AMD正式确认下代显卡新技术：HBM显存

    AMD的下一代旗舰卡R9 390X将会配备HBM高带宽显存，这已经是公开的秘密了，但是AMD从来没有在公开官方场合提起过，直到现在。

    HotChips 2016芯片大会将于8月23-25日在加州开幕，各大半导体厂商都将借机介绍自己的最新技术，AMD也不例外。他们的演讲主题是：“Fiji－世界上第一个配备2.5D高带宽显存的图形处理器”。

    具体内容不详，但猜测不外乎HBM技术的起源、好处、未来发展，以及AMD显卡如何利用它。

    R9 390X配备的HBM显存是海力士的第一代技术，常规堆叠最大容量4GB，双链接交互堆叠可达8GB，而明年的第二代能够直接堆到8GB，带宽也将突破1TB/s。NVIDIA未来里的全新架构“帕斯卡”也会搭配类似的3D显存技术。■