现出色，其主要得益于B&O的认证，立体声表现也比较出色，高音通透、低音还算理想，影音效果还是比较给力的。

　　同时，主机面板可以和其它三个模块中的任意一个或者两个进行组合，如果使用光驱频率低就可以不接驳此模块，使用时再接驳也还算方便。

　　今后是否有其它模块推出也不能确定，例如像ThinkStack外设组件那样推出投影模块、存储模块等，这种模块化的设计优势就是扩展性灵活，我们自然希望多推出更多的模块，并且可以进行单独组合购买，实现所购即所需。

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　　本次测试的惠普幻系列模块化电脑配备了一颗i5-6500T处理器、其是Skylake微架构14nm工艺制程，四核心四线程设计，主频2.5GHz，睿频为3.1GHz，内建了HD 530核芯显卡，整体TDP为35W。

　　关于这颗i5-6500T处理器的性能，我们通过Cinebench R15软件进行测试，经过测试的多线程成绩为463cb，单线程成绩为121cb，整体性能属于主流水准，和常规台式机相比并没有太大区别，但惠普Elite Slice的优势赢在体积更小，性能却得以保证。

　　关于HD 530核芯显卡的性能，笔者通过3DMark软件进行测试，在Cloudate模式下的测试成绩为6673，其中独显分数为8132，性能上与入门独显相差不大，日常基本应用还是没有问题的。

　　同时，该机还搭载了三星sm951固态硬盘，容量为256GB，读取速度方面笔者通过AS SSD软件来测试，测试的平均读取速度为1751.06MB/s，平均写入速度为800.79MB/s，整体得分2377，速度表现还是非常出色的。

机身顶部

机身前端

机身后端

　　因为惠普幻系列模块化电脑机身体积确实小巧，笔者不得不对它的散热更感兴趣。此环节，笔者通过AIDA 64软件附带的系统稳定性测试工具进行测试，经过20分钟后进行热成像分析。通过热成像图来看，机身顶部的温度确实不高，最高37.7度；机身前侧面出风口位置最高38.6度，机身后侧面出风口位置最高48.1度。由此来看，整机的温度集中在机身后端的出风口处，最高48.6度也并不算高，长时间运行压力并不会太大，散热效果比较理想。

总结：

　　惠普幻系列模块化电脑采用沉稳的黑色设计，表面辅以磨砂质感处理，整机质感十足，商务气息浓郁。而硬件方面，i5-6500T处理器性能强悍，与主流台式机相比并不逊色，日常办公娱乐都可以满足。同时，也可选i7-6700T处理器版本，性能更为强劲。而本机主打的模块化设计更是吸引眼球，基本上解决了商务办公场景对小体积、高性能等需求。该机将于2月份进行预售，虽然售价并没有公布，但总的来看，该机依然是一款综合素质出色的迷你台式机。■<