薄纱后的对手 Intel启动高昂晶圆计划

    泡泡网CPU频道6月3日 Intel日前公布了一系列14nm及以更先进制程工艺的晶圆厂投资计划，据了解，总投资金额至少将超过十亿美元。

    Intel首席执行官Paul Otellini表示，这些晶圆厂包括了位于美国奥勒冈州的D1X晶圆厂、位于亚利桑那州的Fab42厂以及位于爱尔兰Leixlip的Fab24厂，预计明年14nm制程就可上线运转。

    事实上，Intel近两年积极进军晶圆代工事业，台积电董事长张忠谋先前更以“700磅的大猩猩”来形容韩国三星电子以及Intel，因为台积电今年的研发经费是13亿美元，但三星一年的研发经费是30亿美元，而Intel更高达50亿美元，大伙拼争研发能力，竞争得非常激烈。

    从市场角度分析，Intel虽然长期以CPU业务为主，但是对于晶圆代工市场“一直都有一定兴趣”，特别是这几年随着智能手机与平板电脑的市场占有率不断提高之下，Intel开始积极拓展，去年还悄悄利用各种手段拿到了三家原本是台积电的客户，实力绝对不容忽视。

    不过，包括台积电、联电、三星及格罗方德等世界前几大的对手已经开始注意Intel动态，张忠谋对未来发展，则巧妙比喻为“Intel是站在薄纱后的对手”。■