升级六代酷睿 Alienware 13游戏本评测

2015年11月12日 00:07作者：李佳辉编辑：李佳辉文章出处：泡泡网原创

戴尔发布Alienware 13以来已经进行了三次硬件升级，今天我们拿到了全新升级至六代酷睿的顶配版。其整体外观与上一代相比几乎没有变化，戴尔率先在游戏本上引入了USB Type-C接口，SD读卡器在这里依然缺席，一起来看看具体表现怎样吧。

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整体外观：标准Alienware设计

Alienware系列产品发展到今天，整体的外观设计其实已经基本定型，如果戴尔不考虑“搞一个大新闻”的话，Alienware的外观不会有太大的变化。所以新Alienware 13延续了初代的整体设计，银灰色的金属顶盖与类肤材质的键盘面有着很出色的观感和手感。

很多人选择Alienware笔记本的原因只是因为它的灯光设计，新Alienware 13与前一代一样，依然只有顶盖、键盘和品牌LOGO有灯光条。

接口配置：缺少SD读卡器

在机身右侧，其配有一个RJ45网络接口，一个USB 3.0接口以及一个USB Type-C接口，成为了第一个在游戏本中提供USB-C接口的产品。

在机身左侧，其配备了一个USB 3.0接口，电源接口，一个耳机接口和一个麦克风接口。现在仍然选择配备两个音频接口的产品并不多，希望Alienware 13的下一次升级中能选择使用二合一接口。

在机身后侧，Alienware 13还提供了Alienware显卡扩展坞和HDMI接口。总体来说，Alienware 13在接口配置上失分不少，没有mini DP接口、没有SD读卡器都会给我们的日常使用带来不方便，虽然显卡扩展坞能在一定程度上弥补这些不足，但毕竟这是一个需要单独购买的外设。

屏幕：13英寸全高清

Alienware 13配备了一块13.3英寸的1920×1080分辨率IPS雾面屏幕，整体的屏幕观感属于游戏本中的顶尖水准。

键盘：体验最好的小尺寸游戏笔电

提到Alienware的键盘手感，用过的人都有深刻的感受，它的键程比一般的笔记本略深，按压的力度也更大一些，但键盘的反馈和使用体验都非常出色。

基准硬件测试：双核i7配960M

Alienware 13在硬件升级上的最大亮点就是升级到了六代酷睿处理器，我们拿到的是配备了双核低压i7的顶配版，显卡方面为NVIDIA最新的GTX 960M独立显卡和Intel HD 520核芯显卡的组合，16GB内存，512GB PCIe SSD。

处理器测试

Alienware 13配备了Intel最新的i7-6500U处理器，其采用双核心四线程设计，主频2.5GHz，睿频3.1GHz，TDP值为15W。使用CineBench R15软件进行测试，其最终单线程成绩为101，多线程成绩为294，与上一代i7-5500U相比没有太明显的提升。

显卡测试

关于GTX 960M我们已经很熟悉了，其采用了最新的Maxwell架构设计，拥有640个CUDA核心，核心频率1097MHz，显存频率1253MHz，显存位宽128Bit，显存容量2GB GDDR5，使用3DMark Cloud Gate进行测试，其最终成绩为25027。由于分数偏低，所以我们进行了多次测试，但前后差距不超过1000分。可能是低压i7导致这一块960M的分数偏低。

硬盘测试

Alienware 13采用了一块由三星提供的PCIE接口SSD，在没有安装三星驱动的时候它的跑分成绩极差（第一张图），这个问题在微软Surface Book、戴尔XPS系列产品上都有出现，只要装好由三星提供的驱动即可解决。【点击下载NVME控制器驱动，本站仅保证该驱动支持同型号SSD！】

具体成绩方面，这块512GB SSD的读取速度高达1304MB/S，写入速度高达571MB/S，4K和随机读写的成绩也都非常出色。

升级空间：两个M.2插槽

在升级空间方面，新Alienware 13有了些许提升，其内部拥有两个M.2硬盘位（戴尔将原SATA硬盘位改成了M.2硬盘位），两个内存插槽。用户可以可以自行提升内存容量和存储空间。

散热：最高温仅51度

Alienware的散热系统已经很久没有过大的改变，新的Alienware 13也不例外，其采用了双风扇双铜管的散热设计。在运行AIDA64将显卡、CPU满载一段时间后使用热成像仪进行检测得到上图，在机身的键盘面，最高温度仅为43.8度，虽然热量辐射的范围很广，但不高的温度并不会给体验带来影响；在机身底部，最高温度高达51.5度，主要是散热窗下铜管的热量。

总结：10999起售可以买

每次写这种只是常规升级产品的评测总结都会感到很纠结，一方面这款产品一直以来都很出色，是同级别产品中的代表作；另一方面，与上一代相比，它没有太明显的进步，上一代没有SD读卡器、mini DP接口的问题依然继续存在。